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Marvell推出低功耗汽车乙太网路PHY (2020.03.02)
Marvell近日宣布推出第二代低功耗汽车乙太网路PHY88Q1110/88Q1111 100BASE-T1。现今的连网汽车需要较以往多出许多的高速车载资料应用，而这也刺激了对有效地传送汽车资料的创新汽车解决方案的需求 |
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美国国家半导体推出最低噪声的声频缓冲器 (2008.01.24)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的专业级声频系统缓冲器，其特点是具有最低的噪声及谐波失真。这款型号为LME49600的缓冲器芯片是美国国家半导体高传真LME声频放大器系列的最新型号，可以提供足够的输出电流驱动多种低阻抗耳机，而且电压摆幅也足以驱动数种高阻抗耳机 |
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美国国家半导体扩展高传真度声频芯片产品阵容 (2008.01.18)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布该公司的高传真度LME声频放大器系列再添加两个新型号。LME49811与LME49830两款新产品属于200V的单声道声频功率放大器输入级，其特点是失真率低于同类竞争产品，而且还可缩短系统的设计周期 |
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美国国家半导体推出最新声频放大器 (2007.09.29)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出首款采用展开频谱技术、并内建升压转换器的3W单声道D类（Class D）单芯片声频放大器。这款型号为LM48511的Boomer放大器为美国国家半导体的PowerWise高能源效率产品，也是该公司继1.2W LM48510芯片之后，再次推出的全新Boomer D类声频放大器系列产品 |
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NS新芯片使高功率声频放大器减省许多离散组件 (2007.07.26)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）推出200V功率放大器输出级驱动器系列的另一新型号。此款型号为LME49810的200V单芯片驱动器内建Baker补偿性钳位电路，可以执行许多离散组件的功能，使高功率声频放大器可以减省超过25颗离散组件 |
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NI-高效能声频放大器新品发表会 (2006.08.29)
在手机及可携式消费性电子产品市场逐渐饱和的今日，创造每个产品的新价值与差异点将是获致消费者青睐的重要关键，美国国家半导体延续30年来在Audio的成功经验与领先技术，再次领先业界推出高效能立体声高保真的声频产品，以协助客户拓展专业声频系统市场 |
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Zetex新型MOSFET满足Class D声频放大器需求 (2006.06.30)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors，推出新一代沟道MOSFET，提供Class D输出级所需要的高效率、散热效果和良好的声频复制功能。
这些N和P信道组件的额定电压为70V，设有SOT223和DPAK封装，能够在平面电视、5.1环绕音效系统等功率更高的声频应用中，实现安全可靠的操作 |
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美国国家半导体推出Boomer声频子系统 (2006.06.21)
美国国家半导体(National Semiconductor)推出两款内建射频抑制电路的Boomer声频子系统，优点是可以提高可携式电子产品的抗噪声干扰能力。这两款型号分别为LM4946及LM4947的声频子系统都设有单声道放大器、无需输出电容器的立体声耳机放大器以及美国国家半导体的可程序3D音效加强功能 |
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赋予便携设备生命力的模拟技术 (2005.06.15)
可携式产品大行其道，各家厂商也无不卯足全力，开发更能符合可携式产品特性的组件以提升可携式产品的效能。对可携式产品来说，其产品特性不外乎就是要轻薄短小。于模拟市场深耕已久的美国国家半导体（National Semiconductor）也以多样化的产品，让新一代的可携式产品更能发挥应有之效能 |
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赋予可携式装置生命力的类比技术 (2005.06.01)
可携式产品大行其道，各家厂商也无不卯足全力，开发更能符合可携式产品特性的元件以提升可携式产品的效能。对可携式产品来说，其产品特性不外乎就是要轻薄短小。于类比市场深耕已久的美国国家半导体（National Semiconductor）也以多样化的产品，让新一代的可携式产品更能发挥应有之效能 |
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NS全新声频放大器 增加系统设计灵活性 (2005.03.22)
美国国家半导体(NS)推出两款全新的高效率D类(Class D)声频放大器，使该公司的Boomer系列声频放大器有更多不同型号可供选择。这两款全新的声频放大器采用小巧的micro SMD封装，而且可以由外部设定增益，有助缩小电路板面积，也大大增加系统设计的灵活性 |
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提高陶瓷喇叭效能的类比声频技术 (2005.03.05)
工程师在设计行动电话的声频系统时所需面对的挑战，就是要尽量缩小声频系统的体积，以确保行动电话更轻巧纤薄。而关键在于喇叭是否够薄。旧有的行动电话一般均采用动圈式喇叭 |
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NI推出适用可携式系统的Boomer声频放大器芯片 (2005.01.13)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出三款适用于可携式系统的Boomer声频放大器芯片。这三款芯片是可驱动陶瓷及压电喇叭的单芯片声频放大器。厂商只要采用这几款放大器芯片 |
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NS推出两款高整合度单芯片Boomer声频子系统 (2004.11.08)
美国国家半导体(NS)8日推出两款可为移动电话及可携式电子产品添加更多功能的Boomer声频子系统。LM4859是此次所推出的其中一款高度整合而且封装小巧的单芯片声频子系统，这款芯片内含声频放大器、声量控制电路、混音器、电源管理控制电路、效能更高的3D音效系统以及I2C控制电路 |
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手机与PDA之声频系统应用探微 (2004.11.04)
手机与PDA已能够提供各种不同娱乐功能，而消费者更希望其能够拥有立体声，甚至是3D音效。因此厂商们皆尽量采用高度原音的声频系统，并使产品具备立体声喇叭放大器、不同的混音以及3D强化立体声功能，同时在外型上也尽量轻薄小巧 |
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美国国家半导体推出两款的高效率D类Boomer声频放大器 (2004.09.15)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出两款高效率的D类 Boomer声频放大器。美国国家半导体的LM4666芯片是一款立体声喇叭放大器，设有可选择增益的功能，客户在开发移动电话及其他可携式电子产品时，可以发挥更大的灵活性，并且能将这款芯片融入现有的系统设计之中 |
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IR推出IRAUDAMP1 Class D声频放大器参考设计 (2004.09.08)
国际整流器公司(IR) 推出IRAUDAMP1 Class D声频放大器参考设计，其特色为高达200V的高速闸驱动IC—IR2011S能针对功率级的每个信道，驱动一对IRFB23N15D HEXFET MOSFET，提供放大声频PWM波形 |
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新奥声频放大器技术概论 (2004.07.01)
为了拥有理想的音响输出效果，设计师得在可携式电子产品纤瘦的机体中置入声频放大器，在传统芯片疲态百出的状况下，成本低廉、设计灵活、使用容易且功能齐全的新一代声频放大器芯片顺理成章站上了时代的舞台 |
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以类比技术进军全数位多媒体时代 (2004.06.01)
Computex 2004导览 |
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美国国家半导体将于2004 Computex展示崭新模拟世界 (2004.05.19)
美国国家半导体(National Semiconductor)即将在6月1日至6月5日登场的2004台北国际计算机展中，以「掌控模拟艺术 呈现感官新世界」为主题，向参观人士展示一系列崭新模拟解决方案 |
