专业系统单芯片解决方案供货商擎亚科技（CoAsia）近日表示，有鉴于新思科技（Synopsys）的实体混合器以及在R2G(RTL2GDS)的设计流程上的技术优势，不但与新思科技建立合作关系，并采用Synopsys的设计流程及工具，加上擎亚国际与三星（Samsung）IP的技术，可提供国内IC Design House在SoC时代快速且正确的IC开发流程。擎亚指出，基于缩减成本及缩小体积的要求，SoC己成为IC设计的主流，整个半导体产业由EDA、IC设计到制程、封装、测试，正经历着一场SoC革命。芯片必须提供整合CPU、DSP和内存的系统功能。设计与制程进入VDSM之后，不论是设计工具、设计流程或是晶圆代工，皆面临超威小线距所带来的连接延迟(interconnection delay)或是讯号整合(Signal Integrity)的瓶颈。如何整合不同制程并做到芯片的高集积化，在在考验台湾IC设计业者的智能。

从EDA角度来看SoC在IC设计的方向，SoC设计的挑战可以分为两部份，分别为设计及设计管理，就设计来说，功能性验证、SoC规格及时序收敛为重要议题；设计管理部份，时程管理、设计流程及设计能力则为突破的关键。其中最大的瓶颈在于如何提高设计的完成度，减少错误并增进产品的效能，以及提升设计能力。为了突破SoC的瓶颈，IP的使用及平台基础为现有的解决方案。所谓平台基础就是在平台中以可配置、验证过的区块为基础，采用验证过的设计流程，新的Building Block则以具备RTL Signoff的设计导入。此外，平台具备可配置、预先验证的次系统、预先验证环境等特色，在此环境下可直接进行经过认证的设计导入流程。

擎亚科技设计平台包含工具、流程及设计方法。工具有LEDA、Power Compiler、DFT Compiler、TetraMAX ATPG 、VCS/Covermeter(VCM)、VERA、Design Complier(ACS)、Physical Complier、Primetime-SI、coreBuilder、VMC等。流程及设计方法则包括RTL-QA，RTL2GDS。