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2025台湾灯会许愿树成亮点 资策会首创浮空投影互动体验 (2025.02.17)
适逢2025年台湾灯会重返桃园,由资讯工业策进会数位转型研究院(资策会数转院)与美之光科技、山兀设计合作,於主灯展演场A18的「全球灯汇主题灯」导入3D浮空投影技术,并首创浮空投影互动体验,将成为台湾灯会一大亮点
日本研发出生物与机电混合的机器手 肌肉组织驱动新突破 (2025.02.13)
东京大学和早稻田大学的研究团队开发出一种使用培养的人体肌肉组织的机器手。研究人员利用实验室培养的肌肉组织细条,卷成像寿司般的形状,赋予手指足够的收缩力量
贸泽电子推出线上汽车资源中心 助力工程师实现创新设计 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽车资源中心,为工程师提供设计创新应用的便利工具。汽车产业正在经历一场由技术进展推动的快速转型, SAE 3级ADAS是其中的一项重要技术
ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小,散热性能出色,还具有优异的电流容量和开关特性,因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用
海空结盟深耕国造 汉翔与船舶中心携手争商机 (2025.02.12)
目前深耕航空与飞行事业的汉翔公司,以及致力造船与海洋工程的船舶中心,今(12)日宣布由汉翔总经理马万钧与船舶中心执行长周显光共同签署合作协议,携手为「海空结盟」掀开扉页
意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC (2025.02.11)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了一款弹性设计的电源管理 IC,专为高度整合的处理器(如 Stellar 车用微控制器)打造,让使用者可程式化启动顺序并精调输出电压及电流范围,以满足系统需求
工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及,虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後,形塑工业5.0趋势,并可??因2023年Gen AI问世後加速实现
突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7标志着 Wi-Fi 发展的一个重要里程碑。不仅针对家庭与办公环境,亦为工业自动化、智慧城市和高频宽娱乐应用奠定了基础。然而,Wi-Fi 7 的发展也面临挑战,例如复杂技术测试、高频率信号衰减,以及互操作性的验证需求
生成式AI将使智慧手机转为兼具生产力与娱乐功能的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出现前,智慧型手机市场的发展主要聚焦於硬体性能升级与摄影、游戏等娱乐应用。然而,这些创新多属於增量式改进,市场竞争趋於饱和,成长空间受限。生成式AI的崛起带来了全新的变革,使智慧型手机不再仅是资讯消费工具,而是转变为能够创造内容、执行语音助手、自动生成图像与文字的智慧型装置
Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命 (2025.02.10)
Nordic Semiconductor 宣布,nPM电源管理积体电路(PMIC)系列再增加新成员。nPM2100 PMIC使用超高效的升压稳压器和多种节能功能来管理能源,延长了一次电池 (不可充电电池) 应用中每个电池的工作时间
SOT-MRAM记忆体技术重大突破 有??改写电脑快取架构 (2025.02.10)
德国约翰古腾堡大学(JGU)研究团队携手法国Antaios公司,在自旋轨道扭矩(SOT)磁性随机存取记忆体(MRAM)技术上取得关键性进展。这项创新技术展现了取代现有电脑快取记忆体的潜力,为高效能运算开辟新道路
工研院与台达开发SiC模组 抢攻高功率电子市场 (2025.02.08)
基於现今电动车为了符合低碳永续趋势及续航力,兼顾在高压、高温下稳定运行,使得具备高功率密度的宽能隙化合物半导体(Wide-bandgap Semiconductor;WBG),成为该领域深受关注的元件材料
意法半导体公布 2024 年第四季及全年财报 (2025.02.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),公布依美国通用会计准则(U.S. GAAP) 编制之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季财报
德国经济连2年衰退 增添博世达成2030年目标成本压力 (2025.02.04)
回顾自2013年德国掀起的工业4.0浪潮,却因为先後遭遇2018年美中贸易战,促使全球供应链重组;以及2019~2021年的COVID-19疫情、供应链瓶颈,与俄乌战火爆发,皆导致当地经济陷入寒冬
以科技辅助交通顺畅 东县警局启用新号志控制系统 (2025.02.03)
2025年春节假期连续9天,致使台东县聚集返乡及旅游人潮,交通流量急遽增加。为有效解决春节连续假期交通壅塞问题,台东县警察局交通队建置智慧交通控制中心,依循道路车流状况,远端控制号志运作,提升交通疏导效率与道路通行顺畅
创新科技为脊髓损伤患者带来新希?? (2025.02.03)
美国一款新型肌电装置近期获得美国食品药物管理局(FDA)批准,为脊髓损伤患者带来了重拾生活功能的希??。这款装置的问世,展现了科技在医疗领域的重大突破,为瘫痪患者的生活品质带来了革命性的转变
工研院SiC技术亮相日本 助攻电动车产业升级 (2025.01.22)
工研院於日本国际电子制造关连展发表车用碳化矽(SiC)解决方案,吸引逾8万人次叁观,并与车厂及零件商洽谈合作。 工研院展示了与台达电共同开发的SiC功率模组,可提升电动车动力效能、延长续航里程并加速充电
Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN设备的空中介面测试方案 (2025.01.21)
Bluetest与Rohde & Schwarz延长合作,并将R&S CMX500整机化信令测试仪的Wi-Fi 7测试功能整合到Bluetest Flow控制软体中。现在,下一代WLAN技术的开发者和制造商可以使用Bluetest的混响测试系统(RTS),以在逼真的条件下对IEEE 802.11be标准的设备及AP进行MIMO压力测试
受惠物流业、高阶自驾需求带动 光达市场2029年产值估53.52亿美元 (2025.01.20)
根据TrendForce最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告,目前光达(LiDAR)於工业市场支援机器人、工厂自动化和物流等应用,车用市场则包含乘用车、无人计程车(robo-taxi)等领域,预估未来光达市场产值将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元,年复合成长率达35%
贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书 (2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书,深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐,以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化


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