面对近年来各种新兴应用的高效运算（HPC）需求、人工智慧（AI）技术的快速发展，以及净零碳排放的ESG（环境、社会和企业治理）要求，关键数位基础架构与连续性解决方案全球供应商Vertiv 维谛也在今（21）日发布与NVIDIA专家团队，针对Vertiv液冷机组搭配气冷资料中心，进行高密度气液混合冷却实机效能测试的合作成果。

Vertiv 与 NVIDIA 专家团队在配置Vertiv Liebert PCW 和 Vertiv Liebert XDU 液冷装置的机房中进行能耗分析。

Vertiv表示，目前促使资料中心液冷技术从利基解决方案进阶，发展成为主流解决方案，进而推动液冷实机测试的原因，主要来自2大趋势：

1. 已有越来越多企业将AI和机器学习（ML）应用到各个领域，举凡从供应链最隹化到医学研究等，预估生成式AI的市场规模将从2022年底约110亿美元，成长到2032年的1,520亿美元。

2. 晶片制造商纷纷推出新一代大功率的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU），例如NVIDIA H100资料中心的单一GPU，热设计功耗便高达700W。

然而，目前资料中心的设计和营运人员一直缺少可用来预测液冷对资料中心效率的影响，以及可协助规划液冷解决方案的叁考实绩。Vertiv和NVIDIA的专家团队则为此，针对液冷对资料中心PUE和用电量的影响进行了首次的重要分析。

其中考量到现今许多企业资料中心仍处於气冷、液冷混合转型的需求，此次实验环境的设计系针对较常见的中型（1~2MW）二级机房进行分析。该机房内含呈两行排列的50个高密度机柜（racks），除了原有的气冷装置外，液冷系统则由Vertiv Liebert AFC 冷水机，以及两个配备液体对液体热交换器的Vertiv Liebert XDU冷却液体分配器系列支援。

该实测结果证明了当IT负载从100%气冷转换到75%液冷的环境时，其伺服器风扇用电量降低了高达80%，使之总体使用效率（Total Usage Effectiveness, TUE）提高15%以上。同时发现在比较液冷和气冷系统效率、或评估液冷设计的效率时，倘若采用TUE指标将非直接支援IT流程的风扇，与其他辅助设备的用电量、储存和运算所需的IT用电量分开，会是比PUE更准确、有价值的指标，能让企业更精确评量资料中心的液冷效率。

在今年五月Vertiv还叁与了NVIDIA一项重要的美国能源部COOLERCHIPS计画，由NVIDIA与7大夥伴共同提出，针对未来晶片液冷及浸没式冷却系统的建置方案，并获得COOLERCHIPS计画中最高的500万美元资助金额，Vertiv则是NVIDIA指定唯一的散热系统合作夥伴，共同实机建置单柜超高密度液气混和冷却系统测试中心。

此由NVIDIA与Vertiv共同提出的货柜式混合冷却系统专案将历时3年，为业界首次将直接液体和浸没式两种液冷技术结合到单一系统，以协助解决未来资料中心的效率和冷却挑战。

预计可冷却在高达40℃环境下的货柜式行动资料中心、单机柜耗电量约200kW，既是目前伺服器机柜的25倍，且比起传统气冷式冷却的成本更低、运作效率可提升20%，且更安静、碳足迹更少。

Vertiv台湾区总经理侯建州表示：「与NVIDIA合作进行的实机测试和系统建置计画，不但与Vertiv 自身解决方案开发愿景一致，更凸显出我们始终致力於研发创新产品，以适应冷却产业趋势，和确立颠覆性且革新的技术领导地位。未来我们仍将扩展资料中心冷却技术的生态体系，与NVIDIA等一流合作夥伴共同开发降低资料中心能耗、达成净零碳排放的创新方案。」