 |
艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长，艾迈斯欧司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光，输出高达155mW，实现极致的杀菌效果 |
|
Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度 (2024.10.29)
控制器可提高电源效率并降低待机功耗
Nexperia推出一系列新AC/DC反激式控制器，扩展电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基於GaN的反激式转换器而设计，用於PD(Power Delivery)快速充电器、适配器、壁式??座、条形??座、工业电源和辅助电源等设备及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用 |
|
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高电源效率并降低待机功耗 (2024.10.17)
Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器，为扩展电源IC产品组合的最新成员。 NEX806/8xx和NEX8180x专为诸如供电（PD）充电器、适配器、墙壁??座、条形??座、工业电源和辅助电源以及其他需要高功率的AC/DC转换应用等设备中的以GaN为基础的反激式转换器而设计 |
|
欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
近年来，半导体产业在微型化领域，对於小晶片（chiplets）的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比，小晶片的结构够为复杂，并且采用3D封装，这对於检测精度也增加了严苛的要求 |
|
汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
|
贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
|
汉高针对先进封装应用推出最新半导体级底部填充胶 (2022.09.13)
汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性，赋能先进倒装晶片的整合。
汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟，而此次发展更拓展汉高在先进倒装晶片应用领域的後涂底部填充产品组合 |
|
提高先进封装镀铜效率 盛美半导体推出新型高速电镀技术 (2021.03.20)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日发布了高速铜电镀技术，适用於盛美的电镀设备ECP ap，支援铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀 |
|
业界最快的 12位元 ADC 满足未来量测与防御应用的严苛要求 (2019.05.24)
德州仪器（TI）近日推出一款新型超高速类比数位转换器（ADC），具有领先业界的频宽、取样率及最低的功率消耗。ADC12DJ5200RF可协助工程师实现 5G测试应用和示波器的高量测精确度，以及应用於雷达的 X 频带 (X-band)直接取样 |
|
业界最快的12位元 ADC 满足未来量测与防御应用的严苛要求 (2019.05.24)
德州仪器（TI）近日推出一款新型超高速类比数位转换器（ADC），具有领先业界的频宽、取样率及最低的功率消耗。ADC12DJ5200RF可协助工程师实现 5G测试应用和示波器的高量测精确度，以及应用於雷达的 X 频带 (X-band)直接取样 |
|
??创开发AI终端专用的Small Form Factor新型RPC DRAM技术 (2019.01.29)
??创科技开发了一种新DRAM架构－RPC DRAM技术，提供x16 DDR3 － LP DDR3数据频宽，采仅使用22个开关信号之40引脚FI-WLCSP封装，256 Mb DRAM体积为2 x 4.4 mm，所有40个引脚均采用业界标准之400微米锡球间距安装在周边，使其成为许多可穿戴的影音物联网设备的理想记忆体 |
|
贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
|
TriLumina将在CES 2018展示采用3D感应VCSEL照明的3D固态LiDAR (2017.12.20)
TriLumina将在CES 2018展示940 nm VCSEL照明模组的多个使用案例，包括由其照明模组驱动的新型固态3D LiDAR系统。该系统将在TriLumina位於Westgate Hotel的套房以及Leddar生态系统展厅展示 |
|
Littelfuse双向瞬态抑制二极体阵列保护高速介面免受ESD侵害 (2017.04.10)
Littelfuse公司推出一个旨在保护电子设备免受破坏性静电放电（ESD）损坏的瞬态抑制二极体阵列（SPA二极体）系列产品。 SP3042系列双向分立型瞬态抑制二极体阵列包括采用矽雪崩技术制造的反向瞬态抑制二极体，它可安全吸收IEC 61000-4-2国际标准（+/-30kV接触放电）所规定最高值的反复性ESD震击，而不会造成性能减退 |
|
Lab4MEMS专案获欧洲创新大奖 (2016.12.09)
欧洲电子元件与系统领先计画（Electronic Components and Systems for European Leadership，ECSEL）企业联合会在义大利罗马欧洲奈米电子论坛期间宣布，Lab4MEMS 专案荣获该组织2016年度创新奖 |
 |
聚焦『封装五大法宝』之二：晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术，目前已在不同阶段的运用和生产，并将通过几代的发展，继续服务半导体行业的需求。 |
 |
美高森美针对大功率收发开关应用最佳化PIN二极体开关元件 (2016.02.18)
美高森美公司（Microsemi）发布新型大功率单片式微波表面黏着（MMSM）串－并联SP2T PIN二极体反射开关MPS2R10-606。这款器件针对磁共振成像（MRI）接收阵列和应答器、军用、航空航太和航海无线电通讯等应用中高频（HF）、极高频（VHF）和超高频（UHF）的大功率收发组件（T/R）而最佳化 |
|
Littelfuse新系列瞬态抑制二极体阵列缩减电路板空间 (2015.07.03)
Littelfuse公司推出四款通用ESD保护瞬态抑制二极体阵列（SPA Diode）解决方案，这些解决方案占据的电路板空间更小。 SP1013和SP1014瞬态抑制二极体阵列符合标准0201封装尺寸，但相比其他0201解决方案，其所需的电路板空间减少了30%，元件之间的间隙更大 |
|
Littelfuse推出四信道瞬态抑制二极管数组 (2015.05.21)
Littelfuse公司日前宣布推出小型四信道双向SP1015系列瞬态抑制二极管数组（SPA二极管），旨在为可能遭受破坏性静电放电（ESD）的数据线提供保护。 该系列功能强大的二极管能安全地吸收高于IEC61000-4-2国际标准规定的最高级别的反复性ESD放电（+/-20kV接触放电，+/-30kV空气放电），而无需担心其性能减退 |
|
FCI推出低功率SFP + SR收发器 (2015.02.06)
高速互联解决方案和连接器系统供货商FCI推出SFP + SR收发器，一种完全符合 SFF-8431 行业标准的新一代低功率可插拔光收发模块。这种带宽为10Gb/秒的可插拔收发器完全符合10Gb以太网和光纤信道讯号传输协议 |
