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成大整合科研力量 成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组 (2024.12.04)
台湾波浪能源新突破!国立成功大学携手南台湾多所大学与科研机构,成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组「擎浪者(WaveArm)」,标志着台湾在海洋再生能源领域的重大技术突破
积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突,造成供应链破碎,且为加速实净零碳排愿景,都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。
美国加强对中国晶片出囗限制 波及140 家中企 (2024.12.04)
美国再度加强对中国的晶片出囗限制,声称要阻碍中国发展先进武器和人工智慧的能力。新措施限制了对140多家中国企业的晶片和相关技术出囗,并扩展至晶片制造设备和软件
中国人工智慧发展概况分析 (2024.12.04)
长期以来,美国凭藉其雄厚的科研实力、蓬勃的科技产业和宽松的监管环境,在人工智慧领域独领风骚。然而,近年来,中国AI 如同 awakened giant,以惊人的速度崛起,向美国的霸主地位发起强力挑战
安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列 (2024.12.04)
安勤科技推出由NVIDIA Jetson系列提供支援的全新 AI Edge 处理平台,安勤高整合度人工智慧边缘应用平台解决方案AIB-NINX-S、AIB-NINX-SC和AIB- NIAO- S系列,采用NVIDIA Jetson系列的全新AI Edge处理平台,针对机器视觉使用案例为主所设计,应用范围包含AI边缘运算、AGV/AMR、瑕疵检测、交通监控与医疗影像等
MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI (2024.12.03)
据统计目前全球每年为了诊断、监测及治疗各种病症,而进行的医学影像检测数量约有36亿件,为了加快所有这些X光、CT扫描、MRI(核磁共振)和超音波检查影像的处理和评估,对於帮助医生管理工作量和改善治疗成果而言至关重要
贸泽电子、ADI和Bourns合作出版全新电子书 探索电力电子装置基於GaN的优势 (2024.12.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)与ADI和Bourns合作出版最新的电子书,探索氮化??(GaN)技术在追求效率、效能和永续性的过程中所面对的挑战和优势所在。 《10 Experts Discuss Gallium Nitride Technology》(10位专家谈论氮化??技术)探讨GaN技术如何彻底改变电力电子技术,达到比矽更高的效率、更快的开关速度和更大的功率密度
AI PC市场蓬勃 新一轮晶片战一触即发 (2024.12.03)
随着AI的迅速演进,AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC换代速度,并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量,而ARM与x86架构之间的对决,则被誉为新时代的技术竞争焦点
Recover於越南建立全新回收厂 推动纺织产业循环经济 (2024.12.03)
全球再生棉纤维和棉纤维混纺生产商Recover,今日宣布於越南设立全新制造厂,新厂预计於2025年初投入运营,将在於越南蓬勃发展的纺织生产市场中实现大规模永续发展。 新厂位於同奈省,此策略性选址考量到越南在全球纺织业中的重要地位
数据驱动永续革新须留意双面刃 藉4大重点加速双轴转型 (2024.12.02)
在永续发展浪潮下,ESG数据早已成为企业价值的重要衡量指标。於今(2)日由ESG世界公民数位治理基金会(ESGWD)举行的「2024年度双轴转型永续创新论坛暨金恒奖颁奖典礼」,也揭露了导入人工智慧(AI)後,使之整合与分析变得更为清晰与快速,且让企业能更精准量化、追踪并管理ESG绩效,并提供全面的决策支持
台湾无人机产业未来发展与应用 (2024.12.02)
无人机技术逐渐成为国家产业发展的重心,对国防安全、经济发展和社会发展均具有深远影响。从「国家战略产业」层次观察,我国政府将无人机定位为军工产业的重点布局项目,并从国防安全到经济推动,进以打造台湾的信赖产业
手机市场竞争白热化 生产外包比例再创新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手机产业在经历疫情後的市场调整期後,展现出复苏迹象。第三季全球智慧手机制造规模年增4.4%,受益於品牌厂商新品发布及降价策略。随着超低阶市场竞争趋缓,产业焦点转向中阶与高阶产品,特别是具创新技术的高效能智慧手机和可折叠装置,逐渐成为市场成长的驱动力
贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来 (2024.12.02)
贸泽电子(Mouser Electronics)推出内容丰富的RISC-V资源中心,为设计工程师提供最新技术和应用的相关知识。随着开放原始码架构普及,RISC-V成为开发未来先进软硬体的新途径
创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展,逐步向创新驱动转变,而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益,已成为新产品开发过程中的核心追求
荷兰政策专家:科技巨头正在改变世界的政策与民主 (2024.12.01)
英国卫报(The Guardian)日前刊登了一篇采访报导,指出,当今的科技巨头权力空前,影响力遍及各个领域,与传统大企业截然不同,并呼吁大众认清科技巨头的权力扩张,共同维护民主和国家主权
电信服务调查:云端服务及AI未来贡献 6年将提升全球GDP逾数兆美元 (2024.11.29)
随着资料中心和云端运算已经融入我们的日常生活,近日由电信谘询服务公司(Telecom Advisory Services)与Amazon Web Services(AWS)共同发布了3项新研究,分别评估云端运算的经济影响力、人工智慧(AI)的采用方式及上云所能提升的能源生产力等结果显示
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能 (2024.11.29)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出HFA80A车规模拟输入D类音讯放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,并针对汽车和原生电磁相容性(EMC)优化负载诊断功能。 HFA80A采用反??後滤波拓扑结构和2MHz额定PWM频率,可让设计人员根据目标效能优化输出滤波器,并以较小的外部元件,进行外观精巧的产品设计
韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院(KIMM)宣布,该院成功研发出一项突破性技术,可显着提高半导体封装生产力,同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??(Jun-Yeob Song)杰出研究员和李在学(Jae Hak Lee)博士领导,并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成
DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始 (2024.11.28)
全球商业经销领导厂商DigiKey将在2024年12月1日展开第16届年度DigiWish 大放送活动。DigiKey将选出 24 名幸运得主,一同见证该公司不断协助工程师、设计人员与创客加速进展的一贯宗旨
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC,获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱,并计画於2025年开始量产


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