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旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件，提供射频与毫米波组件及集成电路（IC）研发人员从校正（calibration）、仿真（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ；进一步确保半导体组件的质量与可靠度 |
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硅统触控芯片取得微软Windows 7触控认证 (2009.09.23)
硅统科技表示，采用投射式电容触控技术原理研发而成的触控芯片处理器，已于日前取得微软Windows 7触控认证。
具备102/84/66条传感器输入的硅统投射式电容触控芯片处理器—SiS812 / SiS811 / SiS810，可提供触控面板最大尺寸分别为17.3/14.1/11.6英吋的投射式电容触控面板平台应用，主要应用产品包含计算机、MID、Netbook、平板计算机等 |
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硅统SiS672芯片组获联想Q100计算机采用 (2009.09.10)
硅统科技（SiS）9日表示，支持Intel Atom 230节能处理器的SiS672/968/307DV芯片组，联想（Lenovo）Ideacentre Q系列采用，成功开发出型号为Q100之计算机产品。结合低功耗的SiS672芯片组所设计完成的Lenovo Q100机种，可提供用户充分享受无噪音的使用环境，并达到节能减碳的效能 |
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硅统芯片组通过微软Windows 7 VGA LOGO认证 (2009.08.16)
硅统科技(SiS)表示，内建支持DX9的SiS Mirage3绘图核心SiS672、SiSM672与SiSM672FX芯片组，正式通过微软新一代操作系统Windows 7 VGA LOGO认证。且硅统南桥芯片--SiS968的语音、SATA2/IDE、USB2.0、与网络驱动程序亦通过微软测试并业已置入Windows 7操作系统中，无需另外提供 |
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Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发 |
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硅统推出高整合系统单芯片数字液晶电视处理器 (2009.05.31)
硅统科技发表一款高整合系统单芯片数字液晶电视处理器 -- SiS217H，瞄准台湾地区全新HiHD高画质讯号频道的数字广播系统。SiS217H数字液晶电视处理器整合了高速226MHz的通用视频译码引擎(Universal Video Decoding Engine)，以支持H.264/AVC HPL3.0/3.2/4.1与MPEG2 MP ML/HL最新的视讯数据流压缩技术规格 |
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硅统科技宣布加入Power Forward Initiative协议 (2009.03.13)
硅统科技(SiS)宣布已加入Power Forward Initiative (PFI)，并计划提供以通用功率格式(CPF)为基础的设计解决方案，满足芯片组、主板、参考设计与系统客户的需求。
硅统科技运用Cadence益华计算机低功耗解决方案，能够将逻辑设计、验证与设计实现技术整合到通用功率格式中 |
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硅统科技推出适用HDMI TV之高集成系统单芯片 (2009.02.13)
硅统科技发表一款全新运用于高分辨率HDMI数字液晶电视的高集成系统单芯片产品SiS328。SiS328为美规(ATSC)数字液晶电视系统单芯片，采用硅统科技最新第六代数字原生图像处理引擎(DNVE)技术，能提供电视制造商发展出高画质、高分辨率的数字液晶电视产品 |
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威格斯产品获硅玛采用并开发创新滑盖内构部件 (2008.06.11)
英国威格斯(Victrex plc)近日宣布，VICTREX PEEK聚合物的VICOTE涂料已获得手机零件制造商硅玛科技股份有限公司(Simula Tech. Inc)采用，应用于一般手机、PDA手机与智能型手机的滑盖内构部件上 |
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硅统SiS671芯片组发效 7月业绩亮眼 (2007.08.07)
硅统科技表示九十六年七月份业绩为新台币5亿3千9百万元，较上月大幅成长31%。步入下半年传统IT旺季，业绩将逐步回升。七月业绩较上月大幅成长三成，主因是多款采用SiS671系列芯片组的新型主板、桌上型与笔记本计算机，陆续于暑期量产上市，有效挹注营收表现 |
