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新闻
最新新闻
国环院与水利署跨域合作 建构韧性永续环境
电动飞行汽车试飞成功 最快2025年於洛杉矶和纽约等城市启动商业运营
扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力
UL Solutions全球卓越消防科学中心提供系统安全验证服务
微信测试整合DeepSeek服务 以AI强化应用程式功能
纽西兰公司采用「树木街景」技术 更精准扫描树木健康状况
產業新訊
贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
群闳携手R&S共创WiFi 7与5G检测新标杆,助力企业拓展全球版图
意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组 从温度掌握工业制造的安全与先机
Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
美中科技角力升温:稀土成全球供应链战略焦点
台湾无人机产业未来发展与应用
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
从边缘推理到异构运算 看AI的全方位进化
MIC所长洪春晖看2025年产业趋势
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
Android
多功机器人协作再进化
工业5.0挟Gen AI加速推进
感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性
生成式AI为制造业员工赋能
IEK CQM估制造业2025年成长6.48%
实现AIoT生态系转型
5G支援ESG永续智造
5G加速供应链跨国重组
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
Wellell ??博选用 Anritsu 安立知无线传输测试平台, 确保医疗设备品质稳定
为生医新创提升商用价值 国家新创奖助攻募资逾50亿元
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
物联网
短距离无线通讯持续引领物联网市场创新
实现AIoT生态系转型
精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱
从能源?电网到智慧电网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
汽車電子
电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手
高功率元件加速驱动电气化未来:产业趋势与挑战
次世代汽车的车用微控制器
台达代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 发行总额美金525,000,000元
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破
台达荣获「IT Matters 数位转型奖」肯定 彰显科技创新与数位转型成效
推动未来车用技术发展
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
電源/電池管理
高功率元件的创新封装与热管理技术
高功率元件加速驱动电气化未来:产业趋势与挑战
台达代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 发行总额美金525,000,000元
半镶嵌金属化:後段制程的转折点?
台达荣获「IT Matters 数位转型奖」肯定 彰显科技创新与数位转型成效
台达启用全台首座百万瓦级水电解制氢与氢燃料电池测试平台 推动氢能技术创新 完善能源转型蓝图
节流:电源管理的便利效能
开源:再生能源与永续经营
面板技术
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
短距离无线通讯持续引领物联网市场创新
突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章
从边缘推理到异构运算 看AI的全方位进化
三星电子选用 Anritsu 安立知 MT8870A 实现 NTN NB-IoT 测试
将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径
以数位共融计画缩短数位落差
Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN设备的空中介面测试方案
智慧建筑的新力量:从智能化到绿色永续
Mobile
电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手
实现AIoT生态系转型
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
3D Printing
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
多功机器人协作再进化
工业5.0挟Gen AI加速推进
台达代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 发行总额美金525,000,000元
感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性
生成式AI为制造业员工赋能
IEK CQM估制造业2025年成长6.48%
智慧建筑的新力量:从智能化到绿色永续
实现AIoT生态系转型
半导体
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手
高功率元件的创新封装与热管理技术
高功率元件加速驱动电气化未来:产业趋势与挑战
次世代汽车的车用微控制器
将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径
以数位共融计画缩短数位落差
感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
科技专利
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】积层制造
【智动化专题电子报】PCB智造
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
8/20-23自动化x机器人展 立即预登叁观
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4/16-18 Touch系列展:智慧显示x制造x电子设备
4/16-18Touch系列:智慧显示x制造x电子设备
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立即预登叁观! 360o MOBILITY 移动产业专业展
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
相关对象共
47
笔
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原子层沉积技术有助推动半导体制程微缩
