 |
TI：以太空强化型塑胶装置因应低轨道卫星应用挑战 (2022.10.05)
新兴的太空市场中，近年大量低地球轨道 (LEO) 卫星的发射令人振奋，这些卫星体积小、成本合理，能够耐辐射并且非常可靠。这些卫星可以对全世界扩展通讯和连线。不同於传统的卫星市场，大多数任务都在距离地球 22,236 英哩的地球同步轨道上，预计将持续 10 年以上，LEO 卫星的轨道距离地球更近，不超过 1,300 英哩 |
 |
断链疑虑浮升 俄乌战火引爆产业供应瓶颈 (2022.05.24)
俄罗斯入侵乌克兰，美欧国家倾向祭出各类制裁，包括阻断许多大宗商品自俄出囗，造成供应中断的危机出现。断链危机引发商品成本上扬的压力，恐引爆後续一连串涨价效应 |
|
优胜奈米扎根绿色化学减毒减废观念 赞助高中师生国际竞赛 (2019.04.09)
还认为化学一定有毒、对环境有负面影响吗？台湾力求落实联合国2030年全球永续发展目标，为了深化高级中等学校师生了解绿色化学减毒、减废以及十二原则精神，教育部与环保署每两年共同举办「高级中等学校绿色化学创意竞赛」，而优胜奈米总经理许景翔是这项比赛背後最得力的推手 |
|
环保钯回收技术：对抗钯价飙涨的最佳方案 (2019.03.21)
钯（Pd），是当前贵金属市场上最耀眼的明星，其身价飞涨之快，在2018年底已超越黄金，目前每盎司的报价达到1500美元以上，足足高过黄金一百多美元，成为贵中之贵的金属 |
|
??、黄金接连上涨 贵金属价格成为电子产业的隐?? (2019.02.17)
金价??升是旧闻，多数人都有知悉，但多数的人并不知道，??最快的并不是黄金，而是??（Pd）。根据最新的伦敦贵金属交易价格，??一盎司的价格已来到1422美元，比黄金还贵了100美元，成为贵中之贵的金属 |
|
解决QFN-mr BiCMOS元件测试电源电流失效问题 (2018.09.28)
本文探讨一套解决晶片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法，并介绍数种不同的失效分析方法，例如资料分析、实验设计(DOE)、流程图分析、统计辅助分析和标杆分析 |
 |
IC载板最新发展趋势及其各式表面处理技术的可靠度评估-台北班 (2014.05.14)
1.从封装到载板
2.标准载板及 Build-up 载板制程
3.各种 Surface Finish方法与封装之关系
4.封装的需求决定载板制程
5.载板技术的创新及多元化
6.挑战细线路、平坦及电性效能
7 |
 |
Vishay推出三款双单刀双掷单片CMOS模拟开关 (2006.05.09)
Vishay推出三款双单刀双掷(SPDT)单片CMOS模拟开关，这些器件在尺寸较小的封装中结合了低工作电压范围及低导通电阻额定值，它们主要面向可擕式及电池供电终端产品中的信号路由应用 |
|
汉高技术针对汽车发动机应用开发铸模复合材料 (2004.08.30)
汉高技术公司 (Henkel Technologies) 宣布Hysol GR725-AG材料已完成开发并推出市场销售，这是适于汽车发动机应用的高温半导体铸模复合材料，能够耐受严酷的环境条件。Hysol GR725-AG可取代含有溴化阻燃剂和三氧化锑的环氧树脂铸模复合材料，后者在温度升高时会使金引线/铝焊盘之间的互连产生劣化，造成电阻大增和影响可靠性等问题 |
|
汉高技术针对汽车发动机应用开发铸模复合材料 (2004.08.30)
汉高技术公司 (Henkel Technologies) 宣布Hysol GR725-AG材料已完成开发并推出市场销售，这是适于汽车发动机应用的高温半导体铸模复合材料，能够耐受严酷的环境条件。Hysol GR725-AG可取代含有溴化阻燃剂和三氧化锑的环氧树脂铸模复合材料，后者在温度升高时会使金引线/铝焊盘之间的互连产生劣化，造成电阻大增和影响可靠性等问题 |
|
iSuppli：被动组件营收较去年衰退26% (2001.10.30)
根据iSuppli调查，今年全球被动组件的营收普遍较去年衰退二六％到三四％，这对明年小型厂商生存构成威胁。事实上，目前的不景气已让部分厂商的营运停摆，如生产整合型组件的Intarsia，或是让厂商从计算机用产品转向消费性等特殊利基市场发展 |
|
晶片电组降低成本 发展潜力大增 (2001.09.10)
由于电子成品大都朝向轻薄短小设计，对于内部零件也自然要求轻小化，因此，厂商已逐渐缩小生产传统电阻，全力转向生产芯片电阻。业者指出，芯片电阻依制程方法不同，分为厚膜制程及薄膜制程，依体积大小分为传统电阻器及芯片电阻，而芯片电阻则有往薄膜制程发展的趋势 |
|
被动组件三月景气持续加温 (2001.03.12)
被动组件大厂华新科、天扬与汇侨工业在三月景气持续加温，且看好第二季景气前景下，除重开部分规格生产线外，也逐步加码计划生产模式，脱离先前因为景气低迷，而仅接单生产的窘境 |
|
钯金成本居高不下 被动组件业者纷转入BME制程 (2001.03.05)
本季国内被动组件产业的产能利用率也偏低，虽然各规格因需求不同，而有过剩或是吃紧情势，但因计算机市场需求仍低迷，大致产能使用率仅在七成上下。厂商表示，目前部分规格其实是多做多亏，产能利用率高不一定是好事，因为钯金成本仍居高不下，所以内部都将生产评估重心，转为BME制程比重与目前良率状况 |
|
MLCC业者纷纷投入BME制程 (2001.03.01)
为降低积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)使用钯金造成的成本支出，国内芯片型电阻厂商包括国巨、汇侨工、天扬、华新科都陆续投入卑金属制程(BME)，量产MLCC产品，今年底以前业者投入BME制程的比重，多高达八成以上 |
|
国内MLCC价格逐步回荡 (2001.02.26)
国内积层陶瓷电容器(MLCC)产业本季在PC与通讯需求尚未明显回温之际，产品报价已逼近去年涨价前水平，国巨预估今年各项被动组件价格会下降15%。
目前上游原料的钯金价格仍高，这使目前生产部分主流规格者都出现亏损状态，厂商预估，第二季随着市场情势更明朗，各厂的BME(卑金属)制程陆续开出，景气将开始好转 |
|
天扬大幅裁员 被动组件市场一片风声鹤唳 (2000.12.20)
下半年被动组件需求不如预期热络，上柜公司天扬精密日昨宣布裁员一百二十七人，受到天扬裁员利空波及，上市柜被动组件股华新科、天扬、汇侨工、国巨、旺诠、大毅、禾伸堂十九日全面跌停 |
|
主板大宗规格MLCC需求不如预期 (2000.08.28)
MLCC产业景气热度7月份以来似乎出现趋缓迹象，根据部分MLCC厂表示，进入电子旺季7月份后，主板用大宗规格MLCC需求反而不如预期强劲；下游机板厂也认为，7月份以来大宗规格MLCC缺货情况确实不再，甚至部分小厂为了抢单已经开始有降价情况，目前国内MLCC厂已经正视到大宗规格产品需求趋缓问题 |
|
电子电容器市场与技术之发展 (2000.01.01)
参考数据： |
