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利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理 (2025.01.09)
本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例，以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响，尤其是在HDR 视讯解码，影像处理，以及在主要行动应用程式中的功能。 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28)
全球半导体产业显着增长，SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，将於9月4日正式开幕并扩大规模，首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」，以及多场国际级论坛展示最新人工智慧（AI）技术 |
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Vishay固体??模制片式电容器为电子爆震系统增强性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出专为电子爆炸系统设计的新系列TANTAMOUNT表面贴装固体??模制片式电容器。Vishay Sprague TX3系列装置结合稳健的机械设计与低漏电流（DCL）和严格的测试规范，提供比商用??电容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
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英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术 (2024.03.11)
英飞凌科技（Infineon）推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器，具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面（GPIO）、CAN-FD 和硬体安全性，扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调（HVAC）和方向盘应用人机介面（HMI）解决方案组合 |
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LAPIS首创电动车AVAS专用语音合成LSI (2023.11.24)
在推动碳中和（无碳）社会的进程中，混合动力车和纯电动车（EV）的数量不断增加。由於车辆在马达驱动时不会有很大声响，因此相关法规要求该类车辆需配备提醒行人注意车辆接近的警示音 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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NEC与微软合作推行生成式AI 支援企业专用开发环境 (2023.07.27)
因应目前生成式人工智慧（AI）领域正受到市场极大的关注，NEC集团也在今（27）日宣布已开发，并可提供针对每个客户进行客制化的生成式AI服务，以协助客户因应新技术带来的商业变革，并为企业创造新价值 |
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利用PMBus数位电源系统管理器进行电流感测电流精度测量 (2023.07.07)
本文展示各种感测方法，包括电阻分流、电感DCR和IMON。透过以OC/UC故障监控的形式提供另一种级别的保护，为该系列的功能集增加了电流测量功能。 |
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英特尔最新vPro平台获得多款新机种采用 (2023.07.04)
台湾英特尔展示由多家厂商推出、包含搭载最新Intel vPro平台在内的多款商用笔记型电脑、工作站以及最新技术。针对商业应用环境所设计的最新Intel vPro平台，采用第13代Intel Core处理器以及采用硬体协助的AI威胁侦测功能，协助企业提升生产力，相较4年前的系统大幅降低攻击面范围强化资讯安全 |
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HMI与PLC━将智慧工厂带向新境界 (2023.06.28)
人机介面（HMI）和可程式化逻辑控制器（PLC）是现代工业自动化系统中最重要的两个组件。这些技术使生产设备能够相互通信，从而可以对复杂的生产过程提高效率自动化的控制 |
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高通视讯协作平台一站式解决方案 驱动家庭和企业数位转型 (2023.06.16)
高通技术公司今日推出高通视讯协作平台（Qualcomm Video Collaboration Platform），此全新视讯协作解决方案套组可让原始设备制造商（OEM）轻松设计和部署具备出色的视讯、音讯以及可客制化装置上AI功能的视讯会议产品，可支援各式企业、医疗、教育和居家环境，提供具叁与感的沉浸式虚拟会议体验 |
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信??展出智慧工厂巡检及伺服器安全性晶片 建构360度全方位创新应用 (2023.06.05)
全球资安零信任机制当道，远端伺服器管理晶片供应商信??科技（ASPEED Technology Inc.）也在甫落幕的Computex 2023期间，首次展出Cupola360影像处理晶片於智慧工厂360度远端即时巡检解决方案的全新应用 |
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信??科技影像处理晶片可满足智慧工厂巡检及PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信??科技(ASPEED Technology) 叁加台北国际电脑展Computex 2023，首次展出Cupola360全新应用，包含智慧工厂360度远端即时巡检解决方案、Cupola360+ 智慧工厂布建软体、360度工厂摄影机叁考设计两款，以及全景视讯会议设备，全方位建构智慧工厂及智慧城市多元应用，不仅产品线齐全，应用面更趋完整 |
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5G无线电网路：未来工厂的核心 (2023.03.16)
在全球的工厂环境中开发和部署高度安全上，5G无线电网路的成长态势强劲，要充分挖掘5G无线电网路及其整合和互通性的潜力，需要培养生态系统，共用生态系统各方愿景，以迎接工程和业务挑战 |
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高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
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友通助攻AI影像辨识软体 叁赛夺2022 Intel DevCup季军 (2022.12.29)
友通资讯，近年致力於开发及整合边缘运算产品，以因应AI人工智慧、工业物联网及5G的趋势。并且连续两年受邀叁与「2022 Intel DevCup」的竞赛活动，透过赞助Edge AI开发套件，小型化工业无风扇系统EC70A-TGU支持叁赛团队，协助叁赛团队获得实作组季军殊荣 |
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亚马逊：云端技术将翻转以往所认知的运动赛事 (2022.12.27)
随着全球危机屡屡发生，如何借助技术解决棘手问题至关重要。如今获取资料的来源比以往都还要更多，若能将穿戴式设备、医疗设备、环境感测器、影片录制与撷取（video capture）和其他连网设备等资料与电脑视觉、机器学习和模拟等云端技术与应用结合，将对世界产生强大影响力 |
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Flusso推出 FLS122 感测器评估套件 (2022.11.01)
Flusso 推出 FLS122 流量感测器评估套件，帮助工程师在其应用中快速评估其新型空气流速感测器的性能和能力。FLS122 正在进入量产阶段，目前已开始接受客户订单，首批发货时间预计将在11 月初 |
