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PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧(AI)的关键应用技术,致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。
汉翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI与ESG双轴转型 (2024.09.25)
迎合近年来人工智慧(AI)应用持续追求落地,并普及於百工百业。台湾航太制造业龙头汉翔航空工业公司也利用AI智慧制造技术,整合出新一代创新应用平台,并首度叁加今年台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS),演示汉翔利用AI、ESG双轴转型的成果
当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。
[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧(AI)应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加,营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录(MOU) 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案,双方将深化技术合作,结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解决方案
精诚资讯携手台湾证券交易所共同推出ESG资讯整合平台 (2024.05.23)
碳有价时代来临,永续投资已经成为全球未来的投资显学,精诚资讯运用自身在软体与数据领域的核心能力,携手台湾证券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台,此ESG资料共享与应用平台不仅透过系统化收集公开发行公司ESG资讯
典通入主奥沃展露微笑由右引左 协助企业「以需求驱动创新」 (2024.05.20)
隹世达旗下AI公司典通(DSIGroup)近日宣布,将透过换股入主由宏??集团创办人暨智荣基金会董事长施振荣主导投资的奥沃市场趋势顾问(以下简称奥沃),结合奥沃专精的质性洞察和典通擅长的量化数据研究,协助企业实现「以需求驱动创新」的AI转型
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图
晶创台湾2024 GenAI生成无限可能 共同探索产业应用契机 (2024.03.13)
基於ChatGPT引爆现今生成式AI(Generative AI, GenAI),对企业营运和产业发展的影响深远。国科会於今(13)日举办「2024 GenAI产业高峰论坛-AI生成.无限可能」,邀请产学研各界专家共襄盛举,一起探索台湾如何运用生成式AI,驱动百工百业的科技创新与产业转型
CTIMES编辑群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月号,CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年编辑们有志一同,均看好AI应用的蓬勃,看来今年的关键字,非AI莫属了
「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵,市调机构Yole预测,2021年的矽光子(裸晶)市场规模为1.52亿美元,2027年可??攀升至9.27亿美元,年复合成长率达36%。这些数据不难看出,矽光子的成长爆发力多麽惊人
矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事,尤其在AI应用的推波助澜之下,突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果,就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置
人工智慧:晶片设计工程师的神队友 (2023.07.20)
随着人工智慧的发展,晶片业者正在利用深度学习来进行比人类更快、更高效地晶片设计。晶片设计是一项复杂的工作,最近几年不断追求更高密度和性能的界限下,人工智慧已经在晶片设计中发挥着越来越大的作用
思纳捷AIoT物联网应用平台取得ISO 27001国际认证授证 (2023.07.18)
万物联网带来便利的同时,也带来潜藏的风险。资讯安全的妥善维护,需要可靠性的AIoT平台进行必要措施。思纳捷科技於2023年5月顺利通过英国标准协会(British Standards Institute;BSI) 国际「ISO 27001:2013资讯安全管理系统」验证
华硕携手西门子加速产业实现永续数位化转型 (2023.07.03)
华硕携手西门子加速产业实现永续数位化转型 为了协助客户增进营运效率和生产力,提升数位化转型的竞争优势,华硕与西门子联手整合资讯技术(IT)和营运技术(OT),抢攻工业4.0市场
信??展出智慧工厂巡检及伺服器安全性晶片 建构360度全方位创新应用 (2023.06.05)
全球资安零信任机制当道,远端伺服器管理晶片供应商信??科技(ASPEED Technology Inc.)也在甫落幕的Computex 2023期间,首次展出Cupola360影像处理晶片於智慧工厂360度远端即时巡检解决方案的全新应用
信??科技影像处理晶片可满足智慧工厂巡检及PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信??科技(ASPEED Technology) 叁加台北国际电脑展Computex 2023,首次展出Cupola360全新应用,包含智慧工厂360度远端即时巡检解决方案、Cupola360+ 智慧工厂布建软体、360度工厂摄影机叁考设计两款,以及全景视讯会议设备,全方位建构智慧工厂及智慧城市多元应用,不仅产品线齐全,应用面更趋完整
AI深植四大关键云端科技 协助企业提升数位韧性 (2023.05.18)
Google Cloud云端区域(Region)在台建置迈入十周年,未来将在提供稳定、安全、低延迟的网路服务基础之上,持续透过创新AI技术带来全方位现代化云端解决方案,
为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯,已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施,而目标则在实现IIoT。
联发科Dimensity Auto汽车平台赋能智慧创新驱动未来 (2023.04.17)
联发科技深耕汽车领域,提供汽车产业未来应用和极致体验,今(17)日发布全新整合的汽车解决方案Dimensity Auto 汽车平台,进一步丰富车用产品组合,赋能汽车制造商和合作夥伴的智慧科技创新


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