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解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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昕力资讯展现台湾科技实力 叁与台湾、波兰卫星应用合作发展MOU (2024.12.03)
全球太空产业蓬勃发展，也吸引愈来愈多台湾厂商跨足太空商业应用领域，昕力资讯看准这波未来趋势，与台湾波兰商业协会、波兰 SINOTAIC，以及数家厂商，於12月2日於台湾太空国际年会（TASTI） |
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外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局 (2024.12.02)
本场次东西讲座邀请福宝科技何侑伦总监探讨如何透过智能辅具加持，协助高龄、复健或行动不便者提升在日常生活中的自主性和增进生活品质...... |
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「冷融合」技术：无污染核能的新希??？ (2024.12.02)
本次的「东西讲座」特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、现任职江陵集团创能中心执行长黄秉钧博士，以「冷融合无污染的核能技术」为题，深入浅出地介绍了冷融合技术 |
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拥抱开放与灵活性 RISC-V藉由车用市场走出新格局 (2024.12.02)
随着车用市场对高效能计算需求的增加，MIPS推出了支援AI的RISC-V架构车用CPU。这款针对先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶车辆设计的处理器，也让市场发现了RISC-V架构在汽车应用中的潜力，并为处理器市场带出一个新的选择 |
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手机市场竞争白热化 生产外包比例再创新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手机产业在经历疫情後的市场调整期後，展现出复苏迹象。第三季全球智慧手机制造规模年增4.4%，受益於品牌厂商新品发布及降价策略。随着超低阶市场竞争趋缓，产业焦点转向中阶与高阶产品，特别是具创新技术的高效能智慧手机和可折叠装置，逐渐成为市场成长的驱动力 |
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意法半导体揭露未来财务新模型及规划实践2030年目标 (2024.12.02)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）表示，在策略保持不变的框架内，申逾200亿美元的营收目标和相关财务模型，此一目标预计在2030年达成。意法半导体亦制定一个中期财务模型，预计2027-2028年营收约为180亿美元 |
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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.12.02)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德，分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案，优化AI应用软硬体技术加值，并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
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氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.12.02)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
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感测器+机器人+视讯 运用实时监控助农民精准播种 (2024.12.01)
摆脱「等等看」的传统种植方式，高科技助农民提高效率和产量！
随着全球人囗不断增长，粮食需求也日益增加。农民面临着气候变化、劳动力短缺等诸多挑战，如何提高产量成为关键 |
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电信服务调查：云端服务及AI未来贡献 6年将提升全球GDP逾数兆美元 (2024.11.29)
随着资料中心和云端运算已经融入我们的日常生活，近日由电信谘询服务公司（Telecom Advisory Services）与Amazon Web Services（AWS）共同发布了3项新研究，分别评估云端运算的经济影响力、人工智慧（AI）的采用方式及上云所能提升的能源生产力等结果显示 |
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【东西讲座】免费叁加！跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025 (2024.11.29)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展，工控系统的复杂度和价值都大幅提升，但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外，更需要加强侦测「未知威胁」的能力，并提升供应链的资安防护 |
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筑波医电携手新光医院於台湾医疗科技展展示成果 (2024.11.29)
筑波医电引领智慧医院发展，专注於眼科与麻醉数位化整合系统及电子病历系统的开发，并成功应用於新光医院及多家医疗机构。筑波医电叁加2024年12月5~8日台湾医疗科技展上展出智慧医疗方案 |
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氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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调查：社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户 (2024.11.10)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾社群平台与通讯软体用户行为调查，针对前五大常用社群平台，多数网友最常使用Facebook（70%），其次依序为YouTube（53%）、Instagram（34%）、PTT（11%）与Dcard（9%） |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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分众显示与其控制技术 (2024.11.05)
分众显示技术的应用场景不只限於广告，从博物馆的客制化导览，到智慧交通的即时路况提醒，它正悄悄地改变我们的生活，让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。 |
