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ADLINK Adopts Upverter to Offer Customers Full Automation of SMARC Carrier Board Design (2021.03.03)
ADLINK Technology announces its partnership with Altium, a leader in PCB design software, to offer a fully automated SMARC carrier design process to its customers, leveraging Upverter -- a web-based drag-and-drop designer tool |
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CDNLIVE 2016会后报导 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行，今年的与会人数逼近800大关，再次打破了历年的记录。 |
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[评析]打通硬件微创生产环节 (2013.09.26)
纽约时报说，硬件的文艺复兴正在发生。
《自造者时代》一书的副标题则是：启动人人制造的第三次工业革命。
这些趋势大师们言之凿凿地指出，因开放软、硬件的使用门坎降低，加上3D打印的原型打模工具的平民化和群众募资管道的兴起，未来势必朝向个人化制造来发展 |
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【科技与美学企划创新加值培训系列一】科技与美学基础培训 (2012.06.07)
课程介绍
1、服务设计(Service Design Thinking)–打造企业无形竞争力。
2、科技美学（Design+Technology;Dechnology）对于研发法人技术商品化的贡献价值与限制。
3、八研发法人科技美学个案分享 |
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【工业局补助50%】服务创新-掌握无形趋势与隐形需求(高雄班) (2011.12.30)
课程介绍:
■课程缘起
◎经济景气回转难料，应该了解那些变化及发展趋势，掌握市场先机?
◎顾客需求深隐难测，该如何挖掘重要的需求，创造具有竞争力的服务?
◎现行的服务应该如何加值转变 |
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XILINX进一步推动优质设计服务供货商计划 (2011.11.21)
美商赛灵思 (Xilinx) 于日前宣布，针对联盟计划进一步推出优质设计服务供货商计划，为原有的设计服务供货商计划加入全新的动能，协助FPGA客户加速新产品开发，并让FPGA用户更容易找到符合设计与开发需求的合作伙伴 |
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巨有扩充营运规模 添购新一代IC测试平台系统 (2011.08.29)
今年成立满20周年巨有科技（PGC）于日前宣布，为扩充营运规模已在近期添购Credence D-10测试平台系统作为其新一代IC测试机台，以扩充及提升整体SoC测试服务的范围及能力 |
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Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16)
Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3 |
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巨有与新思推出65nm到40nm制程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）于日前宣布，已与IC 设计服务的主要供货商巨有科技（PGC）展开更紧密合作，巨有科技并采用新思科技多项设计软件工具，推出从65nm到40nm制程之SoC设计解决方案 |
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Silicon Labs推出线上频率树设计服务 加速设计流程 (2010.07.20)
芯科实验室（Silicon Laboratories）于日前宣布，推出线上频率树设计服务。设计者可利用此服务，迅速获得Silicon Labs应用工程团队提供的客制化时序架构建议，进一步简化设计、降低BOM材料成本及开发风险 |
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Silicon Labs推出线上频率树设计服务 (2010.07.19)
Silicon Laboratories于日前宣布，推出线上频率树设计服务，客户可利用此服务迅速获得Silicon Labs经验丰富的应用工程团队提供的客制化时序架构建议，进一步简化设计、降低BOM材料成本，将开发风险降至最低 |
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Silicon Labs推出线上频率树设计服务 (2010.07.19)
Silicon Laboratories于日前宣布，推出线上频率树设计服务，客户可利用此服务迅速获得Silicon Labs经验丰富的应用工程团队提供的客制化时序架构建议，进一步简化设计、降低BOM材料成本，将开发风险降至最低 |
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电子高峰会：晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖 (2010.05.07)
当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时，其所需面对的问题则更为复杂，在实体架构设计（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光学微影技术（Lithography）和漏电流等制程上的挑战更为严峻 |
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Android手机应用：迈向开发者元年 (2009.12.08)
回顾这一年我们所谈的主题，围范广泛，涉及技术与市场机会等议题，与Android相关的主题有：在线商店（market）、装置（devices）、应用开发（applications）、教育与培训（education and training）、山寨机、小笔电（netbook）、云端计算（cloud computing）、地图应用（location-based）、框架与分支（branch）、内容（content）等等，还有更多创新想法 |
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受景气影响 40奈米IC设计项目进度放缓 (2008.12.24)
通货紧缩的影响铺天盖地，连带造成芯片市场新制程的研发速度也减缓。在景气未见转好之前，市场对于新一代40奈米制程的芯片需求也纷纷减弱，IC设计服务商创意电子便表示，目前40奈米芯片设计的客户对于项目进度的态度已不若先前积极，速度有明显的放缓 |
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高阶微处理器架构下的新世代SSD研讨会 (2008.12.22)
当SSD产品走入广大的消费电子市场，如Netbook、MID、NB、PC等产品时，对于效能、稳定度、使用寿命等规格要求将更高。而综观SSD 应用领域，因规格不断的提升，软件设计复杂度提高，微处理器(MCU)已由过去8-bit 8051的架构，往更高阶的32-bit MCU解决方案前进，其中ARM-based的方案，更是受业界的推崇及采用 |
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台湾在全球的IC产业影响力正逐渐消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由于全球电子产品制造重心转至中国，导致2007年台湾在亚太IC市场的占有率从16.2%下降为14.2%，至于全球IC市场的占有率则从9.0%下降为8.0%。而2008年台湾的IC产业预料也将衰退3.9%，显见台湾的IC产业影响力正逐渐消失 |
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Atmel和EnSilica合作发展系统单芯片 (2008.11.25)
爱特梅尔（Atmel）和英国IC设计服务业者EnSilica宣布一项合作案，将以爱特梅尔基于ARM 的AT91CAP客制化微控制器作为基础技术，来为双方共同的客户开发系统单芯片（system-on-chip） |
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RISC单挑x86 代工厂抢攻设计服务市场 (2008.11.21)
由于看好MID（行动联网装置）处理器商机，晶圆代工厂纷纷积极争取ARM处理器代工订单。此外，台积电转投资设计服务厂商创意电子，与特许转投资的虹晶科技，在获得ARM11核心授权后，已积极争取NVIDIA、Qualcomm、TI等业者的MID处理器订单，开启晶圆代工厂的设计服务市场新战局 |
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印度半导体与嵌入式软件年成长率达21.7％ (2008.05.09)
印度半导体产业协会（ISA）和印度IDC在《India semiconductor and embedded design service industry 2007～2010》报告中，分析了印度半导体设计和嵌入式软件开发产业的现状并预测了未来发展前景 |
