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达梭系统与Mistral AI携手合作 加速生成式经济发展 (2024.07.17)
达梭系统（Dassault Systemes）与Mistral AI宣布建立合作夥伴关系，在备受信赖环境为各产业带来先进人工智慧（frontier AI）的全部功能。
40多年来，达梭系统致力於帮助个人和企业用户在制造业、生命科学和医疗保健、以及基础设施与城市等领域，实现永续创新 |
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AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024国际超级电脑大会上展现在高效能运算（HPC）持续领先的优势。橡树岭国家实验室（ORNL）的Frontier超级电脑搭载AMD EPYC CPU与AMD Instinct GPU，凭藉在High-Performance Linpack（HPL）基准测试达到1.2 exaflops，在最新出炉的Top500全球超级电脑排行榜中连续三届称霸全球最快超级电脑榜首 |
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ROHM完成收购Solar Frontier原国富工厂资产 (2023.11.07)
半导体制造商罗姆（ROHM）集团依据与Solar Frontier公司签订的基本协议，於今（7）日完成收购该公司原国富工厂的资产。
经过整修之後，该工厂将作为ROHM旗下制造子公司LAPIS半导体的宫崎第二工厂展开营运 |
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ROHM与Solar Frontier收购原国富工厂资产达成协议 (2023.07.13)
半导体制造商ROHM宣布，与Solar Frontier K.K.就收购该公司原国富工厂资产相关事宜达成基本协议。此次收购计画预计於2023年10月完成，此後国富工厂将成为ROHM集团的主要生产基地 |
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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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HPE推出大型语言模型的AI云端服务 (2023.07.05)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布进军AI云端市场，透过扩展其HPE GreenLake产品组合，为企业提供大型语言模型服务，不论是新创公司或世界500 强企业都能视需求在多租户的超级运算云端服务中使用此解决方案 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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戴尔科技：企业应深入理解云架构长期成本 (2022.12.13)
从安全性到量子、AI、边际到云端，我们的数位世界正在以前所未有的速度演化与扩张。面对如此多的技术潮流和观点，可能很难理清头绪，更不用说面对纷繁的技术细节，往往不知从何处着手 |
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AMD与资料中心合作夥伴共同展现强劲成长动能 (2022.09.16)
随着资料中心的运算力需求日益增长，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更高的效能与效率，以更快地完成更多工作负载。AMD在台北举办「AMD Datacenter Solutions Day」 |
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AMD在价值链中强化企业责任 展现推动永续发展承诺 (2022.08.23)
AMD发表第27期年度企业责任报告，展现AMD如何与员工、客户、合作夥伴及社群联手推动运算技术的发展，协助解决全球最重要的社会与环境难题。从推进永续运算到建立多元共融的工作环境，AMD作为高效能与自行调适运算领导者致力履行企业责任 |
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倍捷亮相东京TECHNO-FRONTIER展 当地语系化服务迈开步伐 (2022.07.29)
倍捷连接器於日本东京举办的Techno-Frontier展会亮相，备受瞩目。此次TECHNO-FRONTIER展会是由日本能率协会（JMA）组织的行业技术展会，在东京国际会展中心举办。该展会以服务於机械工具、精密仪器和电子电气设备的生产制造商为主旨、汇集电子和机电一体化领域最新技术和主要产品的展示和销售 |
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上奇科技公布2022年Q2财报 EPS创同期新高 (2022.07.13)
上奇科技今日（7/13）公布自结2022年第2季财务，第2季合并营收12.26亿元，较上一季成长5%，年减3%。第2季营业利益新台币1.03亿元，季增长14.5%， 较去年同期成长3%，为同期新高 |
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革新全球纺织业 Frontier运用AWS打造数位布料平台 (2020.09.30)
面对数位转型，全球纺织业正遇到重重关卡，包含上游的数位化不足，整个生态系对於效率化作业流程时常心馀力不足，成为业界长期的痛点。有监於此，新创企业Frontier，透过AWS云端建置全球最大的纺织企业用云端资料库Frontier.cool |
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协作机器人百家争鸣 灵活性和感测技术定天下 (2019.08.13)
协作机器人(cobot)便大大地应用了两项关键技术—人工智慧和智慧型介面，在智慧制造版图中，各工业机器人大厂纷纷进驻协作机器人市场... |
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模壳断路器与低压电力断路器的健康状态 (2018.08.29)
来自断路器的即时资讯可用于支援与整个厂房或建筑系统完全整合而且自动化的电力系统，并促进可靠的厂房，大幅降低维护成本。 |
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国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步，医疗方面也逐步智慧化，除了常见的晶片处理器外，各家厂商也推出智慧医疗解决方案，抢占先机。 |
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从治安面看3D列印的威胁 (2017.03.20)
3D列印被视为颠覆现代制造的技术，透过软硬体的解放，制造权下放到一般民众，不过相较于属于企业体系，政府容易控管的制造业，零散状态的单一消费者，对政府而言，其法律难以细微而彻底的延伸到每一角落，因此未来3D列印普及后，衍生出来的非法制造如枪械、毒品、侵权等物品，将形成巨大的治安死角 |
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贝加莱智能工厂出席TaipeiPLAS 2014 (2014.09.25)
作为在塑机控制技术领域的前沿领导者，贝加莱已经在全球赢得最为顶级的制造商如米拉克龙、巴顿菲尔、克劳斯码菲、恩格尔、布鲁克纳等企业的信赖，其业务涵盖油压注塑机、全电动注塑机、吹瓶、挤出、薄膜、热塑成型各个领域，尤其是自2013年在大陆和台湾的全电市场赢得了重要客户带来快速业务的增长 |
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[评析]3D打印自造者应有的智财权布局思维 (2013.08.08)
在研究3D打印（积层制造）技术知识产权保护策略的过程中，我发现目前主流的3D打印技术专利都是在1980年代末期就已经提出申请，例如由S. Scott Crump所开发的热溶解积压成形(Fused Deposition Modeling，FDM)技术，我们就发现在1989/10/30有一件US5121329 「Apparatus and method for creating three-dimensional objects」是由S |
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富士通半导体推出150V耐电压的GaN功率组件 (2013.07.24)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布推出硅基板氮化镓(GaN)功率组件芯片MB51T008A，耐电压能达到150V。富士通半导体将于2013年7月开始为客户提供样品。MB51T008A的初始性能状态为常关型(Normally-off)，与同级耐电压的硅功率组件相比，MB51T008A的优值因子(FOM)可?低将近一半 |
