账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年08月30日 星期五

浏览人次:【1177】

东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上,不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」,更升级了胖卡展示车,展示全系列产品。此次展会,东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」,共同打造多元化智能传动平台,满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求。

东佑达自动化科技公司业务??理张泊舟
东佑达自动化科技公司业务??理张泊舟

东佑达自动化科技公司业务??理张泊舟表示,公司多年来深耕智能自动化领域,持续收集客户意见并根据市场需求不断改良产品。今年展会中,东佑达针对螺杆、皮带、线性马达等多种驱动方式的滑台模组、电动缸、定位平台进行全面升级,推出第二代产品规格。旗下子公司「东佑达奈米系统」则针对先进半导体与面板制程设备需求,开发出新世代奈米空气轴承/线马定位平台,适用於 Micro LED、半导体 AOI、PCB 检测、自动化精密量测、雷射切割等产业。张??理强调,这些自动化与奈米产品皆为自主开发设计、台湾制造,能降低成本、缩短交期,提供国内产业高智能、高 CP 值的国产品牌选择。

第二代扁平型轨道内嵌型式 GL 系列电动滑台相比旧款 GTH 系列具有显着的成本下降优势。采用先进制造技术与材料改良,成功降低生产成本 5%~20%,导入价格更为亲民。本体结构采钢材直接研磨,搭配专利内嵌滚珠滑轨设计,使滑台高度降低 20mm、重量减轻 28%,相较市售滑轨,力矩大幅提升。整体设计轻量化、低组装,环保节能、降低碳排放。螺杆最长行程可达 2,500mm,皮带最长行程可达 3,000mm,并提供开放、密闭、无尘等多种选择。

标准滑轨高精度螺杆滑台也升级为第二代 ETH2/ECH2 系列,针对不同型号优化组装滑台的宽度和高度,低组装设计减少了 20%~35% 的空间占用,适合追求高坪效比的产业应用。全系列产品配备链带型滑块,延长使用寿命;螺杆转速提升至 3600rpm,可选配 C5/C7 等级螺杆,重覆定位精度达 ±3μm 或 ±5μm;即使重量减轻 50%,仍能保持原有荷重能力。

控制系统方面,除原有的滑台、马达、控制器一体成型 CP 系列外,东佑达更针对控制通讯进行优化,与东方马达合作。多款滑台皆可搭配东方 DC 步进马达与驱动器,支援更广泛的通讯模式,采用独创的闭回路控制系统,并搭载 ABZO 编码器,无需电池即可实现绝对定位。mini 驱动器采用小型、轻量化设计,最适合搭载在自走装置或移动设备,有助於实现追求更加自由的自动化产线及移动自动化。并支援EtherCAT、RS-485 等网路控制,达到节省配线的效果。

第二代 LGW 系列轨道内嵌型铁芯式线性马达模组具有小型化、低重心、低震动、高荷重、高精度及高速度特点。其高度较螺杆模组更低,独特的定子设计将速度涟波从 4%~5% 减少至 1.5%,使速度更为稳定,适用於 AOI、涂胶平台等应用。该马达具备无铁芯线性马达的性能,却拥有更具竞争力的价格。搭配光学尺 0.1μm 解析度读头,重覆定位精度可达到 ±1μm 超精密等级。用户可选择整合型线马模组,缩短设计、组装及品检时间,且东佑达提供 2D/3D 图档,方便客户选用适当规格,实现体积与性能最隹化,缩短交期。出厂前完成驱动器与模组的调试,以确保高精度、易安装与系统稳定性。

此外新产品部分,YH95大推力电动缸,采用行星式滚柱螺杆结构,专为重载应用而设计,适合自动化生产线、精密加工及重型设备搬运等需要大推力、高精度的应用场景。YH95 采用加强型结构设计,最大水平负载可达 3 吨,最大垂直负载可达 1.2 吨。该电动缸配备高刚性滑轨,能够承受较大的侧向力和扭矩,重复定位精度达到 ±0.01mm,并支援多种控制接囗(IO、通讯),便於与各种自动化系统整合。此款产品不仅节省空间,还具备高可靠性和长寿命的运行特性,系统建构及安装快速,故障排除和测试较油压系统更为迅速,维护成本低且体积小,特别适合占用空间有限的应用。

關鍵字: 自动化  东佑达 
相关新闻
[自动化展]东佑达多元化智能传动元件与平台为展示亮点
心得科技整合量测自动化系统 协同中小企业数位减碳升级
三菱电机强化经营策略 协助台湾制造业放眼全球发展
台达首度举办年终转职面谈会 强化全球关键人才布局
洛克威尔自动化定义企业竞争力 2024年3大趋势:风险管理、永续、数位转型
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
» 智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
» 眺??2025智慧机械发展
» 再生水处理促进循环经济
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT2YE44CSTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw