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整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS）展，即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场，估计总规模接近1,000家厂商，使用超过6,000个摊位，今年以「Integrate to Innovate（整合创新 智造未来）」为核心理念，引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机 |
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最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装（PCBA）测试中遇到的挑战，以及创新技术如何重塑电子制造业的格局 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求，全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗 |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色，面对市场需求的变化以及复杂性不断增加，包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
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东台二次厂内展 聚焦五轴加工、晶圆减薄应用 (2024.08.28)
东台集团今（28）日假路科总部举办今年第二次厂内展，选择以五轴加工技术为主题举办3场研讨会，邀请不同领域专家探讨五轴加工应用，并展出各式具备高效率、高精度的新锐多轴加工机种实际切削展演，吸引百馀位客户出席；同时集结十多家供应商夥伴合办，致力为客户打造完整产业生态系，全方位呈现东台集团解决方案 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心（imec）与艾司摩尔（ASML）共同宣布，双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室正式启用，为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率 (2024.03.22)
精密组装产线追求更稳、更小、更快、更准的组装设备，微型线性运动模组搭配低压伺服驱动的高精高速运动控制，是产品质量提升的关键。 |
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洛克威尔自动化整合生态系 助在地企业迈向制药4.0 (2024.03.13)
工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化今（13）日举办「Pharma Day」，邀请生物技术开发中心（DCB）与高端科学资讯服务与精准医疗商法德利科技、生命科学服务商Cytiva、精密仪器商Mettler Toledo及系统整合商Rovisys等合作夥伴，共同探讨制药业未来发展，加速产业智慧数位化进程 |
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等待春燕 工具机业逆风而行 (2024.02.25)
2023年12月工具机出囗金额仅约2.09亿美元，已连续11个月呈现负成长，许多业者咬牙苦等春燕。虽然机械设备产业1月出囗值以美元或新台币计价已终止先前的连17黑，但工具机出囗值仍呈负成长，尚未脱离谷底 |
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高单价、高附加价值 金属加工是进军航太的最隹选择 (2023.12.25)
高品质与高精度的金属制品是航太应用的成功基石。本场的东西讲座特别邀请「金属中心航太科技产业推动组」??组长陈宪仪担任讲者，剖析台湾金属加工业者该如何进军航太市场 |
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人力短缺免紧张 一机搞定电动车维修保养 (2023.09.26)
本文介绍的新东西，是来自於德商博世力士乐公司（Bosch Rexroth）最新推出的智慧锁紧系统ErgoSpin |
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东佑达多元智能传动元件 开创减碳智造新世代 (2023.08.25)
看好国际净零碳排趋势下的智能自动化发展，东佑达自动化科技公司也在今年台北国际自动化展L608摊位上，推出旗下多款结合螺杆、皮带、线性马达等模组驱动的精微传动元件，并搭配旗下子公司东佑达奈米系统、易控机器人等机构与电控调整最隹化，推出一系列多元整合智能化传动平台等研发重点新品 |
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【自动化展】台达示范亮点展品应用 内部碳排管理协助智造 (2023.08.24)
台达集团也在今（24）日於台北国际自动化工业大展M420展位上，接续展现其电子组装业智能制造方案等多项重点及首次公开新品，并透过「智能工厂解决方案」、「数位双生及智能机台建置整合」、「过程自动化」与「智能产品」等主题展区，携手来宾迎向数位转型，共同实践智能制造蓝图 |
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隹世达取得ISO/SAE 21434认证 强化车载系统网宇安全 (2023.08.24)
全球资通讯科技集团隹世达为强化车载系统网宇安全，於今（23）日TUV NORD的正式取得ISO/SAE 21434国际网宇安全认证，包括 TUV NORD台湾区总经理叶政治、隹世达总经理黄汉州、隹世达商业暨工业用产品事业群总经理林裕钦均亲自出席授证典礼 |
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宜世摩集团推出新型BIB上/下料机适用於半导体产业 (2023.06.19)
德国创新和先进工程服务系统整合商宜世摩集团（esmo）推出最新产品lykos，这是一个模组化的老化板（BIB）上料盒下料系统，它可以避免人工放置和定位的错误。
随着对微晶片的高度需求，半导体产业需要一种有效地方法来管理晶片老化期间的数量和周转时间，这是一个检测半导体设备早期故障的过程 |
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AI做先锋 塑胶加工设备更加高效与环保 (2023.05.25)
现阶段的射出成型设备业者正透过大数据、物联网和智慧系统等创新技术，来提高对能源使用的可见性和控制力。更进一步的还会以简单而有效的方式进行创新。 |
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包装机械的智慧化提升 (2023.04.17)
当今的包装机械需要智慧系统来协助，将生产力和效率极大化以保持竞争力，并为制造业者的未来做好准备。本文说明运用新科技如何有助於客户解决最为迫切的包装挑战 |
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力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
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智慧机械大步迈进 共享万机联网成果 (2023.03.08)
基於智慧机械是政府重点推动的产业，也是驱动台湾下世代产业成长的核心，为协助制造业逐步实现数位升级、数位转型，突破旧有生产模式，来持续维持产业竞争力。在经济部工业局、精密机械研究发展中心（PMC）、63家系统整合商与多家产业公协会的共同努力下，透过推动智慧机上盒（SMB），协助中小企业顺利跨出数位转型的第一步 |
