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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21)
於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体（CFET）元件，该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact） |
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英飞凌推出雷达收发器CTRX8181 提高系统性能和设计灵活性 (2022.11.22)
可靠的高性能雷达模组是自动驾驶辅助系统进化和未来实现全自动驾驶的关键。汽车需要搭载更多、更高性能的雷达模组来实现诸多新功能，例如能迅速对横出马路的机车作出反应的先进紧急煞车系统（AEB）等 |
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恩智浦推出5G前端解决方案 协助提升5G网路覆盖范围和品质 (2022.09.26)
因应全球5G网路持续增加，越来越多行动网路业者在人囗密度较低的城市区域与郊区采用32T32R解决方案，藉以提升大规模MIMO基站的讯号覆盖范围，却必须使用更高功率的射频装置，并提升每个通道的功率等级（power level），而确保5G讯号覆盖所需的总功率 |
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Imec与Nokia贝尔实验室合作开发100G PON关键元件 (2022.09.23)
於本周举行的欧洲光通讯会议（ECOC）上，比利时微电子研究中心（imec）旗下的IDLab实验室（其设於根特大学与安特卫普大学的研究团队）携手Nokia贝尔实验室，展示了全球首款上行突发模式线性转阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），该晶片支援50Gbps不归零讯号与100Gbps PAM-4讯号的位元传输速率 |
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关於台积电的2奈米制程，我们该注意什麽？ (2022.07.29)
台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图，有什麽重要性？又会带出哪些半导体制造技术的风向球？本文就从技术演进，以及市场竞争与成本的角度来切入分析。 |
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评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程，并展??其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效电晶体（CFET）。 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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用「??」金属实现2奈米制程 (2020.10.11)
Imec展示可实现2奈米制程的先进互连方案的替代金属技术
在2020年国际互连技术大会上，imec首次展示了采用??金属(Ru)，具备电气功能的双金属层级结构（2-metal-level）互连技术 |
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恩智浦推出全新Wi-Fi 6产品组合 加速物联网、汽车、存取和工业采用 (2020.04.21)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）产品组合，极大化拓展能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场规模。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合显现恩智浦全新端对端解决方案的愿景与差异化技术方法，旨在帮助汽车、存取、行动装置、工业和物联网市场，迎接连结创新的时代 |
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用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用，爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。 |
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雷捷电子推出首颗采用CMOS制程的24GHz雷达收发机单晶片 (2019.07.25)
雷捷电子（Terasilicon Microelectronics）日前宣布推出Orthrus系列24GHz单晶片CMOS雷达感测器解决方案，七月中正式出货单发射单接收(1T1R)与单发射双接收(1T2R)产品。Orthrus雷达收发机采用联华电子的低功耗制程，为目前业界首个采用CMOS制程并且也是整合度最高的24GHz雷达收发机单晶片 |
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解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展，来自爱美科（imec）的博士生Hao Yu，介绍了改进源/汲极接触方案，这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。 |
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Marvell 在新加坡设立新营运中心 持续扩展亚洲业务 (2018.11.15)
Marvell Technology Group Ltd. 宣布在位於新加坡工业园区中心位置的大成中心(Tai Seng Center)设立卓越营运中心。
Marvell 在新加坡开展业务二十多年，极大促进了公司在全球的成功和持续成长 |
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是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列 (2017.06.08)
是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列
是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列
是德科技（Keysight）日前与美国加州大学圣地牙哥分校（UCSD）共同宣布，全球最快的28 GHz 5G频段双向相位阵列链路已成功通过验证 |
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ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台 (2017.03.10)
美商亚德诺半导体(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台，此平台是建基于公司既有的ADAS(先进驾驶辅助系统)、MEMS和RADAR技术组合，这些技术在过去20年间广泛应用在汽车产业 |
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是德科技与UCSD共同展示5G无线通讯链路 (2016.12.14)
双向链路可在60 GHz频段运作，具有相位阵列波束指向功能，可支援5G和航太与国防应用?
是德科技（Keysight）日前与美国加州大学圣地亚哥分校（UCSD）共同宣布全球最长的60 GHz双向相位阵列链路已成功通过验证 |
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适用于免接触式开关与动作侦测的表面黏着雷达模组 (2016.11.22)
【德国慕尼黑暨多内杜夫讯】英飞凌科技（Infineon）与 InnoSenT 公司共同推出 24 GHz ISM 频段运作的表面黏着雷达（SMR）动作侦测器。 InnoSenT 的SMR系列产品内建英飞凌最新MMIC BGT24LTR11 24GHz 收发器，提供优异的高度功能性、低功耗及易安装等优点 |
