全球环境日渐恶化，近几年在温湿度高的硫化环境中，电子产品系统、电路板、连接器与组件产生爬行腐蚀(Creep Corrosion)现象，甚至使电子产品提前失效，影响产品的寿命与可靠度；尤其在云端数据中心、服务器等高可靠度关注之网通产品，受到爬行腐蚀现象的威胁，更是受到各大厂的广泛关注。

究竟该如何掌握爬行腐蚀成因? 如何利用加速实验仿真恶劣环境，预测爬行腐蚀现象的发生，以确保产品质量，预防提前失效?

为协助系统厂、电路板商，可以更准确掌握并预测爬行腐蚀成因，宜特科技透过与当今国际系统大厂、电路板厂等共同研究，剖析造成爬行腐蚀的关键因子，并针对当今业界应用广泛的耐腐蚀性测试方法－MFG(Mixed Flowing Gas)混和气体腐蚀实验，找出预防措施与因应对策，欢迎业界先进一同前来共襄盛举。

13:00-13:30

报 到

13:30-14:10

如何预测爬行腐蚀发生?

◇ 气体腐蚀试验原理与应用

◇ 气体腐蚀均匀度验证手法

宜特科技国际工程发展处

陈星慈 项目副理

14:10-14:40

爬行腐蚀如何对云端数据中心造成威胁?

◇ 从产品高寿命要求谈起

◇ 爬行腐蚀现象预防

宜特科技国际工程发展处

陈星慈 项目副理

14:40-15:00

中 场 休 息

15:00-16:00

当G-sensor设计失效时，如何分析?

◇ PCB与组件端案例分享

◇ 预防措施与因应对策

宜特科技国际工程发展处

陈星慈 项目副理

16:00-16:30Q & A

报名信息

参加对象：系统产品厂、电路板厂、电路板材料厂(Surface Finish、Flux)与对PCB爬行腐蚀议题感兴趣人士

研讨会时间：2012年7月25日（星期三） 13：00-16：30

研讨会地点：新竹市埔顶路19号宜特科技9楼训练教室(查看地图)

洽询专线：+886-3-578-2266 分机1068 邱小姐 / seminar_tw@istgroup.com

参加费用： 免费，请携带名片一张

报名方式： 请上宜特网站(www.istgroup.com)进行在线报名。即日起额满为止，欲报从速。(为维持课程质量，仅开放60人报名，每公司以3名为限，报名成功确认以主办单位回复为主)