由于电子成品大都朝向轻薄短小设计,对于内部零件也自然要求轻小化,因此,厂商已逐渐缩小生产传统电阻,全力转向生产芯片电阻。业者指出,芯片电阻依制程方法不同,分为厚膜制程及薄膜制程,依体积大小分为传统电阻器及芯片电阻,而芯片电阻则有往薄膜制程发展的趋势。而芯片电阻单价成本小于MLCC(陶瓷电容器),与之竞争的潜力不小。
台湾厂商目前多采用厚膜制程,用网版印刷的技术将氧化物印在氧化铝基板上,由于此技术稳定度低且温度系数较高,必须不断使用高温烧结制程,因此成本较薄膜制程来得高;厂商为降低成本,将会往薄膜制程发展,不过技术尚未成熟,除国巨宣称开发成功外,国内厂商几乎不使用,因此对产品良率影响如何还有待观察。
就原料与人力成本来说,芯片电阻一向占成本极大比重,其中基板跟涂料更是占原料的75%,自然两者就能左右成本高低。基板即所谓氧化铝基板,全球主要有七家生产厂商,大多集中在日本,过去因电阻价格不佳,导致基板毛利率下滑,厂商扩产意愿不足,但受惠于去年全球被动组件需求殷切,基板售价也大幅提高。
另一方面,涂料约占原料成本的30%,成分包括银钯糊、玻璃糊等,虽国际钯金价格居高不下,但所幸银钯糊用量不多,对成本的增加有限。据了解,去年第四季芯片供需已达平衡,但受到上游基板缺货影响,使售价没有没有松动,而在基板不再调价,钯金价格飙涨影响有限情况下,芯片电阻的毛利变化不大。但在产业景气滑落,下游客户需求减缓下,售价下跌是必然趋势。
而芯片电阻的人力成本,则以减少人力支出为主要降低成本方法,业者在总制程百分之五十五的过程中发现,将人力移往大陆大规模量产后,将能减少10%的人力支出。业者表示,芯片电阻表现比积层陶瓷电容MLCC好,主要是芯片电阻单价比MLCC低,目前价格约每单位28元,接近前年每单位24元的低价水平,加上主导市场的日商去年扩产有限,无持续规模量产来降低制造成本,如果价格再跌,只会造成亏损,上游氧化铝基板仍未供过于求;因此,未来售价再跌的空间不大。