(2025.02.08)
随着半导体制程技术的持续进步,晶片微缩已达到物理极限,传统的光刻技术面临挑战。在此背景下,原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)技术因其薄膜沉积精度,成为推动半导体微缩的关键技术之一
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
(2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言
ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
(2024.10.22)
全球半导体前端制程设备龙头企业ASM台湾先艺科技(Euronext Amsterdam: ASM)首度赞助国科会「台湾科普环岛列车」,今(22)日於台中新乌日站启航,并与清华大学跨领域科学教育中心共同设计碘液烟熏、酸硷液氧化还原反应等科普实验,带领近千名学子一探AI浪潮下ASM前瞻半导体技术的基础概念,期待未来能吸引更多学生投身半导体领域
Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用
(2024.04.09)
为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频(RF)滤波器的制造,科林研发(Lam Research)推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积(Pulsed Laser Deposition;PLD)机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??(AlScN)薄膜
机械业串起在地半导体供应链体系
(2023.03.24)
在本届TIMTOS 2023的交流论坛,探讨工具机产业该如何趁机抢进半导体前段制程设备,共用工业通讯协定和组件,则可??扮演其中关键角色。
科林研发台南办公室扩大规模 拓展在台足迹
(2022.11.14)
晶圆制造设备与半导体产业服务供应商 Lam Research 科林研发宣布启用台南新办公室,将着重提供创新产品与技术,推动次世代半导体发展。新办公室除扩大办公空间外,更将支援全球营运、销售、并为在地及全球客户提供卓越服务
imec携手德国光学设备商 加速量产晶载滤光片CMOS感测器
(2022.04.05)
德国先进真空镀膜设备供应商布勒莱宝光学设备公司(Buhler Leybold Optics),携手比利时微电子研究中心(imec),双方宣布由布勒莱宝推出之高精度光学镀膜设备HELIOS 800已经通过合格监定,满足半导体应用的产业标准,并已开发出用於光学影像感测器的高性能滤光片
盛美上海推出ULD技术 槽式湿法清洗设备获批量采购订单
(2022.02.15)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,宣布已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单,该设备可应用於加工300mm晶圆,其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂,重复订单的目的是支援该工厂的扩产
Advanced Energy推出全新10kW脉冲直流电源供应器
(2021.12.10)
Advanced Energy宣布推出电浆电源供应器系列新款产品,这款全新的10kW脉冲直流电源供应器除了具有电源和控制功能,而且还预装PowerInsight by Advanced Energy这套嵌入式制程优化程式
Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场
(2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽(Si)与第二代半导体材料的砷化镓(GaAs),碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性
仪科中心携手天虹科技 打造12寸丛集式ALD设备
(2020.09.08)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)表示,台湾半导体产业是政府六大核心战略产业发展重点之一。日前国研院与台湾半导体设备供应商天虹科技股份有限公司合作
大昌华嘉引进INDEOtec至中国及台湾市场
(2017.04.19)
【苏黎世讯】全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)科技事业单位与INDEOtec针对其OCTOPUS系列产品签订合约,拓展业务至中国及台湾市场。大昌华嘉提供INDEOtec的服务包含市场调查与分析,市场营销与销售,物流及配送以及售后服务
『上银优秀机械博士论文奖』颁奖 培养优秀机械工程人才
(2016.11.14)
第六?“上?优秀机械博士?文?”?授??名? 奖项 奖金 (RMB) 论文题目 作者 指导教授 推荐学校 金奖
SEMICON Taiwan再现半导体荣景
(2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾,同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动,促进不同领域间精英的交流与资源整合。
大昌华嘉为台湾客户引进Evatec先进技术
(2016.09.12)
正值2016年台湾半导体展,由大昌华嘉(DKSH)之科技事业单位所代理之Evatec,也利用本届半导体展之机会,推广一系列Evatec创新的产品线,包括封装技术、高功率半导体元件、MEMS、无线通讯、光电元件及光学高精准薄膜沉积及蚀刻设备等,都是目前Evatec重点发展的革新技术
大昌华嘉将于2016年台湾半导体展推广Evatec产品
(2016.09.02)
全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)之科技事业单位与Evatec将联合于9月7日至9月9日间,参加2016年台湾半导体展。大昌华嘉的展出位置为台湾台北南港展览馆4楼,摊位编号100
Lam Research完成与Novellus Systems的合并交易
(2012.06.08)
Lam Research Corp.宣布已完成与位于加州圣荷西的Novellus Systems, Inc.合并交易。 这项交易完成后,Novellus的股东将按1:1.125的比率将持有的Novellus普通股免税兑换为Lam Research普通股
mc-Si:H 的结构,光学和电学表征:薄膜沉积由PECVD-mc-Si:H 的结构,光学和电学表征:薄膜沉积由PECVD
(2011.10.20)
mc-Si:H 的结构,光学和电学表征:薄膜沉积由PECVD
组织和性能的掺锑氧化锡薄膜沉积溶胶 - 凝胶法-组织和性能的掺锑氧化锡薄膜沉积溶胶 - 凝胶法
(2011.08.01)
组织和性能的掺锑氧化锡薄膜沉积溶胶 - 凝胶法
热加工的影响在银薄膜沉积不同厚度的氧化锌和铟锡氧化物-热加工的影响在银薄膜沉积不同厚度的氧化锌和铟锡氧化物
(2011.08.01)
热加工的影响在银薄膜沉积不同厚度的氧化锌和铟锡氧化物
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