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松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08)
松下汽车系统（PAS）和Arm宣布建立战略合作夥伴关系，旨在标准化软体定义汽车（SDV）的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈，并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景，SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作 |
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安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣布，5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例，获得全球认证论坛 (GCF) 认证。
eCall 是一项欧洲倡议，旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援 |
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英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC (2024.10.28)
许多工业应用如今可以透过提高直流母线电压以求功率损耗最低时，也朝向更高的功率水准。因应此需求，英飞凌科技（Infineon）推出CoolSiC萧特基二极体2000 V G5，这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立式SiC二极体，适用於直流母线电压高达1500 VDC的应用，额定电流为10 A 至80 A，符合光伏、电动汽车充电等高直流母线电压应用 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15)
随着现代驾驶体验需要更多的电子设备，改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资，新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展，为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作，并降低成本和复杂性 |
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Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14)
因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求，汽车原始设备制造商（OEM）正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输 |
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ASM双腔体碳化矽磊晶平台 满足先进碳化矽功率元件领域需求 (2024.10.07)
ASM 发布了全新PE2O8碳化矽磊晶系统。这款双腔体碳化矽（SiC）磊晶 （Epi）平台旨在满足先进碳化矽功率元件领域的需求，具备低缺陷率、高制程稳定性，成为业界标竿。PE2O8具备更高的产量和较低的拥有成本，促进了碳化矽元件的更广泛应用 |
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勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校（AI Academy）於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」，并以「百工百业用AI」为活动主轴，探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业，分享如何具体应用AI於各产业，从而实现整体创新与转型 |
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Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款热管理解决方案，可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本，满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组 |
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Crank Storyboard：跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架，如何将类似的使用者介面应用於各种元件，并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。 |
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台湾碳定价新制衔接国际 产业因应CBAM即时掌握态势 (2024.09.19)
欧盟於2005年建立碳排放交易系统（Emission Trading System；ETS）为目前全球最大的碳排放交易市场，执行经验丰富值得叁考借镜。环境部部长彭?明近日在驻欧盟及比利时代表处李淳大使陪同下 |
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Cloudera全新机器学习项目AMP加速器协助AI整合 (2024.09.16)
现今许多企业都正在尝试使用生成式AI，但此技术仍罕见最隹化企业范例，如何确保使用案例可靠兼具成本效益，同时缩短研发时程，节省许多的时间和资源，并提升生产力和效率?Cloudera为使用於数据、分析和人工智能的混合平台，现推出多个专为企业人工智慧（AI）使用案例缩短宝贵时间而设的全新机器学习（ML）项目（AMP）加速器 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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2024 CAD的未来趋势 (2024.07.19)
在2024 年，不断变化的客户需求和充满活力的全球环境将决定CAD的发展前景。 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04)
经历2023年全球经济景气不隹影响，博世集团（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台营收324亿新台币（约9亿6,300万欧元），虽有监於整体环境的挑战，业务发展低於预期，但各事业群在台保持市场地位 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26)
美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）已确定一项新规定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车（AEB）系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能，AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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6G是否将引领制造业的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G，使无数应用受益，特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言，将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G，将是一次不可错过的制造模式转变 |
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R&S在关键通信世界CCW 2024展示测试方案 协助成功过渡至任务关键宽频通讯 (2024.05.13)
传统的TETRA或P25窄频技术已无法满足当今紧急回应者对连接的需求。随着任务关键型网路需求的增长，宽频连线成为解决方案。适当的设备和移动网路测试有助於符合3GPP标准的宽频任务关键型服务之转型 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟，包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上，驱动制造业加速转型升级。 |
