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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07) 在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」 |
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恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05) 恩智浦半导体公司今(5)日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体,新增具有检索增强生成(Retrieval Augmented Generation;RAG)微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具,以便轻松跨越从小型微控制器(MCU)到功能更强大的大型应用处理器(MPU)等各种边缘处理器,都能轻松部署和使用AI人工智慧 |
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创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03) 面对全球自动化及智慧制造的快速成长,尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展,台湾工业电脑品牌大厂新汉集团(NEXCOM)旗下子公司创博(NexCOBOT),也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024,展示3大机器人主题,包含:动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案,满足工业4.0以及智慧制造的需求 |
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苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25) 基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术,结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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Profet AI东京据点开幕 台日产官学界共探AI合作 (2024.10.24) 杰伦智能科技(Profet AI)日前於东京举行开幕仪式,正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目标透过以人为本的 AI 应用,解决日本 IT 人才短缺的痛点。Profet AI揭示亚太区制造业洞察报告,指出每家中大型企业平均已成功培育 72 位领域专家成为 AI 新工作者,以 AI 辅佐其业务执行,说明企业全员 AI 已是势在必行 |
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NVIDIA将生成式AI工具、模拟和感知工作流程带入ROS开发者生态系 (2024.10.23) 在欧登塞(Odense) 丹麦最古老的城市之一、也是自动化据点 举行的 ROSCon 大会上,NVIDIA 与其机器人生态系合作夥伴宣布发表生成式人工智慧(AI)工具、模拟和感知 AI 工作流程,以促进机器人操作系统(ROS)开发者社群的发展 |
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Synaptics新竹办公室盛大开幕 宣示深耕台湾与布局边缘AI决心 (2024.10.23) Synaptics今日於新竹举行台湾办公室开幕典礼,Synaptics总裁兼执行长Michael Hurlston亲自出席,并接受媒体访问,宣示深耕台湾市场与布局边缘AI的决心。Hurlston表示,Synaptics 正迈入策略转型的下一阶段,目标是成为物联网(IoT)与边缘运算(Edge AI)领域的领导者 |
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豪威能全域快门影像感测器和处理器 支援辉达Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22) 豪威宣布由OG02B10彩色全域快门(GS)影像感测器和OAX4000 ASIC影像讯号处理器(ISP)组成的整体相机解决方案现已通过验证,并能够与辉达Holoscan感测器处理平台及辉达Jetson平台配合使用,适用於边缘人工智慧(AI)和机器人技术的应用 |
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运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15) AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势 |
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物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14) 物联网规模展现指数型成长的态势,而边缘人工智慧(edge AI)正是众多关键技术推手之一,因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策,进而强化物联网功能 |
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当生成式AI遇上机器视觉 (2024.10.14) 本场东西讲座特别邀请研华工业用物联网·智能系统事业群协理陈文吉、笪??AI方案整合部·技术总监陈柏龙联袂主讲,剖析机器视觉与AOI的技术与应用趋势,并展??其未来融入生成式AI的发展趋势与挑战 |
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高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架 (2024.10.13) 在北美嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World North America)上,高通技术公司推出全新物联网产品组合,透过实现产业使用案例为各行各业打造支援智慧运算的突破性边缘AI解决方案 |
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联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09) 联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400,主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2 CPU架构,以及最先进的GPU和NPU,带来突破性的性能和超高能效 |
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宜鼎InnoPPE安全装备AI辨识解决方案适用多元边缘AI硬体架构 (2024.10.08) 随着EHS(Environment, Health and Safety)趋势普及,第一线工作者在工厂产线、能源开采与营建等高风险工作场域的安全隐??,亦成为众多企业关注重点。同时,个人防护设备(Personal Protective Equipment;PPE)相关标准日趋严谨 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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(内部测试档) (2024.10.01)
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体,让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品,确保产品具有出色的拍摄性能 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30) 生成式AI问世以来,先进制造/封测产能供不应求,加剧新建晶圆厂林立,也凸显当地制造人力、量能不足,现场生产管理复杂难解等落差,全球布局也势必要追求永续发展 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29) 碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |