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基频IP平台满足大规模MIMO应用需求 (2022.11.27)
现今5G大型基地台预期要支援大规模MIMO，需要更高层级的平行处理来管理更多通道。PentaG-RAN基频IP平台可进行全面性规模调整，包括从专用网路中的小型基地台部署，到支援大规模MIMO和虚拟RAN实作的全方位大型基地台 |
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意法半导体全新两款双通道闸极驱动器简化电路设计 (2022.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出两款双通道电气隔离IGBT和碳化矽（SiC）MOSFET闸极驱动器，能在高压电力转换和工业应用中节省空间，简化SiC和IGBT开关电路设计。
IGBT驱动器STGAP2HD和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD利用意法半导体最新的电气隔离技术，并采用SO-36W宽体封装，可承受6kV瞬态电压 |
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ST隔离式SiC闸极驱动器问世 采用窄型SO-8封装节省空间 (2021.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出之STGAP2SiCSN是为控制碳化矽MOSFET而优化的单通道闸极驱动器，其采用了节省空间的窄体SO-8封装，具备稳定的效能和精准的PWM控制。
SiC功率技术被广泛使用于提升功率转换效率，而STGAP2SiCSN SiC驱动器可简化节能型电源系统、驱动和控制电路设计以节省空间，并加强稳定性和可靠性 |
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意法半导体推出单晶片 GaN 闸极驱动器 (2021.09.10)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出STDRIVEG600半桥闸极驱动器输出电流大，上下桥输出讯号传播延迟为45ns，能够驱动GaN加强型 FET 高频开关。
STDRIVEG600的驱动电源电压最高20V，还适用于驱动N沟道矽基MOSFET，在驱动GaN元件时，可以灵活地施加最高6V闸极－源极电压（Gate-Source Voltage；VGS），确保导通电阻Rds(on)保持在较低水准 |
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意法半导体推出新45W和150W MasterGaN产品 着眼高效能功率转换应用 (2021.08.31)
意法半导体（STMicroelectronics）推出MasterGaN3和MasterGaN5两款整合功率系统封装，分别针对最高45W和150W的功率转换应用。
另外除了针对65W至400W应用的MasterGaN1、MasterGaN2和MasterGaN4 |
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Sequans获得CEVA 5G数据机IP授权 实现5G物联平台 (2021.06.08)
物联网5G/4G晶片和模组产品供应商Sequans获得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授权许可，协助其实现即将推出的5G平台。 Sequans将利用PentaG IP来确保其5G平台满足物联网行业对极致性能、低延迟和严苛功率预算的要求 |
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ST推新款MasterGaN4元件 实现高达200W功率转换 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）推出新MasterGaN4，其功率封装整合了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化??（GaN）功率电晶体，以及优化的闸极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高效能电源转换应用设计 |
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意法半导体推出新数位电源控制器 为600W-6kW应用带来新的选择 (2020.07.09)
意法半导体（STMicroelectronics）数位电源控制器系列产品，新增一款用於双通道交错式升压PFC拓扑的STNRGPF02电源IC。客户可以使用eDesignSuite软体轻松配置这款IC。该软体还有助於快速完成电路设计和外部元件的选择 |
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万物联网时代来临 RISC-V生态链脚步迈进 (2020.05.07)
RISC-V可学习各种指令集架构的优缺点并进行优化，并具备开源、免费且可扩展等的特性，可让软硬体架构的自由度大幅提升。 |
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Alexa Built-in基于MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异，并且讨MCU和MPU之间的差异，以理解为什么使用基于AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能... |
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Arm推出新一代Armv8.1-M架构 (2019.02.15)
Arm宣布推出Armv8.1-M 架构与M-Profile Vector Extension (MVE)向量扩充方案的Arm Helium技术，简化开发者软体开发流程，并显着提升未来基於Cortex-M处理器装置的机器学习与讯号处理效能 |
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SigmaStar在其智慧相机SoC中部署CEVA电脑视觉和深度学习平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互连设备的讯号处理平台和人工智慧处理器的全球授权许可厂商CEVA (NASDAQ：CEVA) 宣布，晨星半导体的全资子公司SigmaStar Technology Corp.已获得CEVA-XM6电脑视觉和深度学习平台的授权，并已部署於其SAV538人工智慧(AI)相机系统单晶片(SoC)中，以实现先进的电脑视觉和基於神经网路的应用 |
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中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化，就必须要有专用的人工智慧晶片，加速其运算分析能力，中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。 |
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酷芯取得CEVA-XM4智慧视觉平台授权许可 (2018.06.25)
CEVA宣布酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智慧视觉平台的授权许可，并且部署於其即将推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，为电脑视觉和深度学习工作负载提供支援。
酷芯的技术长沈泊表示：「酷芯不断推进无人机创新的界限，增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术 |
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高通延伸嵌入式解决方案 打造顶尖物联网应用 (2018.02.22)
高通技术公司发表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解决方案，扩展其嵌入式运算产品系列，打造物联网的顶级尖端应用。
这项解决方案展现了高通运用其运算及连接的行动专精进行物联网产品的商业化 |
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CEVA和LG电子合作开发3D智慧相机解决方案 (2017.10.18)
智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA与消费性电子和家电厂商LG 电子结成合作夥伴关系，为消费性电子和机器人应用提供高性能、低成本的3D智慧相机解决方案。
这款3D相机模组整合了一个瑞芯微(Rockchip)的RK1608辅助处理器，其中具备CEVA-XM4成像和视觉DSP，提供了实施多种3D感测应用的处理能力 |
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意法半导体推出新款模组化电力线通讯数据机晶片组 (2017.10.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款模组化电力线通讯（Power-Line Communication，PLC）数据机晶片组。新型晶片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智慧电网节点、路灯、家庭控制器，以及工业控制器，目前这款产品被三家世界一流的智慧电表厂商用来设计新的解决方案 |
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CEVA电脑视觉DSP协助实现Evomotion ROD-1 360度全景相机 (2017.06.26)
智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA和结合硬体解决方案的深度学习和电脑视觉供应商进化动力公司 (Evomotion Technology)宣布，两家公司合作实现360度/720度全景相机的强大图像和电脑视觉功能，并且该技术应用在Evomotion生产的ROD-1双镜头全景相机这一产品上 |
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ADI针对汽车音讯应用推出下一代数位讯号处理器 (2017.05.24)
ADI针对汽车音讯应用推出下一代数位讯号处理器
美商亚德诺 (ADI)推出四款通过汽车应用认证的定点数位讯号处理器(DSP)。 ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP处理器专为满足对新型最佳化音讯演算法的新兴市场需求而设计，具有先进的定点DSP处理器性能，其内部程式记忆体为前一代产品的三倍，内部资料记忆体则为前一代产品的两倍 |
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华晶获CEVA成像和视觉DSP授权 瞄准ADAS/VR/AR技术 (2017.01.16)
台湾影像系统供应商华晶科技日前宣布获得讯号处理矽智财厂CEVA的成像和视觉数位讯号处理器（DSP）授权许可，将为其拥有的影像解决方案和双镜头技术增添高功效的先进影像和深度学习功能，瞄准智慧手机、先进驾驶辅助系统(ADAS) 、扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)技术、无人机以及其他智慧相机设备 |
