在IC微型化与高性能之发展趋势过程中，芯片发热密度也随之提升，传统散热技术将会面临挑战。此研讨会将就高热通量散热所应用之相关技术探讨，其中包含热扩散、先进流体驱动组件与微流道热传技术等。