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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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美国在地制造法令对网通产业之冲击 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美国就业计画子项目宽频平等、接取与发展计画（BEAD）的补助金额庞大，美国政府除了期待藉此达成宽频网路全国覆盖的目标外，也尝试藉其创造更多面向的效益，重点之一是促进美国制造业的复苏 |
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万物智联新时代 打造安全智慧工业物联 (2022.07.21)
这场CTIMES『AIOT万物智联新时代 打造智慧工业物联』研讨会，分享了智慧化工业物联与资安的市场与技术趋势，协助相关产业与业者，快速掌握智慧工业物联应用发展的核心关键 |
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全球电源管理晶片价格年涨10% 明年上半年仍吃紧 (2021.12.06)
根据TrendForce表示，由于电源管理晶片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。
从全球供应链来看 |
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德国工商总会：近8成在台德商面临供应链瓶颈 (2021.08.24)
面对当前供应链紧张，交期与原物料短缺，就连在台德商也无法幸免。根据德国工商总会各驻外分会（AHKs）于2021年7月22日～8月9日间针对全球92个国家中的140个分会进行了一项供应链瓶颈的快速调查，于250家在台德商之中，共有41间公司参与此项调查 |
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DRAM涨幅扩大及原厂出货优于预期 第三季拉货成长恐将趋缓 (2021.08.23)
受惠于远距办公与线上教学模式持续让笔电出货的动能稳健，云端伺服器业者的备库存需求亦逐步回温；根据TrendForce调查显示，第一季DRAM价格反转向上，需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况，于第二季加大采购力道 |
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工业4.0数位转型的6个管理思维 (2021.08.04)
以中小企业居多的台湾制造业近年来积极数位转型，投入资金与人力后却发现，数位化似乎未如预期般带来实际产值，问题的症结点在于：管理思维跟不上数位化脚步，旧脑袋配上「钢铁人」装备也是枉然 |
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供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性 (2021.07.14)
自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题，到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性；以及今年国际经济景气快速回温，更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传，而开始检讨不同产业链的韧性 |
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TrendForce：2021全球LED显示驱动IC产值上看3.6亿美元 年增13% (2021.04.15)
根据TrendForce研究显示，自2020年LED显示屏驱动IC即面临供给端产能不足问题，LED显示屏驱动IC厂商在确保有足够产能的情况下，已在去年底针对部分驱动IC产品价格调涨约5~10%，以获得晶圆厂的产能，且价格上涨的态势延续至2021年；需求端则随着疫情回稳，相关商业活动、体育赛事已陆续恢复，预估将推升2021年全球显示屏驱动IC产值至3 |
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TrendForce：中芯进囗美系设备露曙光 成熟制程生产暂无疑虑 (2021.03.07)
近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出囗申请有??获许可。
TrendForce认为此举将有助於中芯在成熟制程优化模组与改善产能瓶颈，使下半年原物料与备品不至断链，预估2021年中芯的全球市占率仍可达4.2% |
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2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来，客户预判未来汽车市场不隹而主动减单，加上各国纷纷加快数位转型，推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求，以及美方制裁中芯国际（SMIC），加剧晶圆代工产能紧绷，却未能适度回调订单 |
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晶圆代工产能紧缺 NAND Flash控制器将涨约15~20% (2020.12.22)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，受限於上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求 |
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2021年第一季NAND Flash仍供过於求 估季跌幅约10~15% (2020.12.14)
TrendForce旗下半导体研究处指出，2021年NAND Flash各类产品总需求位元数包含Client SSD（31%）、Enterprise SSD（20%）、UFS与eMMC（41%）与NAND Wafer（8%），由於供应商数量远高於DRAM，加上供给位元成长的幅度居高不下，预计2021年价格仍将逐季下跌 |
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【自动化展】高明铁整合驱传动元件 藉模组化提升产能 (2020.08.24)
现今所称智慧自动化科技虽然都是藉此整合所有基础传动元件，以替代人力驱动、操控机械，但企业因应这波疫情冲击成败的关键，还须考量可否掌握相关技术与人才，利用最少时间及成本维持产能不坠 |
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实践设备联网与可视化的应用 (2020.01.16)
「工业4.0」是工业发展的未来式，也是许多人的现在进行式。而工业物联网（IIoT），则是工业4.0的起手式，是实现智慧制造的关键基础建设。
四零四科技工业物联网解决方案处市场亚太区事业处开发经理林昌翰指出，工业4.0会先从两点来体现 |
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宜特晶圆後段制程厂取得IATF 16949资质 获汽车供应链投标资格 (2019.05.02)
宜特今宣布，宜特晶圆後段制程厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车品质管理系统认证，并透过其核发之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance，符合性声明)，确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力 |
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祥仪WAGV模式成型 诚徵合作伙伴 (2019.04.08)
当未来制造业皆须朝向高弹性、精实生产的智慧制造领域发展时，透过智慧无人搬运车(AGV)应用不仅能减免搬运人力、工伤率，还能提高厂区空间利用率、减少盘亏率及桌边料量，成为迈向工业4.0阶段的核心关键 |
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陆联整合自动化增效 满足零组件扩产需求 (2019.02.26)
即便2018年下半年以来，台湾工具机厂商因为受到中国大陆市场订单减缓，导致营收下滑。却仍有部分零组件厂商，若非经由拓展高阶、新应用领域弥补；便是透过即时解决欧日大厂产能不足问题，甚至可维持2018年全年营收成长，背後也要归功於上游设备厂商提升效率 |
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宜特跨攻MOSFET晶圆後段制程整合服务 (2018.06.30)
随着电子产品功能愈来愈多元，对於低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圆後段制程整合服务」 |
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华邦电：2018年DRAM和Flash供需仍将持稳 (2018.02.04)
华邦电上周五（2/2）於法人说明会上指出，2018年的DRAM和Flash供需仍将持稳，预期两者的市场人仍是呈现健康向上的态势，而华邦电也将会专注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重点产品 |
