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微软发表新一代零水冷资料中心设计 树立永续科技新标竿 (2024.12.24)
微软日前宣布推出新一代资料中心设计，完全无需水冷却技术即可优化温度控制，为永续科技带来突破性进展
这项计画始於2024年8月。全新资料中心设计采用晶片级冷却解决方案，无需依赖水蒸发即可优化温度控制 |
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台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列，采高度整合的模组化硬体设计，包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出，并可自由指派输出接点，方便使用者依需求弹性扩充与使用 |
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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件，对於电驱动系统的温度控制具有重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要，本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案 |
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西门子叁展TaipeiPLAS 2024解决方案 启动产业智慧制造与循环经济 (2024.09.25)
因全球节能减碳与环保意识提升，塑橡胶产业正面临数位化及绿色转型的挑战，西门子数位工业也在今年9月24~28日「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」期间，提供最新的数位企业解决方案 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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触觉整合的未来 (2024.07.28)
先进的虚拟实境（VR）和扩增实境（AR）如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用，尤其是与触觉相结合时；在即将到来的时代，我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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CGD与工研院合作开发氮化??电源 (2024.05.31)
无晶圆厂洁净技术半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD）与工业技术研究院（ITRI）签署合作备忘录，以巩固双方在开发高性能氮化??USB-PD适配器的合作夥伴关系。
CGD致力於开发多种节能的氮化??（GaN）器件，以实现更环保的电子元件 |
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Innergie全新旗舰机型C10 / C10 Duo为全球体积最小百瓦级充电器 (2024.05.16)
台达消费性电源品牌Innergie推出最新旗舰机种Innergie C10，为全球体积最小的百瓦级USB-C充电器，体积仅87cc。同时也推出C10 Duo双孔版本，适合移动性商务旅客、数位游牧民族、家中与办公场域有高瓦充电需求的3C达人 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列 (2024.03.22)
在全球制造和自动化流程的数位化加速推动下，对於最新工业产品的需求持续成长。贸泽电子（Mouser Electronics）持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列，帮助客户加快设计速度 |
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三菱电机即将提供内置波长监视器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布於4月1日开始提供最新光学设备的样品，即带有内置波长监视器的DFB-CAN。这种创新的新型光设备率先采用TO-56CAN封装，进行数位相关通讯，能够实现高速、长距离传输，可协助实现超小型、低功耗的光收发模组 |
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精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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技嘉AORUS和AERO产品再度斩获2024台湾精品奖 (2023.11.16)
第32届台湾精品奖选拔名单揭晓，技嘉科技-全球顶尖主机板、显示卡和硬体解决方案制造商再度获奖，共七项产品脱颖而出，包含：Z790 AORUS XTREME电竞主机板、Z790 AERO G创作者主机板、AORUS GeForce RTX? 4070 Ti MASTER 12G显示卡，与AORUS 17X、AORUS 15X专业电竞笔电，以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED创作者笔电 |
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哈伯HIG冷却机导入高精节能技术 创值竞逐海内外市场 (2023.11.06)
当全球净零碳排趋势与人工智慧（AI）正带动科技业飞速发展的潮流里，高效高精密加工俨然已成为企业决定成败的关键之一。台湾工业冷却器品牌大厂哈伯精密工业公司 |
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以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型 (2023.10.28)
对於制造业、供应链、医疗机构和患者来说，能够获取和共用医疗物件的最新资讯有实际的好处。以RFID和NFC技术打造的数位双生，可以与其他医疗系统共用资讯，以支援重要计画，如临床试验和研发 |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
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[自动化展] 高柏持续为自动化工业提供完整的散热产品与服务 (2023.08.25)
高柏科技（T-Global）致力於提供完整而全面的散热产品与服务，成为先进专业的散热科技企业，成为热工程领域中坚强的合作夥伴。T-Global团队能提供迅速而敏捷的服务，透过与合作夥伴共事，确保产品与服务能解决散热问题 |
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爱德万测试温控产品MPT3000 SSD测试平台再添生力军 (2023.08.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试平台新增两大生力军，分别是独立温控 (Independent Thermal Control；ITC) 测试介面板 (Device Interface Board；DIB) 和工程温箱 (Engineering Thermal Chamber；ETC) ，切入早期工程开发阶段，主打满足SSD元件之高效、小量工程、品质保证和测试研发需求 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
