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開始時間﹕ |
八月十六日(三) 09:30 |
結束時間﹕ |
八月十六日(三) 16:30 |
主办单位﹕ |
財團法人光電科技工業協進會 |
活動地點﹕ |
台北市罗斯福路二段九号五楼 第一会议室 |
联 络 人 ﹕ |
楊慧卿 |
联络电话﹕ |
23514026-810 |
報名網頁﹕ |
http://www.pida.org.tw |
相关网址﹕ |
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目前台湾已经成为蓝光与红光LED晶粒第一大生产国,其衍生之技术与应用如白光LED、照明灯具、LCD TV背光源、汽车灯与数字相机闪光灯等市场更是潜力无穷,也吸引国内相关业者的大力投入与人才需求。 光电科技工业协进会为协助国内业者培养LED下游封装技术之相关人才,特邀请有业界经验之专家学者以深入浅出方式,介绍封装技术及应用,以培养学员在LED相关技术之就业能力与更深入之了解。
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