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国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09)
为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能，培育高速计算人才，国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年，第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉，由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠，并得到奖金10万元 |
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科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06)
Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0，这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术，扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧（AI）的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06)
随着生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0，已经过生产验证，扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用 (2024.04.09)
为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频（RF）滤波器的制造，科林研发（Lam Research）推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积（Pulsed Laser Deposition；PLD）机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??（AlScN）薄膜 |
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东台精机与东捷联展AI伺服板高精高效解决方案 (2023.10.27)
东台精机与东捷科技於10月25~27日叁展2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA），双东展览主题为「AI伺服板高精高效解决方案」，透过智动化、精确化、低碳化概念，以各式高阶机种强攻AI伺服板与载板商机 |
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金属中心筹组跨域整合 医材CDMO表面处理技术产业联盟成立 (2023.10.11)
金属中心於高雄路竹科学园区举办「医疗器材CDMO表面处理技术」联盟成立大会，由金属中心链结椎间植入物医材厂宝亿生技、杰奎科技；微创手术医材厂科脉生技；骨科医材厂鸿君科技；齿科医材厂台湾植体科技、皇亮生医科技；表面处理厂德创奈米科技等产研各界聚集筹组成立 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光学生物感测元件已经被广泛的应用，包括医疗健康监测、远端监测、家庭照护、疾病检测、农药残留现场监测等。近年来更是该感测元件最大的应用市场，包括智慧手表、手套、腕带、衣服和血糖机等等 |
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[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07)
西门子数位工业，今日於SEMICON Taiwan展会上，与邦飞凌（bondtronics）、仪隹，共同签订合作备忘录，将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统，为邦飞凌打造新一代的自动固晶机，以协助半导体与电子业者布建智慧化产线 |
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Advanced Energy为埃米时代打造电浆功率控制技术支援 (2023.07.26)
Advanced Energy发布下一代稳定和可重复的精密射频功率电源系统，协助客户在下一代半导体制造中扩大产出和收益。eVerest射频讯号产生器专为埃米时代蚀刻和沉积制程所需的精确电浆控制而打造，能够支援高度可配置的多阶层功率脉冲，从而整合到任何现有电浆功率输送系统中并改进这些系统 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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科林研发：人机协作模式可加速晶片创新 并降低50%研发成本 (2023.04.21)
在一项最新的研究中，Lam Research 科林研发检验人工智慧（AI）应用於晶片制程开发中的潜力，这是现今一项以人工为主的步骤，对於世界上先进半导体的量产甚为重要。专家表示 |
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三菱电机在台举办第四届e-F@ctory Alliance大会 (2023.02.16)
为制造业产业转型提出新解方，三菱电机集团今(16) 日举办第四届e-F@ctory Alliance大会，共80间企业122人共襄盛举。三菱电机自2018年3月起在台举办的e-F@ctory Alliance大会迈向第五年，加盟企业从最初的61间迄今拓展至153间 |
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imec矽光子平台整合SiN波导 迎击高频宽元件的整合挑战 (2023.01.31)
比利时微电子研究中心（imec）今日受邀至国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）举行讲座，同时也宣布其开发之氮化矽（SiN）波导技术与矽光子平台成功进行共整合，且无损高频宽主动元件的性能 |
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NVIDIA宣布采用H100与Quantum-2系统 加速推动科学探索 (2022.11.15)
NVIDIA（辉达）今日宣布全球广泛采用新一代 H100 Tensor 核心 GPU 与 Quantum-2 InfiniBand 系统，包括在 Microsoft Azure 云端服务和超过 50 个全新合作夥伴的系统上推出新服务，以加速推动科学探索 |
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NVIDIA深化Omniverse平台应用 开启探索元宇宙大门 (2022.11.15)
当工业领域里的数位分身正逐渐过渡到元宇宙的转型过程中，人工智慧（AI）将会扮演其中关键角色。辉达公司（NVIDIA）也在今（15）日宣布旗下用於建构与运行元宇宙应用程式的开放式运算平台Omniverse，已可在搭载NVIDIA A100、H100 Tensor核心GPU系统上，串接主要的科学运算视觉化软体，并支援运行最新的批量渲染作业负载 |
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科林研发台南办公室扩大规模 拓展在台足迹 (2022.11.14)
晶圆制造设备与半导体产业服务供应商 Lam Research 科林研发宣布启用台南新办公室，将着重提供创新产品与技术，推动次世代半导体发展。新办公室除扩大办公空间外，更将支援全球营运、销售、并为在地及全球客户提供卓越服务 |
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金属中心与成大携手协助国家太空中心 打造登月酬载任务作开路先锋 (2022.08.31)
根据美国国家航空暨太空总署(NASA)规划，2025年重返月球的「阿提米丝计画」(Artemis)，试图将人类送至月球，在月球表面建造永久基地，做为未来前往火星或深太空探索的前哨站 |
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EV GROUP成功展示100%转移良率 取得D2W接合大突破 (2022.07.27)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备领导厂商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自动化混合接合系统，已可一次性转移多颗不同大小来自3D系统单晶片（SoC）的晶粒，并成功展示100%无缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圆（D2W）熔融与混合接合的重大突破 |
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应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
