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恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今(5)日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体,新增具有检索增强生成(Retrieval Augmented Generation;RAG)微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具,以便轻松跨越从小型微控制器(MCU)到功能更强大的大型应用处理器(MPU)等各种边缘处理器,都能轻松部署和使用AI人工智慧
Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组,已经推到第三代,但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera,建议价70美元,RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同?本文将对此推探
IDC:全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键 (2024.10.09)
根据IDC(国际数据资讯)「全球个人运算装置季度追踪报告」的结果,尽管全球经济出现复苏迹象,但2024 年第三季全球传统PC 出货量仍年减2.4%,降至6,880 万台。成本上升和库存补充等因素导致上一季出货量激增,导致销售周期略有放缓
多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下,这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力,因此,生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行
NETGEAR引进Wi-Fi 7无线路由器 发挥AI平台最大效益 (2024.06.19)
当人工智慧(AI)世代应用逐渐普及,AI PC即将成为新一代革命性消费产品,如何维持与云端连网不间断的使用者体验即成关键。由NETGEAR最新引进的WiFi 7路由器,则强调可提供更强大的WiFi性能,包含更快的联网速度和广大的覆盖范围
NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案
微星叁展E-Mobility智慧移动 发表Eco系列充电桩全面上市 (2024.04.16)
即将於今年4月17~20日举行的E-Mobility台湾国际智慧移动展期间,微星科技MSI宣告将会在南港展览馆L0102摊位上,发表该公司支援三相电源的第二代充电桩「Eco Premium」,以及免除一般AC安装、外出随??即用、一机可换8国??头,方便外出携带使用的旅行充电桩「Portable EV Charger」,持续壮大旗下「Eco系列」智慧AC充电桩等产品阵容
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。
施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今(2)日宣布与Intel和Red Hat合作,宣布推出全新分散式控制节点(Distributed Control Node,DCN)的软体框架,以协助推动开放式自动化,提升企业营运效率,同时确保品质、减少复杂性并优化成本
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。 透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。 Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。 而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。 面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐
EaaS驱动数位深化转型 (2024.02.25)
工具机仍在前3大机种中维持负成长,未来还要慎防各国大选後加剧地缘政治冲突。惟若能趁机强化与终端客户连结,导入「设备即服务(EaaS)」等模式来深化数位转型,可??化危机为转机
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计,使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)连接,加速结合马达控制、环境资料即时分析,以及物联网连接系统的开发
AWS:生成式AI将逐渐具备文化意识 (2024.01.03)
在历史的长河中,人类不断发明各种工具和系统,藉由创新不仅增长了能力,也造就新的工作和职位,人们也持续调整自己来适应这些改变。而这些变革的速度在过去一年急剧加快,云端技术、机器学习以及生成式AI变得更加普及,从撰写邮件到开发软体,甚至是早期的癌症筛检,这些技术影响我们生活的各个面向
垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉(Tesla)带头削价竞争以来,不仅造成自家营收、获利锐减;更逢美国升息抗通膨政策,只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。
AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。
贸泽供货TDK InvenSense ICU-20201飞行时间距离感测器 (2023.11.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货TDK InvenSense的ICU-20201飞行时间(ToF)距离感测器。微型、超低功耗(1.8V)的长距离超音波感测器ICU-20201,采用专利的压缩高强度雷达脉冲MEMS技术,适用於智慧门锁接近唤醒、墙壁跟随、障碍物闪避、停车场车辆计数感测,以及无人机的地面测量
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战 (2023.10.28)
透过穿戴式装置掌握生理数据,衍生出多样个人化加值服务,已成为智慧医疗的大趋势。本文以华硕健康表为例,探讨感测器运算生理数据的原理,以及叙述新兴智慧医材如何在市场落地
保障数位未来由安全开始 电信技术中心推动资安检测平台 (2023.09.06)
随着数位科技发展而来的是更复杂且具威胁性的资安挑战。为了协助企业妥善因应此挑战,由数位发展部补助电信技术中心发展「软体系统资通安全分析及检测平台」,近期则办理「自助式软体资安深度网页扫描服务工作坊」
Nordic多功能nPM1300电源管理IC 自备系统管理功能及评测套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300电源管理积体电路(PMIC),该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差转换器(LDOs)并整合了电池充电功能,适用於电池运作的应用


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