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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30)
东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上,不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」,更升级了胖卡展示车,展示全系列产品。此次展会,东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」,共同打造多元化智能传动平台,满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求
形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键
群晖科技一站式监控方案 解决无人机系统资料管理痛点 (2023.09.15)
Synology 群晖科技与台湾知名无人飞行系统整合技术公司璇元科技,共同叁与由外贸协会主办的 2023 年台北国际航太暨国防工业展览会,展示最新无人机应用技术。 Synology 监控事业群资深经理林立分享
Microchip电容感测器开发工具 (2023.06.29)
利用手指触控或手势控制的介面取代机械按键,可以使您的产品更美观和更易操作,并增加产品的吸引力,以及提高产品的性能和可靠性。Microchip为各种类型的电容感测器使用提供全面的解决方案,从单按键触控到触控板和萤幕触控,再到物件接近检测和 3D 手势控制,可以适用於各种各样的消费、工业和汽车应用
致伸新一代智能门锁采用安霸边缘运算AI视觉单晶片 (2023.03.29)
致伸科技在ISC West展会上宣布其新款高精度3D人工智慧(AI)脸部辨识的智能门锁WallE-S,该门锁采用安霸(AMBA)高效CVflow边缘运算人工智慧视觉单晶片技术。WallE-S智能门锁突破物联网安全效能,增强AI脸部识别精准度,以及低功耗和尖端无线技术来延长电池寿命
电脑辅助设计超前增效减碳 (2023.02.22)
如今业界为了追求数位转型,亟需CAD/CAM软体提供大量数据及3D图档模型导入数位化流程,更快融入协同作业体系,串连产品设计到供应链规划,
後疫时代加速服务型机器人布署率 提升各场域作业效率 (2022.11.29)
本场东西讲座特别邀请博钧科技产品经理叶??睿担任讲者,分享过往和未来服务型机器人的案例与趋势,以及国内外市场发展动向。
2022虚拟人黑客松创作大赛颁奖 VTuber结合台湾在地名产与数位创新 (2022.11.14)
数位经济当道时代,虚拟YouTuber(Virtual YouTuber、简称VTuber)热潮正在席卷全球,资策会及台湾虚拟网红协会共同举办第4届「2022虚拟人黑客松创作大赛」近日公布获奖团队,以及获得台湾金漫奖、金钟奖等多项优秀作品观摩,活化台湾文创与VTuber结合之创新思维
突破智能3D光学检测应用关键 (2022.09.24)
在制程阶段,则将要求品质应通过全检、24/7不间断连续生产。如今不仅导入自动化光学检测(AOI)解决方案已是标配,还须加入人工智慧(AI)以2D/3D图像分析为核心的机器学习技术,强化影像辨识功能
CAC采用讯连FaceMe人脸辨识技术实践无人商店刷脸支付 (2022.09.23)
首度??旗日本智慧零售!讯连科技旗下人脸辨识引擎FaceMe获日本CAC公司应用於其总部无人商店「Ministop Pocket」供员工刷脸支付购物,目前CAC已开始执行概念验证。Ministop Pocket无人商店目前提供CAC全总部约1,100名员工刷脸支付,消费金额则从员工下个月薪水扣除,此项服务可取代晶片/信用卡、手机或现金等传统交易方式,提高了便利性
元宇宙时代来临 AWS协助甲尚科技完善元宇宙应用 (2022.08.25)
结合虚拟与现实世界,提供新视角与新体验的元宇宙(Metaverse)时代正快速来临。然而,无论是元宇宙不可或缺的「数位分身」,或是许多影集电影中活灵活现的「数位演员」,这些「数位角色」不但开发耗时、仰赖大量储存空间,投资成本更不容小黥
艾迈斯欧司朗携手Teknique 加快部署2D/3D成像感测技术 (2022.07.11)
艾迈斯欧司朗与Teknique合作,结合艾迈斯欧司朗先进的感测器和发射器元件与Teknique的SoM产品系列,协助客户将2D/3D相机镜头系统快速推向市场。 艾迈斯欧司朗提供相机镜头组件,Teknique提供叁考设计,协助客户开发用於脸部识别身份验证、机器视觉、机器人或导航/SLAM的产品
2022.7月(第368期)PC大乱斗 (2022.07.04)
时至今日,再也没有人怀疑「个人电脑━PC」究竟要何去何从, 它没有被智慧手机取代,看来也不会被平板电脑给淘汰, 它有一条直直的,属於自己的路。 然而,虽然方向明确、路面宽广,但它却不是条畅行无阻的高速公路; 相反的.它是一条车道众多,出入囗复杂的竞技赛道
PC三大利基市场分析 (2022.06.24)
过去2年,疫情引发的远距需求带动强劲的PC需求,随着疫情趋缓,PC需求有趋 缓之势。资策会产业情报研究所(MIC)预估,2022年全球笔电出货量约2.2亿 台,较2021年衰退10.3%;全球桌机出货量达7984万台,衰退2.7%
精密线马平台显垂直整合关键 (2022.06.24)
利用台湾半导体产业聚落优势,积极促进国内外业者投资半导体先进制程,在最近一段时间国际专业展会大出风头的精密线性马达模组平台,便凸显了业界垂直整合成效。
推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22)
随着半导体先进制程推进到2奈米(nm)之後,晶片微缩电路的布线与架构,就成为性能与可靠度的发展关键,而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路
imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案 推动2D/3D IC升级 (2022.06.17)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2022年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium),首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案,利用奈米矽穿孔(nTSV)结构,将晶圆正面的元件连接到埋入式电源轨(buried power rail)上
产研协力推进积层制造应用 (2022.06.01)
後疫时代通膨隐??和交期瓶颈,都推进航太、汽机车、模具等加工产业,希??能跟上数位转型脚步,导入零接触变更设计与生产流程,也催熟电脑辅助设计CAX系统软体云端商机
开启任意门 发现元宇宙新商机 (2022.05.27)
元宇宙(Metaverse)时代来临。研究机构Gartner预测:2026年全球约有25%的消费人囗每日投入一小时在元宇宙平台,完成购物、工作、社交、学习等生活大小事。
大联大世平推出NXP OP-Killer AI原型开发板方案 (2022.04.22)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型开发板方案。 科技日新月异地进步,让AI应用悄然融入於人们的生活中。而在不久的将来,边缘计算(Edge Computing)将会为此领域带来另一个高峰


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