高熱通量之散熱技術研討會
2008年07月29日 星期二
【科技日報報導】
活動名稱:
高熱通量之散熱技術研討會
開始時間:
八月十四日(四) 09:00
結束時間:
八月十四日(四) 16:00
主辦單位:
工研院產業學院
活動地點:
工研院產業學院-台北市和平東路二段106號6樓
聯絡人:
蔡妤娟 小姐
聯絡電話:
(02)2737-7311
報名網頁:
相關網址:
http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23081497&msgno=302655
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在IC微型化與高性能之發展趨勢過程中,晶片發熱密度也隨之提昇,傳統散熱技術將會面臨挑戰。此研討會將就高熱通量散熱所應用之相關技術探討,其中包含熱擴散、先進流體驅動元件與微流道熱傳技術等。
關鍵字:
散熱
工研院產業學院