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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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中美万泰全新升级IP69K防水BOX PC WTC-9H0 (2024.07.03)
工业电脑供应商中美万泰（Wincomm）推出最新升级的WTC-9H0防水BOX PC。这款最新型号配备Intel Alder Lake处理器，专为洁净室、食品加工、制药和化工制造环境的严格要求而设计 |
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精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01)
精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」，协力国科会团队，运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机，加速推动产业应用AI化 |
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意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具，与STM32微控制器生态系统的关系密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计，透过整合统一感测器开发流程，MEMS Studio可加速感测器应用软体开发，简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
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AMD助Sun Singapore为AI智慧停车解决方案??注效能 (2024.06.20)
AMD宣布，新加坡智慧停车解决方案供应商新加坡??星系统（Sun Singapore Systems）正在部署一款基於AI的全新智慧停车解决方案，搭载AMD Zynq UltraScale+ MPSoC元件。这款智慧解决方案能提升车牌辨识的准确度，并实现停车位空位侦测、车道堵塞、事故侦测和违规停车执法等先进功能 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18)
基於边缘人工智慧（Edge AI）、5G及自驾电动车等技术日益成熟，研华公司也携手台湾车联网协会，於台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan；L0305展位）共同展出AIoV 智慧车联网方案，包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收，以及降低营运成本等方案价值，打造智慧交通与商用车队国家队 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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迈萃斯呼应数位绿色转型主题 促电动车齿轮加工升级 (2024.04.01)
基於现今为了达成净零碳排目标，各国纷纷制定禁售燃油新车时限，上银集团旗下的迈萃斯精密公司也於本届台湾国际工具机展（TMTS 2024）呼应数位x绿色转型主题，持续推广旗下高阶齿轮磨床设备及软体功能，带动齿轮加工厂商加速布局电动车产业 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代，6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术；与此同时，AI 人工智慧的应用，也预计将加速产业翻转，并剧烈改变人类的生活 |
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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25)
因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉，台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境，对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力，推进碳有价时代；未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮，此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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AR眼镜光学模组设计秘辛 (2024.02.02)
智慧眼镜的光学模组现已开发出了许多不同的设计方式。一般基於使用的面板类型、光学引擎(光机)配置位置以及光学模组的成像方式来区分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等种类，每种的亮度、画质、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
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VicOne与致伸携手为智慧车队管理提升汽车网路安全服务效能 (2024.01.16)
随着汽车网路威胁的不断演变，对於零日漏洞的持续监控更形重要。全球车用资安厂商VicOne与致伸科技（Primax）签署合作备忘录（MOU），VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单（SBOM）管理系统，为致伸加强QCS6490车联网闸道平台的网路安全防护，以符合ISO/SAE 21434标准 |
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AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26)
AI的应用可以提高行动装置的运算能力，提升用户的使用体验。
随着行动运算处理器的进化，行动装置将变得更加强大和智能。
而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向 |
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高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统 (2023.12.14)
采用传统银盒和分立式元件的12V集中式架构需要升级到48V分散式架构，以最隹化电动汽车的供电网路和散热管理系统。分散式架构可将每年的行驶里程增加 4000 英里，也可用於实现额外的安全或电子功能 |
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棱研科技展示毫米波晶片量产适用的超宽频FR2/FR3测试解决方案 (2023.11.27)
棱研科技（TMYTEK）将於 2023 年太平洋横浜微波研讨会暨展览（MWE2023）发布其超宽频毫米波量产测试解决方案，频段范围涵盖FR2与FR3。该解决方案包含升降变频 UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列 Matrix Switch，其全面升级现有 Sub-6 GHz 的测试能力，优化毫米波晶片、模组和设备的量产流程效率并降低成本 |
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所罗门AI视觉检测 为智慧制造引路搭桥 (2023.09.27)
伴随人工智慧（AI）技术日新月异，3D机器视觉及工业用AI指标型大厂所罗门公司也积极推出新产品协助制造流程再优化，并宣布将叁加9月28日於阳明交通大学举行的第23届「全国AOI论坛与展览」 |
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雅特力AT32 MCU高效实现马达驱动控制应用效能 (2023.09.19)
近年全球提倡发展工业自动化之际，节能减碳意识带动强调能源转换高效率的直流无刷马达得以广泛应用。马达控制方案重点在於高速即时的控制，AT32 MCU高性能运算与即时采样效率赋予马达高效工作能力 |
