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爱德万测试:AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、以及高频宽记忆体(HBM)需求的迅速增长,全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下,爱德万测试(Advantest)不仅展现了对市场前景的乐观态度,还透过技术合作与产品创新,积极应对新一代半导体技术的挑战
盼多元绿能共创减碳未来 氢能供给须靠「政」加速 (2024.12.23)
尽管现今氢能在全球减排策略仍扮演重要角色,根据勤业众信联合会计师事务所最新公布《亚太地区的洁净氢能:启发思维的燃料》报告内容预估,2050年全球氢能市场价值将达到1.2兆美元,同时亚太地区氢能市场价值将达全球5成占比
新世代智慧交通应用 华电联网5G C-V2X技术能力受肯定 (2024.12.20)
华电联网凭藉在智慧交通与车联网领域的深耕与创新,在今(20)日举办的「中华智慧运输协会2024年会」中,分别以「淡海新市镇场域试验计画(Danhai City, D-City)」 获颁智慧运输应用奖及「新世代高速公路C-ITS服务计画」 获颁智慧运输产业创新奖
卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会,2025年的CES展会,??创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展,将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级
IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧(AI)的快速发展而加速转型,已是企业迫切需求,无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验,并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业,利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新,来提供可扩展的解决方案
研究:摺叠式智慧手机市场发展成长趋缓 但仍具潜力 (2024.12.05)
摺叠式智慧型手机曾经是智慧手机市场创新与成长的代表。自2019年起,该市场每年成长率高达40%以上,吸引众多品牌投入。然而,根据最新报告,市场发展逐渐趋於停滞,并首次在2024年第三季出现摺叠式显示面板出货量年减的情况,2025年更可能持续下滑
中国人工智慧发展概况分析 (2024.12.04)
长期以来,美国凭藉其雄厚的科研实力、蓬勃的科技产业和宽松的监管环境,在人工智慧领域独领风骚。然而,近年来,中国AI 如同 awakened giant,以惊人的速度崛起,向美国的霸主地位发起强力挑战
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局 (2024.12.02)
本场次东西讲座邀请福宝科技何侑伦总监探讨如何透过智能辅具加持,协助高龄、复健或行动不便者提升在日常生活中的自主性和增进生活品质......
手机市场竞争白热化 生产外包比例再创新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手机产业在经历疫情後的市场调整期後,展现出复苏迹象。第三季全球智慧手机制造规模年增4.4%,受益於品牌厂商新品发布及降价策略。随着超低阶市场竞争趋缓,产业焦点转向中阶与高阶产品,特别是具创新技术的高效能智慧手机和可折叠装置,逐渐成为市场成长的驱动力
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言
台大团队开发全球领先光场AR显示技术 克服晕眩问题 (2024.10.16)
传统AR/VR显示容易让配戴者产生晕眩的现象,而台大电信工程学研究所陈宏铭教授,与台大医学院附设医院院长吴明贤教授领导的研究团队,携手台大衍生新创公司兆辉光电(PetaRay),成功开发出领先全球的「光场扩增实境(AR)」显示科技,有效解决晕眩的问题,并大幅提升观看的舒适度
晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来,先进制造/封测产能供不应求,加剧新建晶圆厂林立,也凸显当地制造人力、量能不足,现场生产管理复杂难解等落差,全球布局也势必要追求永续发展
Raspberry Pi Pico 2主控晶片资安悬赏加时加码 (2024.09.30)
树莓派官方提供主控晶片做成与会者都有的电子纪念徽章,并非只是单纯赞助支持活动,而是另有用意。由於RP2350晶片较前一代的RP2040晶片增强了诸多资安防护功能...
以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代,先进科技将成为推动农业转型的重要引擎,随着各项技术的不断进展,智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。
机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05)
基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根,半导体也需要整合更多不同资源,强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员,积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展
中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03)
中华精测科技今(3)日公布2024年8月份营收报告,单月合并营收达3.02亿元,较前一个月成长1.5%,较前一年同期成长45.3%,改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元,较去年同期成长5.4 %
安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试 (2024.09.02)
Anritsu 安立知和百隹泰 (Allion Labs) 共同宣布,双方针对 Thunderbolt 5 (USB4 2.0) 接收端性能测试进行验证合作。百隹泰藉由 Anritsu 安立知 MP1900A 讯号品质分析仪提供晶片开发商、笔记型电脑与伺服器开发等客户高效的验证测试服务,有效缩短验证时程,加速产品上市时间
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28)
随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展,为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势,并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景,并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求


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