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台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步
技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
中国科学家研发AI驱动系统 加速微生物研究
澳洲UOW大学获资助开发量子成像系统 革新癌症放射治疗
无人机科技突破:监测海洋二氧化碳的新利器
產業新訊
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Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
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智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
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家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
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居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
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地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
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探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
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从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
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专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
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ADI
以5G无线技术连接未来
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电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
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Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
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FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
眺??2025智慧机械发展
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
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硬體微創
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展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
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甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
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物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
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工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
汽車電子
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
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数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
半导体
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
再生水处理促进循环经济
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业
(2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品
大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用
(2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变,大联大旗下世平集团携手产业夥伴,於今(12)日在恩智浦半导体(NXP Semiconductors)举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中,展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端,以期加速更多领域发展智慧应用
恩智浦偕大联大世平叁与创创AIoT竞赛 提升人力、环境等运用效能
(2023.07.15)
基於国际大型企业持续追逐ESG目标,由恩智浦半导体公司(NXP)与通路商大联大世平集团等多家企业和协办单位共同叁与,IEEE Signal Processing Taipei Chapter与中华民国消费电子学会(TCES)主办的「2023第7届创创AIoT」竞赛活动,日前於台北文创举办决赛暨颁奖典礼
鼎华智能携手世平集团经销合作 扩展全新智慧制造布局
(2023.05.03)
落实数位转型不再单打独斗,鼎华智能和世平集团在大联大控股台北南港总部大楼签约经销合作,未来将携手提供智慧制造智能运营管理软体MOM (Manufacturing Operations Management)以及智慧工厂IT+OT解决方案
ICAA:以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来
(2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮,智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会
大联大世平集团推出ON Semiconductor NCP1632的马达驱动器方案
(2021.08.03)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW马达驱动器解决方案。 随着节能化、智能化、信息化的迅速发展,马达在汽车、工业、智能家电、智慧城市等领域的应用越来越广泛
大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案
(2021.06.09)
目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中,高级驾驶员辅助系统(ADAS)作为车辆智能化的初阶产品,正在从高端车型向中低端车型普及
大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2的 双目VSLAM空间定位方案
(2019.12.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2150)为基础的双目VSLAM空间定位方案。 Visual SLAM(简称VSLAM)的技术框架主要包括传感器数据预先处理、前端、後端、??环检测、建图
五强联手打造智造生态圈 协力助台湾制造升级
(2019.12.03)
IBM、凌华科技、世平集团、台达电子、纬谦科技齐力整合OT、IT及AI协力推动MIT升级智慧制造加速落地,共创智造未来。 为协助台湾制造业因应全球制造业转型升级工业4
大联大与IBM联手打造IoT生态圈 加速推动智慧制造
(2019.11.21)
大联大世平集团宣布将与IBM联手,共同打造横跨营运技术(OT)与资讯技术(IT)的物联网(IoT)生态圈,分别担负聚合(Aggregator)与整合(Integrator)的角色,集结跨品牌产品,因应制造业与各条生产线的独特需求,量身遴选最隹组合方案,并藉此创建物联网应用平台标准,加速推动智慧制造,扩大应用部署范围
大联大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽车抗眩光自动调整远光灯系统方案
(2019.11.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州仪器(TI)TPS92662-Q1为基础的汽车抗眩光自动调整远光灯系统(ADB)方案。 汽车使用的自动调整远光灯(ADB)是一种能够根据路况,自动调整变换远光灯光型的智慧远光控制系统,根据车辆的行驶状态、环境以及道路状况,ADB系统可自动开启或关闭远光
大联大世平推出恩智浦S32R274 77G毫米波雷达的先进驾驶辅助方案
(2019.11.07)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32R274的77G毫米波雷达雷达为基础之先进驾驶辅助方案。 恩智浦S32R27是32位元以Power Architecture为基础的微控制器
大联大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解决方案
(2019.10.22)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32V234及MPC5744P为基础的ADAS领域控制器解决方案。 ADAS领域控制器具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制、无线通讯、高速通讯等能力
大联大世平推出英特尔VAS视觉演算法之智微智能科技E7QL的人脸辨识开发系统
(2019.10.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(INTEL)VAS视觉演算法之智微智能科技(JWIPC)E7QL为基础的人脸辨识开发系统。 人脸辨识是以脸部特徵进行身份辨识的一种生物辨识技术
大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2(MA2450)的 38*38mm人脸辨识摄影镜头方案
(2019.09.10)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)为基础的38*38mm人脸辨识摄影镜头方案。 繁星嵌入式AI模组是以深度学习演算法和嵌入式技术为基础,由阅面科技自行研发的一款人工智慧产品
大联大世平推出恩智浦S9KEAZ128跳频技术的PKE/RKE免钥匙门禁系统
(2019.09.03)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S9KEAZ128跳频技术为基础的PKE/RKE免钥匙门禁系统。 免钥匙车辆门禁系统市场主要有两种产品:被动免钥匙门禁系统(PKES)和远端免钥匙启动系统(RKES)
大联大世平推出德州仪器IWR1642 77G mmWave毫米波感测模组的人数统计方案
(2019.08.13)
零组件通路商大联大控股宣布,旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)IWR1642的77G mmWave毫米波感测模组为基础之人数统计方案。 目前大楼自动化的感测技术包括红外线(PIR)、摄影镜头(IP Cam)等,但这些技术在准确性、隐私性和环境稳定性各方面还须持续改进,才能有效满足智慧化的要求
大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案
(2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。 大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧(AI)和机器学习(ML)
大联大世平推出弘凯光电ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案的气氛灯应用方案
(2019.07.18)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以弘凯光电(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案为基础之气氛灯应用方案。 世平集团推出新一代ICLed 在智慧家庭与其它AI装置上的应用方案
大联大推出德州仪器AWR1642的77G毫米波雷达盲点侦测方案
(2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)AWR1642为基础的77G毫米波雷达盲点侦测(BSD)方案。 毫米波(mmWave)是使用短波电磁波的雷达技术。雷达系统发射的电磁波讯号因发射路径上的物体阻挡继而产生反射,透过反射的讯号,雷达系统可以判断物体的距离、速度和方位
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