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IC载板最新发展趋势及其各式表面处理技术的可靠度评估-台北班
 


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開始時間﹕ 五月十四日(三) 00:00 結束時間﹕ 五月十五日(四) 00:00
主办单位﹕ 工業技術研究院
活動地點﹕ 工研院产业学院 台北学习中心
联 络 人 ﹕ 陳小姐 联络电话﹕ (02)-2370-1111#316
報名網頁﹕ http://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx?msgno=23140520&source=seminar
相关网址﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView.aspx?no=23140520&msgno=312167

1.从封装到载板

2.标准载板及 Build-up 载板制程

3.各种 Surface Finish方法与封装之关系

4.封装的需求决定载板制程

5.载板技术的创新及多元化

6.挑战细线路、平坦及电性效能

7. HDI通孔填充之微结构演进

8.镍钯金(ENEPIG)表面处理技术与焊接可靠度

9.薄镍型-镍钯金表面处理技术(Ultrathin Ni type-ENEPIG)与焊接可靠度

10.直接钯金(Direct Pd/Au or EPIG)表面处理技术与焊接可靠度

11.体积效应

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