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新一代4D成像雷达实现高性能 (2024.04.16)
近年来，汽车雷达市场一直需要平衡性能和成本的入门级汽车成像雷达解决方案。 |
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Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02)
为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact （16FFC）技术的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程 |
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Versal:第一款自行调适运算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台，将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合，落实显著的效能提升。该平台能使用于资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用 |
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曦力 P23智慧手机SoC晶片 (2017.08.30)
联发科技曦力 P23 采用八核 ARM Cortex-A53 处理器，效能高达 2.3GHz，搭载联发科技最新 CorePilot 技术，可以针对智慧型手机进行节能排程、温控管理及使用者体验监控等控制。GPU 也升级至全新 Mali-G71 MP2，速度可达 770MHz |
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格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计 |
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加速车用晶片设计时程 新思科技工具获ISO 26262认证 (2016.08.02)
广泛来看，诸多国际一线的半导体业者投入车用电子领域已有不短的时间，然而在市场开始推广功能性安全标准：ISO 26262后，不光是汽车与一线模组厂需要满足此一规范，近年来，我们可以看到不少一线车用半导体大厂，除了AEC-Q100视为解决方案的基本配备外，ISO 26262这个字眼，也开始出现在车用半导体的世界中 |
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[ARM Tech Day]不只G71 ARM将推影像IP满足行动VR体验 (2016.06.17)
今年的COMPUTEX，像是AMD、NVIDIA与ARM都开始谈到了Vulkan这个业界标准，这个游戏产业的新兴标准，外界的印象大多都会与VR（虚拟实境）有所连结，而此次的ARM Tech Day也针对Vulkan有不少的说明 |
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2016年5月(第14期)CNC攻进航太领域 (2016.05.04)
适逢今(2016)年520过后，台湾政经情势丕变，产业难免转型阵痛。而工具机产业向来以出口导向为主，又被称为「工业之母」，可作为国家工业等级与国力强弱的领先指标之一 |
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车用处理器掀先进制程战 瑞萨挺进16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所举办的台北国际车用电子展，身为车用半导体主要供应商之一的瑞萨电子也趁此机会向台湾几家重要媒体分享该公司在车用半导体近期的产品策略与想法。
其中值得注意的是 |
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Xilinx展示56G PAM4收发器技术 (2016.03.14)
美商赛灵思（Xilinx）运用4阶脉冲振幅调变（PAM4）传输方式的56G收发器技术，开发出以16nm FinFET+为基础的可编程元件。针对下个世代的线路速率，PAM4解决方案是具可扩展性的传讯协定，将加倍现有基础架构频宽，进而协助推动下一波光纤和铜线互连乙太网路的部署 |
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[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今，似乎并没有要落幕的意思，网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来，甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
但这次事件本身，或许可以从晶片量产流程来思考一番 |
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Xilinx宣布16nm多重处理系统晶片提前出货 (2015.10.01)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提早一季为客户出货16nm多重处理系统晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。 Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积公司16FF+制程 |
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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机（Cadence）的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册（Design Rule Manual, DRM）与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证，能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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Cadence数字解决方案协助创意电子完成1.8亿逻辑闸SoC设计 (2014.10.21)
创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积16奈米FinFET Plus制程完成首件量产设计定案
益华计算机（Cadence）与创意电子宣布，创意电子在台积电16nm FinFET Plus （16FF+）制程上，采用Cadence Encounter数字设计实现系统完成首件高速运算ASIC的设计定案（tape-out） |
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Cadence数字与客制／模拟工具通过台积公司16FF+制程认证 (2014.10.07)
益华计算机（Cadence）宣布其数字和客制／模拟分析工具已通过台积公司（TSMC）的16FF+（FinFET Plus）制程的V0.9设计参考手册（Design Rule Manual；DRM）与SPICE认证，相较于原16nm FinFET制程，让系统和半导体厂商能够运用此新制程在相同功耗下提升15%的速度，或在同等速度下省电30% |
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转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30)
EDA大厂Cadence（益华计算机）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
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从矽谷看世界：创新才是前进的动力 (2013.12.12)
2013年Euroasia再度展开，
今年与会厂商除了专注在行动装置市场，也迎接了穿戴式装置风潮，
而更多的是持续以创新技术来摆脱景气低迷的影响。 |
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迈入第二十五年 Cadence将更重视创新与合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA产业的龙头，历经金融海啸的低潮，
经过四年全力投入技术研发与深耕生态伙伴的关系，如今重回成长轨道，Cadence以创新技术在先进制程领域缴了一张相当漂亮的成绩单 |
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先进制程竞赛 Xilinx首重整合价值 (2013.11.20)
由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步扩张 |
