账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
IC载板最新发展趋势及其各式表面处理技术的可靠度评估-台北班
 


浏览人次:【7330】

開始時間﹕ 五月十四日(三) 00:00 結束時間﹕ 五月十五日(四) 00:00
主办单位﹕ 工業技術研究院
活動地點﹕ 工研院产业学院 台北学习中心
联 络 人 ﹕ 陳小姐 联络电话﹕ (02)-2370-1111#316
報名網頁﹕ http://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx?msgno=23140520&source=seminar
相关网址﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView.aspx?no=23140520&msgno=312167

1.从封装到载板

2.标准载板及 Build-up 载板制程

3.各种 Surface Finish方法与封装之关系

4.封装的需求决定载板制程

5.载板技术的创新及多元化

6.挑战细线路、平坦及电性效能

7. HDI通孔填充之微结构演进

8.镍钯金(ENEPIG)表面处理技术与焊接可靠度

9.薄镍型-镍钯金表面处理技术(Ultrathin Ni type-ENEPIG)与焊接可靠度

10.直接钯金(Direct Pd/Au or EPIG)表面处理技术与焊接可靠度

11.体积效应

相關活動
AI智慧辨识之智慧医疗应用研析
[日本专家讲座] 11/21【Blue与UVLED用之下世代荧光粉与量子点介绍】~机会难得,名额有限!!
2014 Taiwan AOI Forum & Show
自动化控制软体验证测试应用 研讨会
社群网路探勘实务与演练

 
相关讨论
  相关新闻
» 工研院发表2018产业关键趋势汇报
» 面对中国 台湾医材未来在哪里?
» 从智能迈向物联网(2)云端智能小区成形
» 主打车网 伽利略创新实作大赛起跑
» 工研院发表全球第一片「单层」彩色电子书
  相关文章
» 摆脱牛步化 发展软性才是台湾的机会
» 零组件科技论坛─「电池能源管理与新一代电池技术」研讨会实录

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw