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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA，单一AMD SP6??槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注於实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求 |
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Vertiv与 NVIDIA专家团队合作 高效协助HPC与AI应用发展 (2023.08.21)
面对近年来各种新兴应用的高效运算（HPC）需求、人工智慧（AI）技术的快速发展，以及净零碳排放的ESG（环境、社会和企业治理）要求，关键数位基础架构与连续性解决方案全球供应商Vertiv 维谛也在今（21）日发布与NVIDIA专家团队，针对Vertiv液冷机组搭配气冷资料中心，进行高密度气液混合冷却实机效能测试的合作成果 |
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AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案 (2023.06.27)
由於资料数量和复杂性迅速攀升，为企业如何高效储存、管理与保护资料带来了全新挑战，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE的全新模组化多协定储存解决方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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AMD Ryzen嵌入式5000系列处理器 提供可扩展效能方案 (2023.04.21)
AMD宣布高效能AMD Ryzen嵌入式5000系列启动供货，此全新解决方案适用於需要为「常时在线」（always-on）网路防火墙、网路附加储存系统与其他安全应用而最隹化的高能源效率处理器之客户 |
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AMD第四代EPYC处理器问世 可运用於嵌入式网路与工业系统 (2023.03.15)
AMD宣布将以AMD EPYC 9004系列嵌入式处理器，为嵌入式系统带来效能与能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式处理器基於Zen 4架构，为云端和企业运算中的嵌入式网路、安全/防火墙和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘伺服器提供领先技术和功能 |
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AMD新款嵌入式处理器 为常时在线储存与网路连结提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式处理器，将高效能Zen 3核心加入V系列产品组合，从而为广泛的储存和网路连结系统应用提供可靠及可扩展的处理效能。与AMD Ryzen V1000系列嵌入式处理器相比 |
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COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.02.25)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代后，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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【东西讲座】COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.01.27)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代後，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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凌华新款COM-HPC Server Type模组电脑瞄准边缘平台需求 (2021.09.16)
为突破边缘装置受到快取记忆体和系统记忆体限制所形成的运算性能瓶颈，凌华科技推出业界第一款搭载80核心处理器、采用COM-HPC Server Type模组标准、突破性能功耗限制之边缘运算模组电脑COM-HPC Ampere Altra |
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Intel：运算需求复杂性提升 驱动新技术是大势所趋 (2021.09.09)
业务运算需求的多变与复杂性不断提升。仅使用数年的伺服器已无法有效地支援当今对于商业智慧、加速和敏捷等工作负载的需求。新的商机、客户和工作负载，驱动新工具和技术已是大势所趋，英特尔与产业领导者和解决方案提供者共同合作，提供完整的专业级解决方案 |
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英特尔加速制程与封装创新 驱动领导力产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划，并宣布一系列基础创新，为2025年及其之后的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外，尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案 |
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从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）线上展会中，德国康隹特聚焦用户端的强固挑战，推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围，从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的，它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益 |
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凌华推出新款工业自动化专用之6U CompactPCI刀锋伺服器 (2017.04.17)
凌华科技（ADLINK）发表全球首款搭载第六代Intel Core i7处理器的6U CompactPCI刀锋伺服器cPCI-6630。该新品为超值型刀锋伺服器系列之一，其特色为支援传统I/O，包含VGA、PMC、 CompactFlash、USB 2.0与PS/2介面控制的键盘滑鼠；并支援QNX 6.5/6.6与Linux传统作业系统 |
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新一代IGT游戏机台搭载AMD嵌入式显示卡 (2016.10.07)
AMD宣布旗下嵌入式Radeon E9260显示卡获得全球游戏领导厂商International Game Technology(IGT)青睐，将协助打造新款「CrystalCurve ULTRA」游戏机台，驱动原生解析度的双4K萤幕，在博弈游戏产业首创先例 |
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AMD Radeon R9 270显示适配器提供极致1080p分辨率的游戏体验 (2013.11.14)
AMD发表AMD Radeon R9 270显示适配器，为屡获殊荣的AMD Radeon R9系列显示适配器家族新成员，为个人计算机游戏带来令人惊艳的全新世代。包括刚发布的AMD Radeon R9 270，连同AMD Radeon R9 270X、R9 280X、R9 290及R9 290X显示适配器在内一系列显示适配器，皆为狂热级游戏玩家而量身打造，提供全新一代的硬件，打破现有的逼真体验和效能疆界 |
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Intel拚苹果 砸三亿催生Ultrabook超薄笔电 (2011.08.11)
Intel今（8/11）召开「Ultrabook」供应链大会，参与厂商多达六、七百家，横跨产业链上下游。同时并以英特尔创投名义宣布成立三亿美元的Ultrabook基金，协助加速推动个人运算革新 |
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AMD新一代低功率处理器规格曝光 (2008.06.19)
外电消息报导，AMD新一代的低功耗处理规格日前在一德国的网站上揭露。此款代号Bobcat的低功耗处理器，采用一个1GHz 的AMD 64处理器核心，以及128KB的L1和256KB 的L2快存内存，芯片封装的热设计功耗（TDP）为8瓦 |
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东芝新款UMPC重量仅达410公克 (2008.01.15)
行动装置大行其道，UMPC当然也不能落于人后。藉由CES 2008展会的机会，许多厂商都纷纷发表新款UMPC产品。东芝在CES产会上便展示了重量仅410g的UMPC样品。新款UMPC搭配了Windows Vista操作系统，采用1024×600的5.6吋半透型液晶面板，以及64GB及128GB两种1.8吋SSD硬盘 |
