大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案。
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大联大诠鼎基於Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频方案的展示板图 |
2020年1月6日,蓝牙技术联盟(SIG)宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声,还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能,包括缩小延迟,通过LC3编解码增强音质等。
在通过LE实现短距离万物互联後,借助LE Audio,将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。而由大联大诠鼎基於Qualcomm QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案集成面向下一代蓝牙产品所需要的功能,并支持蓝牙5.2标准,具有功耗低、延迟小的特点。
Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、单晶片解决方案,其针对真无线耳机和耳戴式设备进行优化,可帮助制造商在一系列层级上实现差异化设计。
QCC3056集成1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable,在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同时,也支持LE Audio标准,有助於帮助早期OEM开发具有新音频共享用例的真正无线耳塞。