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华擎IMB-X1900主机板基於Intel Xeon性能驱动释放并行能力 (2024.09.18)
在当今快节奏的商业环境中，效率和绩效至关重要。华擎科技推出新款主机板IMB-X1900，将创新与处理能力和AI加速相结合，推动高性能系统的未来。IMB-X1900旨在提升业界标准并重新定义严苛环境中的性能 |
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华擎发表AMD Radeon RX 7900创世者系列显示卡 (2024.07.23)
华擎科技（ASRock）首次发表全新的Blower式系列显示卡ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Creator 24GB and ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Creator 20GB 显示卡。
ASRock AMD Radeon RX 7900 Creator系列显示卡基於AMD Radeon的 RX 7900 XTX和RX 7900 XT GPU核心, 设计方便在用於多卡加速运算的场合获得更好的运算效能 |
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华擎Taichi Lite系列主机板聚焦於效能、功能及耐用度表现 (2023.07.27)
全球主机板厂品牌华擎科技发表Taichi Lite系列主机板, 推出Z790 Taichi Lite及B650E Taichi Lite二款新品,承袭既有Z790/B650E Taichi型号的硬体规格,并倡导简约洗练美学, 聚焦於效能、功能及耐用度表现, 为消费者带来兼具高性能及价格竞争力的高阶主机板新选择 |
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华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑，搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存，最高可达64GB，通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能 |
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华擎科技发表Intel B760系列主机板新品 (2023.01.04)
华擎科技(ASRock)发表Intel B760系列主机板新品, 包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授权SONIC联名款「B760M PG SONIC WiFi」等型号, 将於美国消费性电子展CES 2023展出。B760系列主机板搭载PCI-Express 5.0规格与 DDR5超频技术,为电脑爱好者、电竞玩家及商务应用等不同玩家领域的使用者,带来超越以往的体验 |
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首届Intel DevCup x OpenVINO竞赛落幕 冠军呈现AI无限创意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演进过程中扮演至关重要角色，随着近期「元宇宙」话题引爆及其趋势发展，AI人才与技术的推进、顶尖软硬体的配合都将更被高度重视与需要。英特尔推动AI创新及人才不遗馀力 |
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Intel首届AI竞赛加速产业创新 广邀高手过招 (2021.10.15)
现今各行各业积极运用人工智慧(AI)推动创新应用与服务，为了加速AI发展，英特尔（Intel）首度在台举办「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」AI创意实作竞赛，总奖金高达百万台币 |
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全球首款AMD主机板通过Thunderbolt 3认证- ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3 (2020.02.11)
华擎科技（ASRock）以主机板为主要销售产品，为世界前三大主机板品牌，其产品线多元，从主机板、迷你PC系统，到工业主机板、伺服器/工作站主机板系列等都有涉略。
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3主机板支援AMD AM4??槽Ryzen 2000和3000系列处理器，支援PCIe 4 |
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益登任命侯靖圻为执行长 带领业务团队迈向新局 (2020.01.14)
益登科技今日宣布任命侯靖圻(Hoffei Hou)先生为执行长，并担任董事。他将带领业务团队包括：产品事业群、销售事业群、海外事业群、策略发展中心、技术应用发展中心，以及新成立的五大应用平台等团队 |
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AMD开启高效能嵌入式处理器的全新时代 (2019.04.23)
AMD扩大Ryzen嵌入式产品阵容，推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延续先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基础，AMD Ryzen R1000嵌入式SoC为嵌入式客户提供双核心、四执行绪的效能，协助打造支援4K萤幕的免散热风扇、低功耗解决方案，同时提供各种尖端安全特性 |
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AWS大中华区首座IoT Lab 开幕 软硬整合加速设计与部属 (2019.03.07)
AWS今（7）日宣布，大中华区首座AWS IoT Lab物联网实验室将在台北开幕。该实验室提供由AWS Partner Network（APN）合作夥伴建构的合格硬体和软体解决方案，帮助客户加速设计和部属物联网应用设计和发展 |
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「数位科技跨界创新应用分享会」推动商业模式翻转 (2017.11.18)
经济部中小企业处指导下，委由财团法人资讯工业策进会数位服务创新研究所(资策会服创所)执行的「106年度建构国际育成创业加速生态系统计画」，11月17日下午在花博争艳馆Meet Taipei活动会场办理「数位科技跨界创新应用分享会」 |
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资策会携手创客团队 Maker Faire大显创意科学 (2016.05.09)
Maker界年度最大盛事-Maker Faire Taipei在5月7日-8日举办，以创客教育做为诉求主题，吸引人潮进场。投入创新应用发展、创业辅导多年的资策会创新应用服务研究所（创研所） |
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[专栏]穿透显示、隔空操作时代渐临 (2015.07.06)
谈及隔空操作，不只WACOM电磁触控笔的稍微悬空拖动滑鼠游标，也不只Microsoft Kinect的影像辨识肢体动作，越来越多隔空性操作出现。
例如2015年COMPUTEX展上，工研院展示触控投影技术，先用投影机投出画面，而后在画面上触摸摆动，即可操作画面的移位、缩放，甚至切换桌面 |
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华擎 X99 Extreme11内建高速SAS 12.0 Gb/s规格 (2014.11.05)
华擎科技（ASRock）旗下豪华大板X99 Extreme11，重载进阶级玩家必备的储存设备，内建LSI SAS 3008控制芯片，支持高达8组高速SAS3 12Gb/s储存接口，为X99平台支持SAS高速接口的产品 |
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Intel X99 系列主板通过 Windows 8.1 硬件认证 : 华擎X99 Extreme4 (2014.08.04)
主板制造品牌华擎科技 ASRock Inc.今日荣耀地宣布旗下即将问市的 X99 Extreme4 主板，率先打败众多Intel 新一代搭载X99芯片组系列竞品，成为第一张通过 Windows 8.1 硬件认证的主板产品 |
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COMPUTEX Best Choice Award带动智能科技风潮 (2014.05.27)
世界第二、亚洲最大B2B资通讯产品采购展-台北国际计算机展（COMPUTEX TAIPEI 2014）即将于登场，共有1,700家厂商参展，使用5,000个展位。共同主办单位台北市计算机公会（TCA）今（27）日举办第十三届官方评选活动Best Choice Award（通称BC Award）展前记者会暨得奖产品发表会 |
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华擎主板 搭载宇力M1695/M1567芯片组 (2005.09.02)
计算机核心逻辑芯片组领导厂商宇力电子与华擎科技共同宣布于欧、美、亚太主要市场推出采用ULi M1695/M1567芯片组的主板-939 Dual-SATA2。 ULi M1695/M1567芯片组创新TGi设计，可同时支持PCIe、AGP与PCI接口，华擎939 Dual-SATA2主板的问市将满足广大的市场需求 |
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硅统科技SiS760获多家主板厂商采用 (2004.03.12)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）12日宣布AMD Athlon 64平台高阶整合型芯片组SiS760已获得国内知名主板厂商包括技嘉科技、华硕计算机、华擎科技、精英计算机、建碁及QDI采用 |
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擎亚采用Synopsys设计流程及工具 (2002.08.13)
专业系统单芯片解决方案供货商擎亚科技（CoAsia）近日表示，有鉴于新思科技（Synopsys）的实体混合器以及在R2G(RTL2GDS)的设计流程上的技术优势，不但与新思科技建立合作关系，并采用Synopsys的设计流程及工具，加上擎亚国际与三星（Samsung）IP的技术，可提供国内IC Design House在SoC时代快速且正确的IC开发流程 |
