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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12)
由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造，2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆，12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award，及科研成果近200件技术 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
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智原推出支援多家晶圆厂FinFET制程的晶片设计服务 (2022.10.25)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技推出支援多家晶圆厂FinFET制程的晶片实体设计服务（design implementation service），由客户指定制程（8奈米、7奈米、5奈米及更先进制程）及生产的晶圆厂 |
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ESD产业於2021年第四季营收 较去年同期成长14.4% (2022.04.06)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下电子系统设计产业联盟（ESD Alliance），於昨日公布最新电子设计市场报告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，电子系统设计ESD产业於2021年第四季营收，相较2020年同期的30.315亿美元成长14.4%，来到34.682亿美元 |
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英特尔晶圆代工服务推出生态系联盟 加速客户创新速度 (2022.02.08)
英特尔晶圆代工服务（IFS）推出加速器，为一个全方位的生态系联盟，专为协助晶圆代工客户将他们的发想概念实作至矽晶产品。透过横跨电子设计自动化（EDA）、智慧财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，IFS加速器利用业界中最隹功能，协助推升客户在英特尔晶圆代工制造平台上的创新 |
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Ansys拓展云端产品 支援AWS Arm基础的Graviton2处理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作，针对AWS Graviton2处理器提供最先进模拟解决方案，让Ansys客户以更低成本使用Amazon Web Services（AWS）云端运算资源。本次合作首度将Ansys电子设计自动化（EDA）半导体模拟解决方案导入Arm Neoverse架构，帮助工程师团队改善设计效率，并确保晶片效能最佳化 |
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西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布，将与日月光（ASE）合作新的设计验证解决方案，协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境 |
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Mentor产品线通过联电新22奈米超低功耗制程技术认证 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣布，Mentor的多条产品线，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC数位设计平台，现已通过联华电子（UMC）的22uLP（超低功耗）制程技术认证 |
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Kneron与新思科技(Synopsys)合作推广低功耗AI IP解决方案 (2018.12.06)
终端人工智慧解决方案厂商耐能智慧(Kneron)与全球半导体设计制造软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)於今日共同宣布，将结合Kneron针对终端装置所设计的神经网路处理器Kneron NPU与Synopsys ARC processor，推出低功耗AI IP解决方案，双方将共同展开进一步之合作推广计画，携手拓展市场，以加速终端人工智慧的开发与应用 |
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Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)与超低漏电(ultra-low leakage； ULL)平台，台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化，不仅提升基於Arm架构的SoC效能，与台积电前一代28奈米HPC+平台相比，更显着降低功耗及晶片面积 |
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PTC发表获奖肯定的新版CAD解决方案Creo 5.0 (2018.04.18)
PTC推出最新版Creo 3D CAD软体，协助使用者从最初概念设计至後期制造阶段都能在同一设计环境下完成。在快速变迁的产品设计领域中，Creo 5.0推出五大崭新功能，其中以增强生产力为关键特色 |
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创意电子荣获SGS-TUV颁发ISO 26262认证 (2017.08.02)
客制化IC厂商创意电子(GUC)近日跃身为ISO 26262车用安全设计认证的厂商，为现有车用IC客户与欲进入新兴车用IC市场的客户开启新契机。
创意电子车用安全设计流程近日获德国SGS-TUV颁发的ISO 26262 ASIL-D证书 |
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ARM与联华电子最新28HPC POP制程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智财授权厂商ARM宣布即日起联华电子的28奈米28HPCU制程可采用ARM Artisan实体IP平台和ARM POP IP。
此举扩大了ARM 28奈米IP的领先地位，让ARM合作伙伴生态圈能够透过所有主要的晶圆代工厂取得完整的28奈米基础IP |
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新思捐赠工业局「国际微电子学程」合作培育半导体人才 (2016.01.07)
新思科技(Synopsys)宣布捐赠一系列之国际微电子学程，予工业局智慧电子学院，双方并合作开办IC设计人才养成班，以扩大培育半导体设计人才; 工业局则颁发「企业贡献奖」给新思科技，表扬该公司持续投资台湾，推动半导体软体创新技术与培育人才，对促进台湾的产业发展具有卓越贡献 |
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是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前于第52届设计自动化大会（DAC）中，展出电子设计自动化（EDA）软体的多项创新功能，包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用 |
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欧特克与微软携手加速数字与实体3D设计的未来 (2015.06.11)
为促进数字与实体设计的发展，全球 3D 设计、工程及娱乐软件厂商欧特克（Autodesk）宣布与微软展开两项合作计划，将其3D打印平台内建于Windows 10中，目的是可让欧特克3D建模软件在微软Microsoft HoloLens的混合实境里（mixed reality）运作 |
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欧特克与微软合作加速数字与实体3D设计未来 (2015.06.02)
为促进数字与实体设计的发展，欧特克公司（Autodesk）与微软展开两项合作计划，将其3D打印平台内建于Windows 10中，目的是可让欧特克3D建模软件在微软Microsoft HoloLens的混合实境里（mixed reality）运作 |
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Cadence新款Innovus设计实现系统具有周转高时效 (2015.03.12)
益华计算机（Cadence）发表Cadence Innovus设计实现系统，这是新一代的实体设计实现解决方案，让系统芯片（system-on-chip；SoC）开发人员能够提供具备功耗、效能与面积（PPA）的设计，同时加速上市前置时间 |
