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Valeo将与ROHM合作开发新世代功率电子 (2024.11.26)
汽车零组件制造商Valeo Group与ROHM将融合双方在功率电子领域的技术优势，联合开发牵引逆变器的新一代功率模组。ROHM为Valeo的新一代动力总成解决方案提供碳化矽（SiC）封装模组「TRCDRIVE pack」 |
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安森美与伍尔特电子携手 升级高精度电力电子应用虚拟设计 (2024.11.17)
安森美 （onsemi） 和伍尔特电子（Wurth Elektronik）宣布，伍尔特电子的无源元件资料库已整合到安森美独特的PLECS模型自助生成工具 （SSPMG） 中。 SSPMG 是基於 Web 的平台，介面直观、简单易用，协助工程师针对复杂的电力电子应用定制高精度、高拟真 PLECS 模型，以尽早发现和修复设计过程中的性能瓶颈 |
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筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）携手美商泰瑞达（Teradyne）近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办，打造产官学交流平台 |
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英飞凌HybridPACK Drive G2 Fusion结合矽和碳化矽至电动汽车先进电源模组 (2024.10.16)
英飞凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立新的电源模组标准。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技术，可随??即用的电源模组 |
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芯动半导体与ROHM签署车载功率模组战略合作 推动xEV技术创新 (2024.10.11)
随着电动化车款（xEV）市场的不断扩大，对於延长续航里程和提高充电速度的需求也日益提升。而关键元件中的SiC被寄予厚??，并逐渐被广泛应用於核心驱动零件牵引逆变器 |
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意法半导体为电动车牵引变频器打造新一代碳化矽功率技术 (2024.10.08)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）正式推出第四代STPOWER碳化矽（SiC）MOSFET技术。这项新技术不仅满足车用及工业市场的需求，还针对电动车（EV）动力系统中的关键元件牵引变频器进行专门优化，在功率效率、功率密度及稳定性上树立全新的标竿 |
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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件，对於电驱动系统的温度控制具有重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要，本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案 |
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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称吉利）的电动车（以下称EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器 |
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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01)
文:本次要介绍的产品，是来自德州仪器（TI）一款业界首创的650V三相智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）━「DRV7308」，适用於250W马达驱动器应用。 |
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热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
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Vicor 将於Tech Taipei 2024 展示创新电源解方 (2024.07.26)
为了应对高效能计算应用日益增长的需求，面临处理器工作电流??升至数百安培的挑战。在资料中心，由於资料挖掘应用、人工智慧、机器学习和深度学习供电都极为耗能，成为其中最耗电的部份，大多数超过传统分立式供电网路的极限，形成对许多电源系统设计的挑战 |
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东元南进印度在地市场 获5.5万套电巴动力系统订单 (2024.07.02)
东元印度分公司TEMICO近日宣布，已成功获得印度主要电动车制造商订单，将提供5,000台9m/12m电动巴士直驱动力系统，以及50,000台轻型商用车动力系统共为期3年合约，计划从2025年Q1开始量产交付 |
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安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模组，与其他同类产品相比，该模组的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。这800 安培 (A) QDual3 模组基於新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术，带来出色的效能表现，有助於降低系统成本并简化设计 |
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充电站布局多元商业模式 (2024.04.29)
基於当前电动车普及化已成消费主流趋势，常造成各充电站一位难求，甚至是被燃油车占用，既影响发挥充电车位最大效益，甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并，衍生出多元充电场域和商业模式 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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台达一体式直流充电桩UFC 500亮相 协助充电营运商领跑市场 (2024.04.16)
台达今（16）日宣布一体式超快直流充电桩UFC 500搭载新一代碳化矽（SiC）晶片，是一款专为重型电动货卡、电动巴士，以及城际交通干道等快充需求所开发的产品。将於EMEA（欧洲、中东、非洲区）市场正式上市，并在4月22~26日举行的德国Hannover Messe率先亮相，为充电市场树立新标竿 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能 (2024.01.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST） 宣布与聚焦於碳化矽（SiC）半导体功率模组和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为其电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化矽（SiC）MOSFET技术 |
