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降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27) 在耳机和麦克风领域中,由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现,因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法,并提出解决方案范例说明 |
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ROHM超高速奈秒级闸极驱动器IC可大幅发挥GaN元件性能 (2023.10.19) 近年来在伺服器系统等应用领域,由於物联网(IoT)设备的需求渐增,关於电源部分的功率转换效率提升和设备小型化已成为重要课题,要求功率元件需不断进行优化。另外,不仅在自动驾驶、工控设备和社会基础建设监控等应用领域中也非常广泛的LiDAR,也需要透过高速脉冲雷射光照射来进一步提高辨识精度 |
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英飞凌推出单级返驰式控制器 可电池充电应用实现扩展设计 (2022.12.09) 采用电池供电的电器是业界增长最快的市场区块之一,此类应用需要节能、稳健和高性价比的电池充电方案。为了满足这一需求,英飞凌推出了适用於返驰式拓扑结构的ICC80QSG单级PWM控制器,进一步扩展了英飞凌旗下AC-DC控制器IC的产品阵容 |
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认识线性功率MOSFET (2022.10.18) 本文针对MOSFET的运作模式,元件方案,以及其应用范例进行说明,剖析标准MOSFET的基本原理、应用优势,与方案选择的应用思考。 |
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意法半导体高整合度车规音讯放大器问世 兼具高音质与G类效能 (2022.04.26) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款TDA7901是一颗整合降压控制器的G类车规音讯功率放大器,并支援高解析度音讯,此独步市场之组合提供了出色的听觉体验和高效能。
G类的TDA7901降压控制器依据音讯讯号电位,自动优化BTL(Bridge-Tied Load,BTL)功率级的电源电压,以此产生平滑的类比音讯,能在正常音量下具有接近D类效能 |
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英飞凌推出MERUS D类音讯放大器多晶片模组 高功率且无需散热片 (2022.03.04) 英飞凌科技股份有限公司推出MERUS双通道、类比输入D类音讯放大器多晶片模组(MCM)MA5332MS。
MA5332MS在前代产品的基础上进行全面升级,能够提供与单晶片音讯放大器相同甚至更高的输出功率,且无需散热片,占板面积减少50% |
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英飞凌全新 EiceDRIVER 1EDN71x6G HS 200 V单通道闸极驱动器系列 (2021.12.22) 英飞凌科技,推出了EiceDRIVER 1EDN71x6G HS 200V 单通道闸极驱动器IC系列。新产品系列旨在提高CoolGaN肖特基闸极(SG)HEMT的性能,但也相容于其他GaN HEMT和矽MOSFET。闸极驱动器的目标锁定广泛应用,包括DC-DC转换器、马达驱动器、电信、伺服器、机器人、无人机、电动工具以及 D 类音讯放大器等 |
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Diodes新款D类立体声音讯放大器提高效率和省电池量 (2021.10.21) Diodes公司推出新款D类立体声音讯功率放大器PAM8965带有整合式同步升压转换器。支援人工智慧的扬声器系统及可携式乐器,这款高效率装置能提高输出功率、延长电池寿命及结构小巧都是上述系统与乐器的重点要求 |
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格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17) 格罗方德(GLOBALFOUNDRIES )宣布了一系列的解决方案创新功能,涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计,插旗下一波创新浪潮。
在此之际,产业正在面临史上空前高涨的晶片需求,预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元 |
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贸泽与ST携手打造全新技术资源网站 提供交通应用解决方案 (2021.06.17) 贸泽电子 (Mouser Electronics) 与STMicroelectronics (ST) 合作,推出全新资源网站,专供交通运输业开发最新解决方案。
新型交通运输产品和技术创新,能让旅客以更快、更安全、更高效的方式到达目的地,同时还能减少对环境的影响 |
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ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖 长跑35年第十代即将量产 (2021.05.24) 意法半导体(ST)宣布,电机电子工程师学会(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖,表彰ST在超级整合矽闸半导体制程技术领域的创新研发成果 |
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ROHM成功研发150V GaN元件技术 提升闸极耐压至8V (2021.04.14) 半导体制造商ROHM针对工控装置和通讯装置等电源电路,将150V GaN HEMT(GaN元件)的闸极耐压(闸极-源极额定电压)提升至8V。
近年来,在伺服器系统等设备中,由於IoT装置的需求日益增长,功率转换效率的提升和装置小型化已成为开发重点 |
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ST新款车规音讯D类放大器 增加安全警报诊断功能 (2021.03.23) 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布推出HFDA801A高解析度音讯放大器晶片,专门为功率配置紧密、追求成本效益的车用音响系统而设计。
HFDA801A配置四路通道 |
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英飞凌推出全新CoolGaN产品 大幅提升5G通讯电源效率 (2021.03.11) 数位化持续加速,新冠疫情更加催化了线上协作的积极发展,使得最先进的高效能通讯基础架构更显重要。为了满足与该应用的相关需求,英飞凌科技推出CoolGaN产品,助力通讯电源供应系统提供极致效率与可靠度 |
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格罗方德55 BCDLite方案出货破30亿 领引行动装置音讯放大器市场 (2020.11.05) 特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日在全球科技论坛(GTC)亚洲活动上宣布其55 BCDLite专业半导体解决方案的出货量已超过30亿个单位,目前市场上7款先进的旗舰智慧手机中就有5款采用了该方案 |
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ST音讯放大器IC采用Alps Alpine技术 提升汽车音响音质 (2020.04.14) 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款新D类音讯放大器晶片。新产品FDA901的半导体设计融合了日本主要汽车音讯设备和资讯通讯设备制造商阿尔卑斯阿尔派株式会社(Alps Alpine)世界领先的音讯设计专业知识,透过整合高效能D类放大器与意法半导体高音质的AB类放大器,促进多功能高保真汽车音响系统的研发 |
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Alexa Built-in基于MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13) 本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什么使用基于AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能... |
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加速汽车智慧化进程 (2019.12.09) 未来的智慧汽车将通过系统、软硬体和以创新为基础的最终矽技术得以实现。 AutoPro技术解决方案能够让客户能将智慧汽车的未来幻化为真实。 |
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Power Integrations推出汽车级200V Qspeed二极体 (2019.09.16) 节能功率转换之高压积体电路厂商Power Integrations,今日宣布推出符合AEC-Q101汽车要求的200V Qspeed二极体LQ10N200CQ和LQ20N200CQ。Qspeed矽二极体采用混合PIN技术,以独特方式在缓切换与低反向恢复充电(Qrr)之间实现平衡,由此降低了EMI并减少了输出杂讯,这对於车载音讯系统而言尤为重要 |
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贸泽供货Texas Instruments LMG1020低侧GaN驱动器 适合高速LiDAR和TOF应用 (2018.11.01) Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Texas Instruments的LMG1020氮化?? (GaN) 驱动器。这款单通道低侧驱动器能为要求速度的应用提供高效率、高效能的设计,适用於LiDAR、飞行时间雷射驱动器、脸部辨识、扩增实境和Class E无线充电器等应用 |