账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年05月08日 星期三

浏览人次:【1121】

Ansys今日宣布,其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证,可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势。RaptorX现已获得台积电N5技术认证,这对於射频系统、5G、电信、资料中心和3D-IC异质矽系统中的片上电磁完整性建模至关重要。

Ansys与台积电的合作还使用Ansys optiSLang和Ansys多物理解决方案(包括RaptorX,RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal),开发支援AI的分析最隹化流程。

台积电设计基础架构管理部门主管Dan Kochpatcharin表示:「我们最先进的2nm制程技术带来的强大动力和效能提升,推动客户对准确,全面的多重物理分析的需求。我们与Ansys的最新合作,针对我们最先进的制程技术提供电源完整性解决方案,这些技术对客户设计至关重要,我们也扩大了与Ansys的合作关系,将RaptorX纳入其中,以管理高速电路中电磁效应日益增加的影响。」

Ansys半导体,电子和光学事业部??总裁兼总经理John Lee表示:「Ansys多物理平台拥有强大的电源完整性和高速电磁技术解决方案。我们与台积电的合作,让我们的共同客户能够获得最先进的多物理模拟和分析,让他们能够设计世界上最创新和最先进的晶片。」

關鍵字: ansys 
相关新闻
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务
台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP5PBKQ8STACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw