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GenAI当道 讯连科技开发地端生成式AI行销平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆发成长的一年。根据Canalys的最新数据,AI PC在今年第二季的全球出货量已达全球使用者的14%,比第一季的7%成双倍增长。随着AI PC快速崛起,讯连科技也持续探索AI PC应用可能性
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。 在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。 因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容
SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证 (2024.07.10)
是德科技(Keysight)?获百隹泰(Allion Labs)选为其Thunderbolt 5产品认证的测试合作夥伴。因此,百隹泰现为英特尔(Intel)授权的Thunderbolt 5技术认证实验室。Thunderbolt 5象徵有线连接技术的重大飞跃,可提供更快的资料传输速度、支援下一代显示器,并改善电力传输
小晶片大事记:imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月,义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录;美国雷根总统正式宣布竞选连任;苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动,於1月16日正式成立比利时微电子研究中心(imec)
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力
工研院叁展COMPUTEX经济部主题馆 聚焦AI、通讯、沉浸现实、绿能永续 (2024.05.30)
迎接今年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将於6月4~7日登场,工研院也睽违5年将於「经济部科技研发主题馆」K0806摊位上以「智慧城市引领未来」为主轴,聚焦展示AI人工智慧、新世代通讯、沉浸现实、绿能永续领域等16项资通讯创新技术产业化成果
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。 GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择
美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s,适用於各种先进伺服器平台,该产品采用美光的 1β 技术,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆叠的产品,位元密度提升超过 45%,能源效率提升 22%,延迟则降低 16%
高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算 (2024.02.22)
外贸协会今(22)日宣布邀请美国高通公司(Qualcomm)总裁暨执行长Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北国际电脑展( COMPUTEX 2024)」发表演讲,紧扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主题,Cristiano Amon将分享智慧装置上的生成式AI及新世代运算将如何实现全新的体验及应用
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
台湾资通产业标准协会与5G-ACIA签署合作备忘录 共拓5G专网商机 (2023.12.06)
台湾资通产业标准协会(TAICS)与全球最大制造业5G推动组织「全球5G智慧工厂联盟(The 5G Alliance for Connected Industries and Automation,5G-ACIA)」共同签署合作备忘录(MoU)。未来双方将携手建构完善的全球5G工业联网生态系
友通资讯携Hectronic登全球最大军工展展出19寸加密通讯解决方案 (2023.09.08)
根据国际研究调查机构《Research and Markets》研究报告,预期至2031年全球军工市场规模有??达到8,380亿美元,2021到2031年的年复合成长率为5.8%。因应国防领域重视「稳定性」及「保密性」,尤其在军工领域逐渐「数位化」的趋势下,资讯保密性格外受到重视,也推动加密通讯产品技术发展
思睿逻辑协助PC产业移转至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿逻辑推出先进音讯解决方案,协助个人电脑OEM顺利移转至MIPI SoundWire介面(1.2.1版本),提供更丰富的沉浸式音质体验。除了针对个人电脑推出最新音讯解决方案,思睿逻辑同时与业界巨擘英特尔(Intel)、微软(Microsoft)合作,协助产业顺利移转至SoundWire介面、透过可规模化架构为次世代笔电设计打造更优异的音质表现
友通首登印度自动化展 发表智慧工厂完整解决方案 (2023.08.16)
迎接近年来全球供应链China+1趋势,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯(DFI)今(16)日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展(Automation Expo 2023)」成果
AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出,2023年需特别关注的趋势之一,是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元,AI不仅带来经济规模,还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界,节省时间与金钱
友通率先整合英特尔虚拟化技术与嵌入式解决方案 (2023.05.31)
友通资讯,近年致力於开发AI边缘运算产品,更率先整合微型嵌入式产品与英特尔(Intel)的显示晶片处理器,共同推动内显SR-IOV虚拟化技术,将模组商品化。嵌入式解决方案不仅有效减少基础设施并利用更多现有资源,也能提供高灵活性与扩充性平台,以符合各工作负载的需求、促进不同装置的整合并简化架构
USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域,USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进,就市场落地来说,现阶段40Gbps尚未普及,未来哪些应用可能


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