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英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26)
英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变，将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下，英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |
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安森美完成对格芯12寸晶圆厂所有权收购 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣布於2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位於纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米（12寸）晶圆工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多名世界一流的技术专家和工程师人才 |
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ST和??立微叁展CES 2023 秀高画质机器视觉领域合作成果 (2023.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和专注包括先进视觉处理系统晶片（SoC）在内之端到端电脑视觉软硬体系统的无晶圆半导体设计公司??立微电子，将在1月5日至8日拉斯维加斯CES 2023消费性电子展中展出双方在高画质机器视觉领域的合作开发成果 |
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应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统，提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。
先进晶片是一层一层建构起来的，其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准，才能制造出具有最佳电性的电晶体和互连架构 |
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联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2020.01.07)
西门子旗下业务Mentor宣布，无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。Nucleus RTOS能获得联发科技青睐，因为它是业界最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一 |
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联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2019.12.24)
西门子旗下业务Mentor宣布，无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。
Nucleus RTOS能获得联发科技青睐，因为它是目前最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一 |
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落实智慧化愿景 台湾机器人与智慧自动化展精彩落幕 (2018.09.25)
「台湾机器人与智慧自动化展」于8月底在南港展览馆展出，除了厂商精锐尽出、参展规模创新高之外，智动协会也同步发表「智慧制造产业白皮书」与「智慧服务产业─服务型机器人白皮书」 |
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东培工业异业结盟易来福 展??机械手臂未来趋势 (2018.08.29)
亚洲工业4.0暨智慧制造系列展今日於南港展览馆盛大展开，东培工业（TPI）携手易来福智家科技（UBIQelife）29日共同举办「新世纪机械手臂精进研讨会」，邀请易来福机器人事业部负责人林远球、技术长唐佩忠，以及东培工业商品研发部经理许厉生，深入浅出地解说未来机械手手臂的关键技术与发展趋势 |
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台湾IC设计业 还是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年时，曾经采访一位台湾IC设计服务公司的高阶主管，问到关於中国半导体业崛起的情况，当时他回答，「台湾还有约6～7年的领先优势，若没有整体性的改变，迟早会被追上 |
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AMD：14奈米FinFET将进入GPU市场年中进入量产 (2016.01.06)
尽管GPU(绘图处理器)市场盛夏AMD与NVIDIA两大供应商,但在先进技术的投入上,仍然没有手软过。
AMD的CPU主力产品Radeon系列,在去年推出导入HBM(高频宽记忆体)技术后,引来市场关注 |
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英飞凌与奥地利扩大生产据点落实推动工业4.0 (2015.11.05)
（德国慕尼黑及奥地利菲拉赫讯）英飞凌科技（Infineon）落实推动工业4.0 live – 未来连网化的生产制造。英飞凌启用位于奥地利菲拉赫（Villach）的全新厂房，做为制造和研发基地 |
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[评析]合作创造更大竞争力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期国内半导体产业最令人注意的消息，应该是国际半导体业者Dialog入股台湾传感器大厂敦宏科技，持股比重达到40%（讯芯科技则是取得15%以上的股份），对照近年来国际半导体产业屡屡传出整间公司的并购新闻，Dialog的入股动作，就作法上其实有些不同 |
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台湾半导体新局再开 Dialog成敦宏科技最大股东 (2015.05.06)
物联网的兴起，不仅带动了众多联机技术的发展，也连带得使诸多传感器技术趁势而起，传感器加上联机技术，才有办法实现物联网的真正愿景。 就半导体供货商而言，强化相关解决方案的火力，成了绝对必要的作法 |
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左拥蓝牙4.1 右抱LED照明 Dialog不缺席物联网市场 (2014.10.07)
自从电源芯片业者Dialog在去年并购了iWatt后，该公司在LED领域取得一席之地。而这对于Dialog来说，不仅产品线更加完整，对于营收表现亦有相当程度的挹注。此次CTIMES特地受邀，前往美国硅谷采访Dialog，该公司也针对近期的营收与市场策略作了完整的介绍 |
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LTE带动 HD和FHD智能手机成长加快 (2014.04.01)
随着LTE逐渐普及、智能手机应用处理器技术不断进步、面板成本下降以及低温多晶硅(LTPS)技术逐渐成熟并且扩大供给，NPD DisplaySearch认为，2014年，高清（HD）和全高清（FHD）两种分辨率的智能手机将会快速发展 |
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瑞芯拓展与ARM合作关系，获ARM处理器及绘图处理器技术 (2013.11.06)
ARM与中国无晶圆半导体厂商、行动网络系统单芯片解决方案供货商瑞芯微电子日前共同宣布，瑞芯微电子已获得一系列ARM先进技术的订购授权。此项协议使瑞芯微电子有权使用基于ARMv8-A架构与ARMv7架构的各式处理器技术，包括ARM Cortex-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12处理器技术、ARM Mali绘图处理器(GPU)系列技术，以及ARM CoreLink互连技术 |
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展讯获得ARM Artisan实体IP和POP IP技术授权开发28奈米系统单芯片 (2013.10.29)
ARM近日与中国的无晶圆半导体供货商展讯通信有限公司（以下简称「展讯」）共同宣布，展讯取得包括POP 处理器优化套件IP在内的完整ARM Artisan实体（Physical） IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支持的广泛IC代工选择以及多样化的28奈米制程，开发出最富有弹性的制造方案 |
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FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.09.30)
从28奈米到现在的20奈米、16奈米FinFET，
再到英特尔14奈米三闸极电晶体制程，FPGA的技术竞逐，
多少可以猜出英特尔与一线Fabless业者的后续动向。 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
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[评析]FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.07.10)
在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极晶体管制程后，赛灵思（Xilinx）也不甘示弱，宣布进入全新的产品线进入台积电（TSMC）20奈米的投片时程，并于今年第四季取得少量样本，明年第一季正式进入量产时程 |
