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光电协会-LED下游封装与制程技术
 


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開始時間﹕ 八月十六日(三) 09:30 結束時間﹕ 八月十六日(三) 16:30
主办单位﹕ 財團法人光電科技工業協進會
活動地點﹕ 台北市罗斯福路二段九号五楼 第一会议室
联 络 人 ﹕ 楊慧卿 联络电话﹕ 23514026-810
報名網頁﹕ http://www.pida.org.tw
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目前台湾已经成为蓝光与红光LED晶粒第一大生产国,其衍生之技术与应用如白光LED、照明灯具、LCD TV背光源、汽车灯与数字相机闪光灯等市场更是潜力无穷,也吸引国内相关业者的大力投入与人才需求。

光电科技工业协进会为协助国内业者培养LED下游封装技术之相关人才,特邀请有业界经验之专家学者以深入浅出方式,介绍封装技术及应用,以培养学员在LED相关技术之就业能力与更深入之了解。

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