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开放硬件的精神其实早就开始 (2013.12.31)
对台湾的科技产业来说,「开放硬件」也许是一个很陌生的名词,但如果换成TED,也许大家就有些熟悉度了。 近年来开放硬件运动已经有部份的芯片业者开始投入,像是Broadcom(博通)或是Atmel(爱特梅尔)等,都可以算是这个市场的先驱,其后,英特尔也在今年宣布新款的32位ATOM处理器也会往此一领域发展
[Computex]聚焦基地台应用 Quantenna推出全球最快11ac芯片 (2013.06.06)
相较于Broadcom、Qualcomm Atheros与Marvell等Wi-Fi芯片大厂无不集中火力强调802.11ac的重要性,另外一家业者Quantenna也对于802.11ac有着相当高度的期待,只不过,差别在于,Quantenna所著重的市场应该可用「金字塔顶端」来形容
先进技术研发现场Intel展示设计支持中心 (2011.10.17)
随着产业生态改变,台湾PC厂商由早期单纯代工生产,转而必须提供更高附加价值产品与服务。全球最大半导体业者Intel为协助台湾制造业者面对产品上市压力,在台湾分公司设立了「应用设计支持中心(Application Design-in Center)」,为台湾厂商提供与国外同步的质量与技术,今日(10/17)首度开放媒体参观
硅谷直击:论景气 短看DRAM 长押智能型手机 (2010.06.15)
虽然欧洲经济情势尚未明朗,但全球半导体产业正处于全面性复苏已成为事实,研究机构Gartner市场研究副总裁兼首席分析师Bryan Lewis上周四(6/10)于硅谷发表最新数据表示
英飞凌完成出售交易 Lantiq诞生 (2009.11.11)
英飞凌与Lantiq近日宣布,英飞凌已顺利完成出售有线通讯事业处予美商Golden Gate Capital集团之交易案,Lantiq公司正式诞生。 英飞凌执行长Peter Bauer表示,英飞凌将主动提供支持,让客户和合作伙伴顺利移转至Lantiq公司
提供电子产业最完整的绿色验证与故障分析技术服务 (2008.12.02)
1994年成立的宜特科技,是一家专门提供电子产业先进验证服务、电子显微工程与故障分析的技术服务公司。近年来,由于绿色电子与环保意识渐趋主流,加上相关的法案与规定也陆续制定实施,使得电子零组件的化学物质检验成为左右企业营运的关键点
台湾在全球的IC产业影响力正逐渐消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示,由于全球电子产品制造重心转至中国,导致2007年台湾在亚太IC市场的占有率从16.2%下降为14.2%,至于全球IC市场的占有率则从9.0%下降为8.0%。而2008年台湾的IC产业预料也将衰退3.9%,显见台湾的IC产业影响力正逐渐消失
SIA:全球半导体业将出现6年来首次负成长 (2008.11.20)
外电消息报导,半导体产业协会(SIA)日前表示,全球芯片产业将出现自2001年以来的首次负成长。预计2009年全球芯片销售收入将达到2467亿美元,较今年下降5.6%。 SIA表示,预计2008年全球芯片销售收入将达2612亿美元,比去年的2556亿美元成长2.2%
不能没手机! (2008.11.16)
金融海啸一波接着一波来袭。这一波由美国所带动的金融危机,影响所及像是蝴蝶效应般席卷全球,各国无一幸免,倒闭与裁员潮每日都有耳闻,乍听之下,似乎经济大萧条重演的阴霾正笼罩着全球
环保当道 绿色PC崛起 (2008.09.05)
PC产业的下一个当红炸子鸡是什么呢?答案就是绿色PC。据了解,由于环保当道,因此半导体业者与PC制造商均致力于研发绿色产品,此举不仅可领先符合未来环保法规,也能获得环保投资者的目光
芯片制程与设计再上高峰 EDA工具对应出招 (2008.08.06)
制程细微化之后,不单只芯片开发者面临严峻的考验,代工厂与设备业者也同样备感压力。包含曝光、蚀刻、成膜、溅镀等制程技术,都必须再提高一个档次,同时要避免过高的失败率
半导体区域市场发展趋势研讨会 (2007.11.28)
由于全球电子产业版图的变迁,半导体区域性的供给与需求也逐步地发生变化。美国、日本、欧洲等传统半导体大国,逐渐受到亚太各国包括中国、印度,甚至越南兴起之影响,产业链的移动由成本导向转为市场导向
个人无线网络技术发展与展望-台北场 (2007.09.26)
在数字生活观念逐年普及下,如何提供一个无缝的网络环境,来支持各式数字产品间无阻碍的信息交换与服务取得需求,已成为建构数字社会中,最重要的基础建设之一,这也造就了近年来无线网络技术的蓬勃发展;不论是在无线都会网络 (WMAN)、无线局域网络(WLAN)、无线个人局域网络(WPAN) 技术上
英特尔与意法半导体成立闪存公司 (2007.05.23)
根据外电消息指出,意法半导体(ST)、英特尔,以及弗朗西斯柯伙伴(Francisco Partners)私募基金公司计划共同成立一家独立闪存芯片公司,生产供移动电话、MP3播放器,以及数字相机使用的闪存芯片
全球硅晶圆产值达百亿美元 创近年新高 (2007.02.16)
国际半导体设备材料协会(SEMI)硅晶圆制造商分会(SMG)指出,去年全球硅晶圆出货面积年增率高达20%,产值也首度达100亿美元。 SMG指出,去年全球硅晶圆出货与产值成长幅度惊人,主要因半导体内存12吋晶圆厂产能不断开出
撼动世界的微观神话 (2007.02.12)
Intel(英特尔)宣布一项重大的基础晶体管设计突破,以两种全新材料制作 45 奈米(nm)晶体管绝缘层(insulating wall)和开关闸极(switching gate)。下一代 Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 Quad和Xeon多核心处理器系列,将使用上亿个这种超小型晶体管(或开关)
因应淡季 一线晶圆厂调降0.25微米制程价格 (2007.01.10)
由于晶圆代工产能利用率不断下滑,晶圆价格压力也愈来愈大,近期传出0.25微米成熟制程已下杀至每片600美元,且此报价是一线晶圆厂对于特定客户的优惠。一线晶圆厂率先于成熟制程降价,巩固特定大客户,间接也使二线晶圆厂压力倍增
海力士成功量产High-k MIM 三星积极研发High-k 50制程技术 (2006.11.23)
除海力士和三星外,全球最大半导体业者英特尔(Intel)亦在三闸极晶体管(Tri-Gate Transistor)上,采High-k技术;High-k为具有绝缘体电磁特性的高介电率物质(以常数k表现),简单来说,High-k系指具有把电荷聚在一起能力的物质,k值越高,拦截半导体配线间漏损电流的能力越好
台积电计划推动IP授权平台 (2006.11.07)
台积电法务长杜东佑(Richard Thurston)指出,台积电未来所要面对专利与营业秘密等两大知识产权(IPR)的挑战,将比过去20年都更为复杂,虽然台积电在美国拥有四千多项专利,但不会主张把IP当作武器,或是把IP锁住,而是将之视为串连晶圆代工上下游供应链的增值工具,推动IP授权平台的作业
Qualcomm营收成长率位居全球半导体业者之冠 (2006.08.02)
市调机构IC Insights最新报告显示,2006年上半全球半导体业者营收排名,IC设计业者Qualcomm以营收21.51亿美元,位居第15名,第二季营收较前1季成长11%,增幅为全球前15大之半导体业者排行第一


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