信??科技(ASPEED Technology) 叁加台北国际电脑展Computex 2023，首次展出Cupola360全新应用，包含智慧工厂360度远端即时巡检解决方案、Cupola360+ 智慧工厂布建软体、360度工厂摄影机叁考设计两款，以及全景视讯会议设备，全方位建构智慧工厂及智慧城市多元应用，不仅产品线齐全，应用面更趋完整。针对云端企业解决方案，除既有的BMC远端伺服器管理晶片，本次展览首次亮相针对伺服器资安防护所推出的PFR (Platform Firmware Resilience) 安全性晶片AST1060，并展出伺服器客户采用AST1060之相关产品。

信??科技营运长谢承儒

信??科技董事长兼总经理林鸿明先生表示，「自从发表Cupola360影像处理晶片以及全景智能摄影机後，我们就积极与客户合作拓展Cupola360产品各种应用，目前已完善智慧工厂巡检解决方案及布建软体开发，未来将与系统整合商、经销商等生态链夥伴合作，透过Cupola360技术品牌推广建构此智慧工厂场域乃至於智慧城市应用，相信未来会激荡出更多不同领域火花。」

信??科技多年耕耘360度影像处理技术有成，不断创新突破，除了持续发展既有的全景视讯会议应用，今年并推出完整智慧AV解决方案（Smart AV Solutions），将影像相关晶片及软体朝综效概念发展，主打智能影音应用平台，产品系列包含Cupola360全景影像处理晶片、全景摄影机、AVoIP 1G影音延伸传输管理晶片以及Cupola360+相关软体，积极朝创新多元应用发展。

信??科技首创360度沉浸式智能摄影机，可大量运用於智慧工厂与智慧城市，藉由广泛布建摄影机於工厂厂房及公共设施，透过超高解析度360度摄影机取代传统鱼眼设备，具备5.7K高画质影像及无死角等优势，并可在不同360度摄影机间作多点跳跃巡检，工厂管理人员及客户无须实地进入产线即可完成全方位管理，亦可达成远端监看及远端厂端稽核，针对高危险场域亦可透过此种沉浸式远端巡检进行虚拟智能机器人场域巡逻以维护作业人员安全，大幅降低人力需求，有效因应目前产业缺工问题。

采用Cupola360晶片之全景摄影机具备即时360度可视范围(FOV)及5.7K超高影像解析度，相片解析度超过8K，透过Cupola360+软体及AI功能可即时反??各定点资讯如工厂产线数据等，亦可局部定位格放撷取高解析度画面以确认细节，解决传统鱼眼相机影像边缘失真等缺点。此外，搭配信??科技AVoIP高画质远端传输晶片AST1530/1535，亦可作为智慧工厂战情室管控中心应用。

有监於近年来资讯安全议题备受关注，协助客户有效防范恶意攻击，提供安全防护的晶片也成为重点。信??科技长年与伺服器平台韧体 (BIOS/BMC) 夥伴合作及透过开源运算计画 (OCP)叁与，体认到伺服器平台韧体安全痛点，因此特地研发与BMC晶片搭配的PFR安全性系统单晶片AST1060，采用硬体信任根（Root of Trust, RoT）。

其单晶片设计(SoC)能降低客户硬体成本与软体设计时间，相容於客户现有及未来设计的平台与装置，提供企业平台韧体（Firmware）安全保障并全面防止攻击，确保关键数据保持完整性并具备防止损坏机制，亦可检测数据是否有被窜改，并可将关键数据恢复至原始设定，提供客户全面性资安防护。信??科技AST1060 PFR系统单晶片，按照美国国家标准暨技术研究院 (NIST) 的标准 (SP800-193) 并兼容於英特尔 PFR规范所开发，已取得NIST的CAVP认证。