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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面，Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴，及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布．与微软进行成功的试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器，在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算，将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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ETS-Lindgren与安立知合作推进NTN装置测试 (2024.06.26)
ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣布为使用窄频-非地面网路 (NB-NTN) 协议的装置提供测试支援。
此次合作结合了两家公司的优势，为 NB-NTN 装置的测试和验证提供全面的解决方案 |
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Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08)
Ansys今日宣布，其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证，可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
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Rigaku开设台湾分公司 加强半导体业技术支援 (2024.03.12)
全球X 光分析领域解决方案供应商Rigaku宣布，开设新的 Rigaku 台湾分公司（简称RCTW）。 这次扩张显现Rigaku长期以来致力推动半导体电子、生命和材料科学生态系统的一个重要里程碑 |
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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，与台积电和微软合作，验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案，有助於提升先进设计的功能可靠度。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由於差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力 |
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Ansys获四项台积电2023 OIP年度合作伙伴奖 (2023.10.27)
Ansys 取得台积电 (TSMC) 认可，在 2023 年度的台积电开放创新平台(OIP)合作夥伴年度奖中荣获四个奖项。OIP 年度合作伙伴奖项旨在表彰过去一年中台积电开放创新平台生态系合作伙伴在新一代设计支援方面追求卓越的努力 |
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研华召开IIoT全球夥伴会议 聚焦工业边缘AIoT、自动化设备方案 (2023.10.27)
研华公司今（26）日以「共创AIoT新世代（Partnering for the Next AIoT）」为主题，举办工业物联网全球夥伴会议（Industrial IoT World Partner Conference），展开为期两天的系列论坛与新品展示 |
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西门子发布Tessent RTL Pro 加强可测试性设计能力 (2023.10.19)
西门子数位化工业软体近日发布 Tessent RTL Pro 创新软体解决方案，旨在帮助积体电路（IC）设计团队简化并加速下一代设计的关键可测试性设计（DFT）工作。
随着 IC 设计在尺寸和复杂性方面不断增长，工程师必须在设计早期阶段识别并解决可测试性问题 |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF，推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，并整合了Ansys多物理平台，为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户，提供完整的射频设计解决方案 |
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[半导体展] 伊顿展AI智慧电力方案 助攻半导体产业零碳愿景 (2023.09.06)
伊顿电气(Eaton)今日表示，将於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集团电力管理解决方案，其中也包含针对半导体厂房特殊需求的电力产品，协助业者维护电力品质，使电力效益达到最隹化 |
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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度 |
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UL Solutions中压电缆现场测试服务计画 协助提高电网安全性 (2023.05.18)
UL Solutions宣布中压电缆现场测试服务计画，以帮助电线电缆制造商满足全球市场要求，并且提高电缆系统的安全性。
中压电缆现场测试服务计画可给予电缆制造商和所有者帮助，使其能透过评估电缆系统的性能和识别安装或服务老化的缺陷，主动解决潜在问题 |
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友达数位携库力索法、乐宇精密 打造半导体自动化方案 (2023.03.27)
友达光电旗下专注於提供智慧工业服务的友达数位（AUO Digitech），自主研发智慧物料输送系统（iAMHS），结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法（K&S）的球焊机（Ball Bonder），以及乐宇精密（Leyu）的轨道物料输送系统（RGV），打造一站式解决方案，并已实际在多间半导体厂场域落地，产能提升至少10% |
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NetApp推出BlueXP平台 提供混合式多云资料储存与服务体验 (2022.11.03)
NetApp推出NetApp BlueXP，一个横跨地端与云端环境的统一控制平台，提供简易使用的混合式多云资料储存与服务体验。
即使是在现今充满不确定性的时代中，大多数的企业组织为加速数位化转型与推动成长，仍在尝试转移至混合式多云环境 |
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Tektronix宣布推出全新TMT4边限测试仪 简化并加速PCIe测试 (2022.10.27)
太克科技今日宣布推出全新的产品类别，将彻底革新PCI Express测试，显着改善产品的上市时间、成本和可触及性。全新的TMT4边限测试仪（TMT4 Margin Tester）打破了PCIe测试的惯例，提供了快速的测试时间 |
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安森美与Ride Vision合作 为摩托车骑士提供避撞技术 (2022.10.26)
安森美(onsemi)宣布，与以色列的Ride Vision合作，为摩托车骑士开发先进的安全方案。Ride Vision领先业界的摩托车避撞技术（CAT），把机器视觉与人工智慧（AI）相结合，并基於安森美的AR0147AT车载级影像感测器，捕获的高动态范围数据而工作 |
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群创光电子公司CarUX与康宁扩大车用领域合作 (2022.09.26)
群创光电专精车用显示器子公司CarUX今(26)日宣布将与康宁(Corning)扩大在车用领域的合作，以车用显示保护玻璃打造人车互动新体验。CarUX将在主打的大型曲面车用显示器中导入康宁冷弯成型技术「Corning ColdForm」，透过高质感曲面车用显示器提升智慧座舱内装显示设计，为驾驶及乘座人员打造视觉美学的有感体验 |
