人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级。同时，尖端光通讯技术的实质进展也为 AI 的未来应用描绘了更清晰的轮廓。

Anritsu-安立知台湾区总经理陈逸桦表示将持续协助业界迎接AI与6G新时代的测试挑战

聚焦当前无线技术与高速介面标准发展趋势以及在量测方面的各种挑战，Anritsu 安立知於日前举行的 Anritsu Tech Forum 2024 年度技术论坛，分别以「探索 B5G 至 6G 的未来之路」与「领航 AI 时代的数据传输变革」为主题，邀集领域专家与合作夥伴共同探讨最新技术进展，分享市场洞察并展示各种先进量测解决方案。Anritsu 安立知台湾区总经理陈逸桦表示：「AI 应用以及准备起飞的 6G 行动通讯标准正处於关键的转捩点，无论是有线或无线技术的突破，都将为整个产业带来新机遇；我们预期市场将在未来两至三年内呈现更明确的发展方向，藉由此次论坛，协助业界朋友掌握最新技术与量测方案，应对未来挑战。」

从 B5G 至 6G探索无线通讯技术革新

技术论坛的无线通讯分场专题演说由 Anritsu 安立知日本原厂带领听众了解 B5G 市场发展现状及 6G 技术蓝图揭开序幕；其指出随着 5G 应用逐渐成熟，市场正迈向以 3GPP Release 18 为起点的「5G-Advanced」━━即 B5G━━与 6G 发展阶段，重点技术包括 AI/ML 在无线网路与核心网路中的应用、毫米波与 Sub-THz 频段的探索，以及全光网路 (All Photonics Network) 的部署等等；而除了整体频谱效率与通讯能力的提升，运用整合式感测与通讯 (ISAC) 技术实现的无人工厂、全自动驾驶车队等，还有以高空通讯平台 (HAP) 与非地面网路 (NTN) 达成的 3D 全覆盖连结，都是可期待的 B5G/6G 时代应用场景。

接着来自联发科技 (MediaTek)、工研院 (ITRI) 的博士级专家，分别就 6G 时代通讯装置的产业生态系建构，还有 Sub-THz 高频通讯应用的先进材料特性与技术研发挑战进行探讨。下午场次除了邀请到合作夥伴棱研科技 (TMYTEK) 分享该公司专长的毫米波技术在 B5G/6G 与 NTN 测试应用可发挥的优势，还有 Anritsu 安立知的讲者轮番上阵，从结合 AI 与虚拟化技术的未来高速测试解决方案、轻量化一致性测试与营运商验收测试 (CAT) 系统的创新、通道探测 (Channel Sounding) 方法与应用等不同面向，介绍该公司针对 B5G/6G 通讯测试挑战提供的各种技术突破。最後也针对 Wi-Fi 6/7 标准规格与测试项目演进，以及自动化测试软体 (ATS) 与 RF 量测技术蓝图，带领现场听众眺??无线连接技术的发展方向。

「6G 发展不仅限於地面基础建设，低轨道卫星通讯也将扮演关键角色，能大幅提升覆盖率并取代部分传统基础建设；」针对无线通讯技术发展趋势，Anritsu 安立知台湾区总经理陈逸桦指出，低轨道卫星通讯相关商用计画如船舶通讯、航空以及 Wi-Fi 等需求正逐步推动市场成长，预计 2025 年将进入快速成长期：「台湾厂商在系统整合与天线设计上具备领先优势，Anritsu 安立知也将持续与在地夥伴共同推动相关技术创新与应用。」

AI 需求驱动高速传输介面迈向光世代

高速介面分场则由来自鸿海精密 (Foxconn) SiPhComm 部门的博士级专家探讨矽光子 (SiPh) 与共同封装光学元件 (CPO) 市场趋势与技术挑战揭开序幕。来自旺矽科技 (MPI) 的专家则延续矽光子/光学通讯议题，聚焦高速数据传输光学元件的晶圆级测试技术进展。紧接着 Anritsu 安立知日本原厂的讲者也强调 CPO 与光子积体电路 (PIC) 在 AI 资料中心扮演的重要角色，并成为推动乙太网路朝向每通道 200G 高频宽标准迈进的关键。

