账号:
密码:
相关对象共 234
(您查阅第 12 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
Altera公开整合HBM2 DRAM和FPGA的异质架构SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公开新款异质架构系统层级封装(SiP,System-in-Package)元件,整合了来自SK海力士(SK Hynix)公司的堆叠宽频记忆体(HBM2)以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。 Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类元件,其特殊的架构设计满足了高性能系统对记忆体频宽最严格的要求
Altera与Intrinsic-ID合作开发安全高阶FPGA (2015.10.13)
Altera公司和Intrinsic-ID公司—实体不可复制功能(PUF)技术供应商,宣布双方在Altera Stratix 10 FPGA和SoC高阶安全解决整合方案上展开合作。采用PUF架构的金钥储存方式是目前很多国防和基础设施应用的新需求,要求安全的搭售软体和硬体功能,防止系统被复制
Altera FPGA为RICOH SP 3600DN系列新款印表机提供支援 (2015.08.17)
Altera公司日前宣布总部位于日本东京,专注于提供影像设备和大量列印解决方案、文件档案管理系统,以及IT服务的全球科技公司Ricoh集团,选择了Altera Cyclone IV FPGA来支援其最新推出的印表机产品线—RICOH SP 3600DN系列
Altera在Enpirion PowerSoC整合高阶数位控制功能以提高FPGA功效 (2015.08.05)
Altera公司与德国类比和混合讯号半导体公司ZMDI(Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)签署了授权合约。 Altera将采用ZMDI的数位电源管理技术,在Enpirion PowerSoC元件中整合高阶多模式数位控制(MMDC)电源功能
Altera FPGA架构储存设计可延长NAND快闪记忆体使用寿命 (2015.07.03)
Altera公司开发采用其Arria 10 SoC架构的储存参考设计,与目前的NAND快闪记忆体相比,NAND快闪记忆体的使用寿命将加倍,程式擦除周期数增加了7倍。参考设计在经过最佳化的高性能价格比单晶片解决方案中,包括一颗Arria 10 SoC和整合双核心ARM Cortex A9处理器,同时采用了Mobiveil的固态硬碟(SSD)控制器,以及NVMdurance的NAND最佳化软体
Altera经过认证28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508兼容设计 (2015.05.20)
Altera公司宣布,为使用Altera现场可程序化门阵列(FPGA)的系统设计人员,提供最新版本的工业功能安全数据套装(第3版)。 安全套装提供TUV Rheinland认证的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在内的组件,支持IEC 61508的安全完整性等级3(SIL3)的工业安全解决方案,产品可更迅速上市
Altera为Quartus II软件提供强劲引擎Spectra-Q促进FPGA和SoC设计 (2015.05.15)
Altera公司为其成熟可靠的Quartus II软件导入Spectra-Q引擎的功能,以提高下一代可程序化组件的设计效能,缩短产品上市时间。 Spectra-Q引擎的新功能创纪录地缩短了编译时间,提供通用、快速追踪设计输入和置入式IP整合特性,延续了Altera Quartus II软件的优势,令采用FPGA和SoC的设计快马加鞭
Altera加入工业因特网联盟 (2015.04.15)
可程序化逻辑组件为物联网提供灵活、安全、智能的网关以及加速分析应用 Altera公司宣布加入工业因特网联盟(Industrial Internet Consortium,IIC),这一个行业合作组织旨在促进物联网(IoT)全球生态系统的发展
在使用CNN算法的云端数据中心,Altera高阶FPGA实现加速效能 (2015.03.02)
Altera公司宣布微软采用Altera Arria 10 FPGA(现场可程序化门阵列)实现采用CNN(卷积神经网络)算法的数据中心加速功能,其每瓦性能优异。这些算法通常用于影像分类、影像识别,以及自然语言处理等
奥迪选用Altera SoC FPGA实现导航驾驶功能 (2015.01.06)
Altera和TTTech为奥迪的自动驾驶汽车技术提供ADAS解决方案 Altera公司宣布,奥迪(Audi)的先进辅助驾驶系统(ADAS)选用其SoC现场可程序化门阵列(FPGA)来实现量产。奥地利高科技公司TTTech是奥迪中央辅助驾驶控制单元zFAS的核心开发合作伙伴
Altera展示FPGA中的DDR4记忆体资料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣布,在矽晶片中展示了DDR4记忆体介面,其运作高速率为2,666 Mbps。 Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4记忆体的FPGA,记忆体性能比前一代FPGA提高了43%,比20 nm FPGA高出10%
Altera Quartus II软体14.1版扩展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司发布Quartus II软体14.1版,扩展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA业界具有硬式核心浮点DSP模组的元件,也是整合了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。 Altera最新的软体版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮点DSP模组
Altera与IBM发布具有共享内存的FPGA加速POWER系统 (2014.11.18)
Altera公司和IBM发布了采用FPGA架构的加速平台,透过IBM的一致性加速器处理器接口(CAPI),实现FPGA与POWER8 CPU的顺畅连接。这一种可重新配置的硬件加速器在FPGA和处理器之间有共享虚拟内存,显著提高了高性能运算(HPC)和数据中心应用的系统性能、效率和灵活性
Altera与MathWorks为SoC提供采用模型架构的设计工作流程 (2014.11.06)
新的工作流程自动将硬件和C程序代码整合到Altera SoC中 Altera公司将使用MathWorks的业界标准工作流程,为其采用ARM架构的SoC提供新的支持。MathWorks 2014b版包括了适用于Altera SoC的自动、高度整合、采用模型架构设计的统一工作流程
Altera高度整合PowerSoC符合AEC-Q100认证 (2014.10.17)
Altera公司宣布九款Altera Enpirion电源芯片系统(PowerSoC)新组件完全符合汽车电子协会(AEC-Q100)的温度2级认证标准,这一个标准对汽车集成电路(IC)产品进行关键的压力测试认证
Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能,提高系统价值 Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电(TSMC)的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能
Altera与ARM在SoC开发工具延展策略合作 (2014.10.02)
Altera公司和ARM进行一项长期合作协议,双方在SoC FPGA同类最佳嵌入式软件开发工具上展开策略合作。在2012年,Altera和ARM宣布开发Altera版ARM Development Studio 5工具套件,率先推出了SoC FPGA的FPGA自适应除错功能
Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA高整合度提升系统价值 (2014.10.01)
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号.使用台积电(TSMC)的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能
Altera 2014年度技术巡回展—展示第10代最新产品和突破性技术 (2014.09.22)
Altera公司宣布,将在2014年9月30日在台北举办Altera 2014年度技术巡回展—免费的系列技术研讨会。研讨会将展示Altera最新的FPGA以及突破性技术。关于此次系列研讨的详细信息,或者需要注册参加此次活动,请浏览http://www.altera.com/techroadshow2014或者http://www.altera.com.cn/techroadshow2014
Altera加入嵌入式视觉联盟 (2014.07.22)
Altera公司今天宣布,加入嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance, EVA)——该行业组织是计算机视觉实际应用开发的技术供货商联盟。Altera为这一个组织带来了专业的可程序化逻辑技术,支持系统设计人员使用FPGA、SoC、IP,以及设计工具实现工业、监控、汽车、军事、广播和消费性等领域的嵌入式视觉应用


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw