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AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26)
AI的应用可以提高行动装置的运算能力，提升用户的使用体验。
随着行动运算处理器的进化，行动装置将变得更加强大和智能。
而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向 |
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亲爱的我把AI模型缩小了- 模型减量与压缩技术简介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型缩小但仍保持推论精度不变，还是有很多方法可以达到的。本文简单介绍一下几种常见技术。 |
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食品机械业上下游闭环成型 (2023.05.23)
回顾上世纪末全球化贸易发展与传统上班族的生活型态改变，都让原本在餐桌上的食物逐步走进超商、外送等不同物流体系与消费通路，并促进上中游供应链的食品加工和包装机械随之推陈出新 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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轻量化机器人协力促智慧制造 (2022.11.28)
随着大国陆续推出制造业回流政策，对於已饱受缺工之苦的业者更是雪上加霜，势必引进更多轻量化机器人与人协同共工的来提高生产力，并带来关键零组件与安规的庞大商机 |
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精确的MCU规格与应用需求 可大幅提升开发效能 (2022.10.18)
本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划行销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者，凭藉在MCU与IC设计领域多年的实务经验，提供开发者MCU选择??人包。 |
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大联大诠鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。
2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布 |
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智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧（AI）+物联网（IoT）等应用不断推陈出新，也开始引进半导体封装、无线传输等科技，使之体积更为轻薄短小，得以整合安装于正确位置，取得可供预测诊断，延长使用寿命等数据 |
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八位元MCU的创新变革与应用 (2021.08.19)
近年来32位元（bit）微控制器（MCU）逐渐扩大市占率，但以2020年MCU的销售比例来看，8 bit MCU仍有接近一半的份额。本文从市场应用与开发者的角度来分析8 bit MCU近年来功能上的演变，以及为何能在市场上历经30年仍占有一席之地的原因 |
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助USB系统差异化 Microchip推出开放原始码的电力传输软体整合 (2021.04.15)
谈到有线连接，支援电力传输（PD）的USB Type-C和开源软体将是引领下一波潮流的两大技术。Microchip今天宣布推出全新的电力传输软体框架（Power Delivery Software Framework；PSF），并开放设计人员在他们的USB-C电力传输系统中修改并拥有IP |
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ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施，还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域 |
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泓格推出高性价比小型M2M 4G终端解决方案 (2020.09.11)
随着工业4.0的崛起，远端设备资料搜集与控制应用，除了有线的方式外，无线应用也越来越普及，测量和控制资料的无线传输标准已有长足的发展，现今使用者需要考量的不再是无线技术可不可靠，而是在众多无线技术中，如何挑选最贴近使用者需求的技术 |
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宏观微电子发表首款应用RT568物联网之系统方案 (2019.10.28)
ㄧ向以射频为技术核心的宏观微电子(股)有限公司目前推出针对物联网（IOT)通讯市场的蓝牙低功耗5.0(BLE 5.0)无线收发晶片RT568，其设计理念系以精简的标准SPI介面与主晶片或微处理器(MCU)做连结 |
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大联大诠鼎推出高通QCC3024右声道USB输出的整合耳机於安全帽设计方案 (2019.10.15)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（QUALCOMM）QCC3024的右声道USB输出为基础的整合耳机於安全帽之设计方案。
有监於近来手机APP外送服务越来越多，如果将耳机和安全帽整合，外送员将不需单独配戴蓝牙耳机或者拿着手机进行通话 |
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组合式云端智慧灯具 (2018.01.18)
在目前客制化与创意并行的时代，我们运用人们对于「光」的吸引力，制作出组合式云端智慧灯具。使用者可以自由组合智慧灯模组贴于墙上，让室内加点装饰，美化环境、炒热气氛，同时藉由LED显示资讯 |
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大联大友尚推出瑞昱Hi-Fi音响耳机晶片解决方案 (2017.11.10)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）Hi-Fi音响耳机晶片解决方案。
友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及type-C 音响耳机产品 |
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松翰推出无线跳频影像方案SN93700系列强攻监控市场 (2017.11.01)
松翰科技宣布推出最新的无线跳频(FHSS)影像方案SN93700系列，这是专为各类型无线高清(HD)、全高清(FHD)影像传输应用提供的完整解决方案。SN93700系列采用32bit ARM9 CPU核心，整合H.264 high profile编解码引擎，内建新一代图像处理引擎ISP(Image Signal Processing)、新一代软体FHSS(Frequency Hopping Spreading Spectrum) baseband引擎…等 |
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东芝穿戴式装置应用ApP Lite处理器系列开始量产 (2017.07.07)
东芝半导体与储存产品公司宣布自本月份开始量产应用处理器ApP Lite系列ICTZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和介面整合单一包装。产品应用范围为各种物联网终端装置，如穿戴式产品 |
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高解析数位音讯发展现况与市场机会 (2017.02.07)
2014年底，日本音讯学会与消费电子协会合作，使用高解析音讯标章「Hi-Res Audio」贴于认证的产品上，共同来推广高解析音讯。并在CES 2015中，推出多款产品，展现未来可能的前景与商机 |
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宜鼎国际推出适用于工业系统的数位输入输出扩充卡 (2016.12.05)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)针对工业数位讯号控制的物联网通讯需求，推出数位讯号输入输出(Digital Input/Output)扩充卡EMUI-0D01，应用于多样的工业设备，例如感应器、警报器及开关等 |