针对 CPO 光学收发器模组中如波导、耦合器、衰减器、滤波器 (AWG)、雷射、调变器和探测器等不同 PIC 元件，Anritsu 安立知与数位联盟夥伴可透过一系列包括向量/光学网路分析仪 ME78x8A、误码率分析仪 MP1900A、BERT取样示波器 MP2110A 与光谱分析仪 MS9740B 等设备，搭配可调式雷射扫描器、光频域反射计等工具支援因应所需测试项目，涵盖波长与偏振依赖性、光学反射、中心波长、旁模抑制比 (SMSR)、光脉冲频宽、线性度及响应度等等叁数，加速新一代光学高速通讯介面技术的发展与商业化进程。

而下午场次除了有 Anritsu 安立知数位联盟夥伴 Tektronix、Teledyne LeCroy 与 Granite River Labs (GRL)，分别就 PCIe 6.0 规格更新与测试挑战、2.0 版 USB 4 与 Thunderbolt (TBT) 5 性能验证，以及 USB4/TBT5 LRD 缆线规格认证进展等主题与现场听众分享最新资讯，还有 Anritsu 安立知的专业讲师针对 PCIe 6.0/7.0 规格讯号完整性测试与主动式光缆链路均衡 (AOC LEQ) 测试挑战，以及资料中心高频、高速传输直连电缆 (DAC) 的讯号完整性测试解决方案等议题，强调 Anritsu 安立知完整 VNA 系列可支援从 20GHz 到未来 220GHz 无线/有线讯号测试的优势。

Anritsu 安立知与业界联盟夥伴全系列量测软硬体方案精彩亮相

与两场技术峰会讲台上的精彩演说内容相呼应，Anritsu 安立知与业界合作厂商也在论坛现场展示了多项最新量测设备与软硬体解决方案，帮助叁观者更深入了解未来量测技术的发展方向。

在无线测试部分，Anritsu 安立知展示支援 NTN NB-IoT 测试的无线电通讯分析仪 MT8821C，提供符合 3GPP 标准的 RF TRx 测试环境，NTN 设备无需连接到实际卫星即可进行验证；适用於 6G 通讯毫米波与 Sub-THz 频段 OTA 通道探测的模组化双埠向量网路分析仪 ME786xA 系列，以及用於评估 Wi-Fi 7 装置 RF TRX 特性的无线连接测试仪 MT8862A。

此外现场也展示了 MT8000A 无线通讯综合测试平台与行动设备测试平台 ME7834NR 虚拟化环境，为通讯晶片/软体开发者带来更大灵活性的 Virtual ST 模拟软体；TMYTEK 藉由向量讯号产生器 MG3710E 及讯号分析仪 MS2850A 展示 5G NR FR2/FR3 经济型解决方案；还有 Field Master MS2080A 等系列频谱分析仪搭配 Y.I.C. Technologies提供 EMC/EMI 预测试 (Pre-Compliance) 高效解决方案。

在高速介面量测部分，Tektronix、Teledyne LeCroy、GRL 等数位联盟夥伴分别展示支援 PCIe 6.0/7.0、800G 乙太网路以及 USB4 最新规格，结合其软硬体专业技术搭配 Anritsu 安立知量测设备的实机展示。测试验证服务业者 iST 宜特展示其 800GE 一站式高速测试服务与客制化治具、百隹泰 (Allion) 展示 USB4 电气测试自动化解决方案 (ASUE)，以及 iPass Labs 展示 PCI-SIG 官方开发的首批 PCIe 6.0 测试治具及高速缆线。此外，Samtec 的高速讯号连接器与特色缆线也吸引了众多目光。

在矽光子/CPO 元件测试部份，MPI 展示了结合 Anritsu 安立知网路分析仪与光谱仪的高精确度晶圆级光学元件测试解决方案。Anritsu 安立知则以 BERTWave MP2110A 与 MS9740B 光频谱分析仪为核心，呈现从装置到系统端的测试应用，并携手合作夥伴鸿腾精密 (FIT) 展示 800GE OSFP 光学模组与 100GE 主动式光纤电缆。

Anritsu 安立知台湾区总经理陈逸桦总结指出：「矽光子与 CPO 技术受到资料中心与 AI 应用的驱动，进展迅速。2025 到 2026 年预期将是其标准化与规模化的关键时期；Anritsu 安立知作为全球知名的通讯与高速介面量测技术领导者，将致力於走在技术最前端，与各家国际大厂进行深度合作与研发，共同推动市场未来进展，并协助业界迎接AI与6G新时代的挑战，为台湾产业企业注入更多创新动能。」