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硅统科技多元嵌入式系统芯片产品 现身Cebit展 (2007.03.17)
硅统科技（SiS）16日表示，累积桌上型及笔记本电脑芯片设计的丰富经验，投入嵌入式系统芯片开发设计，并已为全球广大客户开发应用为各项嵌入式产品，成果相当优异，今年CeBIT计算机展中，硅统将引领参观者深入体验嵌入式系统产品所开创的生活新面貌 |
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硅统科技SiS968芯片通过兼容性测试 (2007.02.13)
硅统科技(SiS)表示，硅统科技SiS968南桥芯片已通过USB Implementers Forum组织USB-IF兼容性测试，充分说明硅统在南桥芯片开发的稳定发展，已获得公信力的肯定。
SiS968为硅统新一代开发的南桥芯片 |
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旺硅太阳电池晶棒切片生产线年底试产 (2006.04.26)
旺硅科技正式宣布，已与日本前三大太阳电池晶棒切片厂「石井表记」签下合作合约，太阳电池晶棒切片生产线今年底就会开始试产。旺硅董事长葛长林表示，这个合作案将投入6亿元资金，在南科路竹厂建立台湾第一座专业太阳电池晶棒切片厂，初期年产能规划为4000万瓦（MW） |
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亚硅科技取得Keyeye Communications产品代理权 (2006.04.21)
亚硅科技正式宣布取得Keyeye Communications在台湾及中国地区的产品独家代理权，此合作将结合亚硅科技在网络通讯领域多年的耕耘基础和Keyeye Communications在10 gigabits-per-second网络传输技术，为台湾与中国地区的客户提供10Gbps以铜介质为基础的高速传输解决方案，可大幅降低传统使用光介质收发模块的成本 |
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2005 Agilent EEsof EDA 爱用者联谊会 (2005.11.17)
一年一度的Agilent EEsof EDA 爱用者联谊会将于11月22日举行，这是您不能错过的盛会，一个与产业界面对面互动的好机会。
这一次，台湾安捷伦很荣幸的能够邀请到安捷伦科技 Charles Plott 和 Filip Demuynk 的参与 |
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SiS与尔必达、美光、三星合作 (2004.12.08)
硅统科技(SiS)宣布，通过全球PCI-SIG PCI Express组织兼容性测试的SiS656北桥芯片，已与世界三大内存制造厂尔必达(Elpida)、美光
(Micron)、三星(Samsung) 完成DDR2-667MHz、DDR2-533MHz、DDR2-400MHz规格之相互验证，未来硅统科技将与这三大内存大厂更加紧密合作
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选择正确的功率MOSFET封装 (2004.07.01)
当终端设备对于电源效率的需求越高，电源管理系统中更高效能的组件也越被重视。由于硅科技在进化的过程中，渐渐使封装成为组件达到更高效能的绊脚石，因此，为兼顾散热需求与效率，引进更先进的功率MOSFET封装势在必行 |
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亚硅公布五月份营收报告 (2004.06.10)
亚硅科技日前公布该公司五月份营收报告，自结五月份营收为2.74亿元，第二季虽为电子业传统淡季，但五月份业绩仍较上月成长8.3%，与去年同期比成长24.5%。累计一至五月份营收共计13.02亿元，较去年同期累计成长30% |
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亚硅公布四月营收 (2004.05.10)
电子零件代理商－亚硅科技，日前公布该公司四月份营收，表示自结四月份营收为2.53亿元，较去年同期比成长16%。累计一至四月份营收共计10.28亿元，较去年同期累计成长32% |
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硅统科技将于CeBIT发表SiS656北桥芯片 (2004.03.18)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）18日宣布将于德国汉诺威CeBIT计算机展中推出全新支持PCI Express接口及DDR2-667/533/400内存规格的SiS656北桥芯片，搭配硅统独家开发的Advanced HyperStreaming Technology及SiS965南桥芯片 |
